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树莓派3B+试用开箱

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  • TA的每日心情
    开心
    2018-1-16 21:43
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2018-5-30 09:15:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    首先非常感谢爱板网能给我这次机会,可以对比一下树莓派3与3B+。
    上周一收到的板子,由于正好有些琐事耽搁,才发第一篇试用体会,心里很是过意不去。
    下面言归正传,开始一下试用对比。
    1、拆箱:
    先来看看收到的包裹,说实话包装比较单薄,来的时候箱子已经压扁了,很担心树莓派是不是安好

    来个侧面照片,可以看出变形了。

    里面有少量填充物,忘记拍了。
    下面是主角树莓派的包装,难道是压烂了吗?答案后面揭晓,先看盒子--还是那么简约的包装。

    来张背面照片

    包装里面,就一个防静电袋,原来树莓派3还有张说明书来着。

    正面,熟悉的标志。CUP已经换成金属壳的了,估计可以不用散热片就可以工作。WIFI/BT芯片被屏蔽罩盖住了,还加了个树莓派标志。
    网口,USB接口,micro USB电源口,HDMI,摄像头接口,LCD屏接口以及GPIO接口和原来的一样,

    来张背面的,可以看到树莓派3B+的FCC ID在背面。

    换个角度来一张

    来张CPU特写,博通BCM2837B0 SoC,集成四核ARM Cortex-A53(ARMv8)64位@ 1.4GHz CPU
    还记得提到没有说明书吗?下面揭晓答案。这块板子是前面大神测试过的,我发现了大神的手印。哈哈哈

    好了,开箱到此为止,明天上与树莓派3的合影对比。
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