首先感谢米尔科技以及爱板网为大家啊提供了这个交流平台，让广大工程师朋友们可以自由交流畅所欲言，从学生时代开始就一直在爱板网上查阅资料，看着我们这一代小工程师的不断进步，在这里表示感谢。
前两天收到了爱板网的短信，说我有了试用米尔科技 I.MX6ULL 板卡的机会，受宠若惊，没想到的是今天就收到了开发板，快递员亲自送到办公室，有点小意外，也有点小惊喜，收到开发板的时候，他是这个样子的，包装很扎实，爱板网的工作人员很细心。
图1：米尔I.MX6ULL包装
图2：米尔内部包装
NXP在很早就开始推广他的I.MX6芯片，以其高超高的性能以及高性价比在业界赢得了很好的名声，同时也受到广大电子人的青睐，今天得以有幸试用真的是万幸。
小弟是硬件出身，那么我就从硬件开始说起吧。
I.MX6U系列是NXP推出的一款高性能的应用处理器，处理器内核囊括Crotex-A7、Crotex-A9以及Crotex-A9+Crotex-M4处理器搭配，核心数从单核、双核、四核，以及带有协处理器的组合形式出现，处理器频率也由600M-1.2G 不等，让电子工程师有更多的选择空间，也让不同行业的人参与到 I.MX6的开发工作中来。
图3：NXP 推出的 I.MX6系列处理器
1：硬件资源
米尔科技基于I.MX6U系列芯片推出了三款核心板，前两款属于商业级核心板，工作温度范围在0-75℃，适合企业前期调研以及性能验证使用，消费电子、商用电子、同时也是广大爱好者的首选，性能和性价比使得前两款更受电子人的青睐，第三款属于工业级设计，工作温度在-40℃-+85℃，能够满足严苛的工业环境，是广大工业设计的参考设计的首选，虽然WIFI的工作在-20℃-+65℃，但是这并不影响他在严苛环境下的突出表现。核心板板载256MDDR，以及256M的Nand Flash，在普通的应用中已经满足企业开发的需求了，米尔科技考虑到不同企业对于硬件资源的需求差异，也提供多款内存和存储的多个选择，以适应不同企业的需求，在性能以及性价比之间为企业做了一个权衡。
图4：核心板硬件配置
图5：核心板硬件架构
在核心板以及底板的设计上，核心板采用八层板设计，底板采用了四层板的设计，核心板使用8层板保证了完整的接地层以及中间信号的屏蔽层，使得整个核心板在EMC以及型号完整性上有了非常出色的表现，而且核心板采用金属外壳屏蔽的封装形式，使得自身的EMS以及EMI性能都得以进一步提升，这也让企业在产品认证的过程中可以省去不少麻烦。
图6：金属外壳屏蔽处理
在底板的电路设计上，米尔科技尽可能完整的保留了各个外设接口，拥有2路百兆以太网接口，1路RS232，1路TTL串口，2路USB-Host、1路CAN、1路TF卡、1路RS485、1路WIFI ，还有1路SIM卡接口等等，米尔科技保留这么多的外设接口也是用心良苦，让用户可以更好地体验各个外设接口带来的小惊喜。
图7：硬件外设功能
图8：硬件外设纵观
2：电路设计
在电路设计上，米尔工程师也下了不少功夫，从器件的选型以及电路的保护设计上，都考虑的相当周全，应该是一位经验丰富的硬件工程师之作。
图9：电源设计框架
在电源设计上，米尔科技对电源输入保护做了比较好的处理，反接保护，过流保护，过压保护，如果说加上TVS和共模电感算是最好不过了。
图10：电源设计
在电源的选才中，米尔科技算是下了不少功夫，使用了价格较高的一体成型电感，有效地防止了电感漏磁以及电磁辐射
图11：电源实物以及选材
在通信接口方面，米尔科技也是考虑的比较周全的，USB都采用了ESD保护方案，以及过流保护措施，电源输出部分还使用了47uF的钽电容，减小了了USB设备对电源的影响。
图12：USB设计
在RS485的处理上可以说是按照工业级的电路设计标准来设计的，采用了高压隔离电源，隔离电压达到了1500V，有效地避免了设备在通信连接的过程中对地电压压差过大造成通信故障的问题，
图13：RS485以及CAN总线等通信接口
从硬件方面来讲，米尔科技的设计还是有很多可圈可点的地方，值得我等菜鸟学习和借鉴。也希望能够推出更多精品，让更多的电子人一起交流探讨。
| 
发表于 2018-5-21 08:45:09
/5 
