【CC3100无线套件】序列一：初识套件

数码小叶

很幸运这次能有机会体验TI最新的CC3100BOOSTERPACK套件，套件包含了三个模块：CC3100BOOSTERPACK、MSP430F5529、CC31XXEMUBOOST三个部分。


CC3100 无线网络互联解决方案是全新 SimpleLink Wi-Fi 系列中的产品，TI在2014年宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink  Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。CC3100可大大简化互联网连通性的实现。 CC3100 器件集成针对 Wi-Fi 和互联网的所有协议，这最大限度地减少了对主机 MCU 软件的要求。 借助内置的安全性协议，CC3100 解决方案提供一款稳健耐用且简单的安全体验。 此外，CC3100 器件是一个完整平台解决方案，其中包括多种工具和软件、示例应用、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E 支持社区。 CC3100 器件采用易于布局布线的 QFN 封装。
Wi-Fi 网络处理器子系统特有一个 Wi-Fi 片上互联网并且包含一个额外的专用 ARM MCU，此 MCU 可完全免除 主机 MCU 的处理负担。 这个子系统包含 802.11 b/g/n 射频、基带和具有强大加密引擎的 MAC，以实现支持 256 位加密的快速、安全互联网连接。 CC3100 器件支持基站、访问点和 Wi-Fi 直接模式。 此器件还支持 WPA2 个人和企业安全性以及 WPS2.0。 这个子系统 包括嵌入式 TCP/IP 和 TLS/SSL 堆栈，HTTP 服务器和多个互联网协议。
电源管理子系统包括支持广泛电源电压范围的集成直流-直流转换器。 这个子系统可启用低功耗模式，诸如具有 RTC 的休眠模式，所需电流大约 4μA。
CC3100 器件可以通过 SPI 或 UART 接口连接至任一 8、16 或 32 位 MCU。 此器件驱动程序最大限度地减少了主机存储器占用要求，对于一个 TCP 客户端用于程序，要求的代码存储器少于 7KB，RAM 存储器小于 700B。
CC3100BOOSTERPACK：

特性

• 采用 QFN 封装的 CC3100 Wi-Fi 网络处理器
  
• 获得 Wi-Fi Alliance™ 认证的业界首款 Wi-Fi CERTIFIED™ 芯片器件
  
• 2 个 20 引脚可堆叠接头（BoosterPack 接头）可用于连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
  
• 具有基于 U.FL 的测试选项的板载芯片天线
  
• 使用 USB 或来自 MCU LaunchPad 的 3.3V 从板载 LDO 供电
  
• 2 个按钮
  
• 4 个 LED
  
• 使用具有 0.1 欧姆电阻器的跳线以便于电流管理
  
• 0.8 兆位串行闪存
  
• 40 MHz 晶体、32 KHz 晶体和振荡器
  
• U.FL 和芯片天线
  
• USB
  
• 具有 6 mm 间距和轨宽的 4 层 PCB
  

CC31XXEMUBOOST：

特性

• FTDI 调试支持
  
• 为 SimpleLink Studio for CC3100 实现枚举 SPI 和 GPIO
  
• 枚举用于闪存的 COM 端口
  
• 支持网络处理器记录器输出（仅限 TX）
  
• 2 个 USB 端口
  
• BoosterPack 头  
  

此套件具有 2 种配置：
1. CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP：在 CC3100 软件开发套件 (SDK) 中运行所有软件并在 MSP430F5529 MCU 上进行开发

2. CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST：用于所有 CC3100 开发

因为也只是在研讨会上体验了一次，所以，下面将一步步从软件环境搭建开始学起，感受一下CC3100带来的WiFi体验。