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NXP LPC4357 EVB 开发板教程(1)—— 硬件赏鉴

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2015-9-2 15:26:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    有幸在此次活动中获得开发板免费试用的机会,第一天通知我,第二天板子就到了,爱板网的发板子的速度还是蛮快的。
    我们先从硬件系统的赏鉴开始慢慢地来摸索这块开发板,以下是收到的板子和彩页的图片。

    我们先来看看这块板子的组成
    核心芯片是LPC4357FET256,NXP的异核架构的MCU,特点如下:

    • lARM Cortex-M4 和 Cortex-M0核


    • l双核主频都高达204MHz,136KB SRAM, 1MB Flash, 32KB Rom(固化了原厂的启动的代码,可以从外部Flash启动)


    • l集成LCD控制,USB 2.0 High Speed 物理层收发器和ULPI接口(USB 2.0 HS 物理层芯片并行通信接口)


    • l内部集成的MPU(内存保护单元)可以管理8个区域
    这些特点都是一般的MCU所不具备,只有AP(应用处理器)才会集成以上的某些单元。我也是看上了它的这些特点,才申请了这块板子,来学习的。芯片采用BGA封装,相比传统的LQFP封装拥有更好的散热性和电磁兼容性,也难怪,该芯片的主频和通信接口能力摆在这里,如果使用LQFP封装的话,数字接口可能只能跑到120Mhz,而芯片上写外部RAM可以运行在主频的相同频率下,即204MHz。
    板子上只集成一块32MB、16-bit数据位宽的SDRAM,感觉有点抠门啊,我相信很多喜欢这个芯片的朋友是冲着32bit位宽下的高速数据的读写来的。
    板子上的Flash竟然也是32MB的,这个可以说很大了,我相信我们一般最多也就用用8MB。LPC4357支持SPI Flash的4-bit读写,可达到52MB/s的读写速度。大容量配上高速度,此处就可以存放UI界面需要的图片和其他素材。
    板子上的音频芯片,采用了IIS通信接口,周围有好多的钽电容啊,由此相信去耦能力很强,音频信号应该没有刺啦刺啦的声音(信号塌陷)。
    上面的2个USB接口,都可用作Host或者Device,而其中的USB0还可以用作USB(OTG)。底部的TF卡采用SDIO通信模式,可到25MHz*4=100MHz的通信能力。正面底部的5个User按键拍成了十字形状,感觉设计者有一些强迫症。LCD采用MOS管作为电源的管理单元,背光LED采用FAN5333B,这是一个开关电源,可以说整机的能耗管理是做的很好的。触摸屏采用一个IIC芯片做AD转换,这是对这个芯片有点小失望的地方,芯片缺少专用的触摸屏管理单元。
    最后我们来看下预留的拨码开关的功能:

    在本开发板上,我们用得着的不多啊,估计也就SPIFI了。
    赏鉴就到此为止了,下期我们开始搭建开发环境。
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