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关于STM32CubeF4 firmware的心得

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2014-12-11 14:22:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    STM32CubeF4 firmware package 是ST公司提供给开发者的一套工具。其中包括很多基于相关芯片的例程与模板,支持多个IDE,对开始一个新项目很有帮助。这篇文章是对其结构的一个总结。

    如上图所示,整个开发包使用三层结构

    • level 0又称HAL level
    • level 1又称 Middleware level
    • level 2又称 Application level。
    HAL level 是硬件抽象层,其包含两部分BSP和HAL。BSP是板级支持包,是针对ST提供的开发板上的具体外设提供的API,例如板上的音频设备或者LCD等。BSP也包括2个部分Component和BSP driver。其中Component是板上与STM32无关的外设的基本驱动,其为BSP driver提供相应的API。而BSP driver以Component为基础提供更人性化的API接口,如BSP_LED_On()。HAL则是STM32芯片外设的驱动包也就是以前的固件库。因此若使用自己或者其他的相关芯片开发板,只需要按照自己的板子修改Component和BSP driver两个文件夹中的文件就可以使用ST公司提供的例程了。这就缩短了软件开发时间。不用再为移植发愁。
    Middleware level中间层为开发者提供移植好的各种开发工具,如USB、STemWin GUI LibJPEG编解码、FREERTOS、FATFS文件系统、lwip还有PolarSSL等。
    Application level应用层,就是具体的应用了。
    总的来说,ST公司把与硬件相关的部分独立了出来,使得开发者能够更快的将例程移植到自己的项目中,使得整个开发工作变得简单,而且不用再去深究芯片的结构。
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