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[经验] 版图设计中的寄生参数分析

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发表于 2022-10-25 22:31:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
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正如我们了解的, 工艺层是芯片设计的重要组成部分。一层金属搭在另一层金属上面, 一个晶体管靠近另一个晶体管放置, 而且这些晶体管全部都是在衬底上制作的。只要在工艺制造中引入了两种不同的工艺层, 就会产生相应的寄生器件, 这些寄生器件广泛地分布在芯片各处, 更糟糕的是我们无法摆脱它们。

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