芯片的powerpad,功能上是用来给芯片散热的,大部分的芯片都带Powerpad。但是有几个问题要注意: Powerpad必须接GND, 并且是充分与PCB上的GND焊接,并且通过扩展PCB GND面积来加强散热,例如四层板,打孔连接,利用中间层的GND来散热。
Powepad处,一般和模拟GND连接。电源芯片也一般会将功率GND和模拟GND分开,再powerpad处短接。
Powerpad上也有电流的,这主要关系功率回路, layout设计上都是要功率回路尽量小。
以下是TPS54160为例:
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