电子元器件的焊接要点及方法

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1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
7. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。