PCB制造工艺综述

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为什么一定要回复才可以看附件?

confidentsunny

深圳联盈康利科技有限公司（美国Taconic在华南地区的总代理），主要代理美国Taconic的高频电路板材料（俗称铁氟龙Teflon），介质损耗很低，介电常数（DK）在2.0~10.0之间（介电常数非常稳定），材料的铜皮附着力较好可由客户自主选择;
我们的材料主要应用于:
1）射频/微波 2）天线 3）基站天线 4）功率放大器 5）塔项放大器 6）元器件，包括3dB电桥、分流器、耦合器、合入器、混频器、移相器等 7）低噪声放大器 8）LNB卫星高频头 9）局域多点分布系统 10）感应器 11）发射机 12） 无线电连接 13）测试设备 14）汽车电子、智能收费系统（ETC） 15）遥控开门系统、胎压监控系统 16）汽车防撞雷达 17）高速数字信号处理（背板） 18）医疗设备 19）雷达、导航、遥控测试系统;
我们交货期短（可即时发货、交货），产品价格具有极高的争性（比市场上同规格 同性能的进口材料价格便宜很多，可以为您减少更多的材料成本费用），售后服务良好，我公司有一流地专业技术人员可协助您一起解决/探讨技术方面的相关问题（为您的技术提供可靠、强有力的后盾），更多信息请登陆网:www.taconic-add.com  www.taconic.co.kr，或与我联系，我们将竭尽所能解决您的疑问！

联系人：销售工程师李春艳/Sunny
联系电话：0755-26645230    15818726430
邮箱地址：sunny@uniconic.com   confidentsunny@163.com
MSN : sunny344527785@hotmail.com   QQ : 344527785   Skype: confidentsunny

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lanlimin

原帖由CircuitExp.于2007-09-27 11:34发表:

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confidentsunny

Taconic高频电路板材料（铁氟龙材料/聚四氟乙烯材料）
深圳联盈康利科技有限公司（美国Taconic在华南地区的总代理），主要代理美国Taconic的高频电路板材料（俗称铁氟龙Teflon），介质损耗很低，介电常数（DK）在2.0~10.0之间（介电常数非常稳定），材料的铜皮附着力较好可由客户自主选择;
我们的材料主要应用于:
1）射频/微波 2）天线 3）基站天线 4）功率放大器 5）塔项放大器 6）元器件，包括3dB电桥、分流器、耦合器、合入器、混频器、移相器等 7）低噪声放大器 8）LNB卫星高频头 9）局域多点分布系统 10）感应器 11）发射机 12） 无线电连接 13）测试设备 14）汽车电子、智能收费系统（ETC） 15）遥控开门系统、胎压监控系统 16）汽车防撞雷达 17）高速数字信号处理（背板） 18）医疗设备 19）雷达、导航、遥控测试系统;
我们交货期短（可即时发货、交货），产品价格具有极高的争性（比市场上同规格 同性能的进口材料价格便宜很多，可以为您减少更多的材料成本费用），售后服务良好，我公司有一流地专业技术人员可协助您一起解决/探讨技术方面的相关问题（为您的技术提供可靠、强有力的后盾），更多信息请登陆网站:www.taconic-add.com  www.taconic.co.kr，或与我联系，我们将竭尽所能解决您的疑问！

联系人：销售工程师李春艳/Sunny
联系电话：0755-26645230    15818726430
邮箱地址：sunny@uniconic.com   confidentsunny@163.com
MSN : sunny344527785@hotmail.com   QQ : 344527785   Skype: confidentsunny

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lgvictor

学习了

zhuyin3896

十四．手工布线时怎么加测试点?
1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point
2) 选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。
十五．请问PowerPCB怎么自动加ICT？
一般地，密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理图里面设置test piont，调入网表;也可以手工加。
十六．为什么走线不是规则的?
设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing里面的pad entry项去掉。
十七．当完成PCB的LAYOUT，如何检查PCB和原理图的一致?
在tools->compare netlist，在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件， 将output option下的Generate Differences Report选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。
十八．在PowerPCB中gerber out时多出一个贯孔，而job file中却没有，这是怎么回事?
这应为PowerPCB的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export *.asc文件，再重新import一次。
十九．如何直接在PowerPCB 3.6下生成组件清单？
通过File－Report－Parts List1/2。
二十．如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？
打开eco，用delete connettion删除原来的连接，不要删除网络噢。再用add a connetion添加一个连接。
二十一．如何对已layout好的板子进行修改?
为确保原理图与PCB一致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist，再在PCB中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。
二十二．CAM　Gerber文件时（SOLDER　MASK　BOTTOM）出现“maximum   number of apertures exceeded”的提示，无法输出文件?
选中你想要输出gerber的层，进入edit document对话杠，再选 device setup (前提要在photo状态下)，在photo plotter setup对话框的下方有一个aperture count项，在其后输入数字，然后regenerate即可。
二十三．请问PowerPCB gerber out时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板时哪些文件是制板商所需要的?
*.pho　GERBER数据文件
*.rep   D码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）
*.drl　钻孔文件
*.lst   各种钻孔的坐标
以上文件都是制板商所需要的。
二十四．PowerPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小？还有，怎么更改一个VIA的大小而不影响其它VIA的大小？
可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。
二十五．请问PowerPCB 如何打印出来?
可以在菜单File－Cam……中进行，建立一个新的CAM Document后，然后Edit，Output Device选择Print，运行RUN即可。一般先进行打印预览（Preview Selections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。
二十六．请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？
先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic，它就会按规则来了。
二十七．要想在PowerPCB中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件？
不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC。
二十八．对与常用的电阻电容和常用的集成器件也需要做PART吗？是否PowerPCB自带的有？直接调用吗？
当然，比较通用的一些器件PowerPCB均有自带。你可以自己进去浏览一下就知道了！如果库中已有的器件，就不用再建了，但要确认一下封装是否合适！
二十九．   PowerPCB在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。
三十．            对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？
你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！
三十一．   PowerPCB 3.5中的菜单Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，在此情况下是没有过孔，各层无法连接。请问怎样设置过孔？
那你就新建一个VIA类型SETUP-&gtAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
三十二．   如何能在PowerPCB中象在PROTER中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(关闭DRC)”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！）
三十三．   在PowerPCB 4.0 里有几个图标，其提示分别为plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他们有什么功能啊？另外我见到有的PCB里，用plane area cut off 画个圆，PCB生产时就是一个孔?
这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去分。
三十四．   在PowerPCB中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？
可以的！
design->default设置缺省值。
design->conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object：all
against rule object：layer/bottom
点击create，生成新的规则。按要求修改，OK！
三十五．   在PowerPCB布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情况对设计以及以后的制板有什么影响吗？
出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 选项，小菱形就不会出现了！
三十六．   4层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？
我们一般都不使用CAM Plane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！
三十七．   根据大家地经验，如果是6层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？
6层板如果一定要走4层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。
三十八．   PowerPCB的25层有何用处？
POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25层的内容。设置焊盘时25层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。

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