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标题: 树莓派3B+试用开箱 [打印本页]

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作者: 明月夜-1082138    时间: 2018-5-30 09:15
标题: 树莓派3B+试用开箱
首先非常感谢爱板网能给我这次机会，可以对比一下树莓派3与3B+。
上周一收到的板子，由于正好有些琐事耽搁，才发第一篇试用体会，心里很是过意不去。
下面言归正传，开始一下试用对比。
1、拆箱：
先来看看收到的包裹，说实话包装比较单薄，来的时候箱子已经压扁了，很担心树莓派是不是安好

来个侧面照片，可以看出变形了。

里面有少量填充物，忘记拍了。
下面是主角树莓派的包装，难道是压烂了吗？答案后面揭晓，先看盒子--还是那么简约的包装。

来张背面照片

包装里面，就一个防静电袋，原来树莓派3还有张说明书来着。

正面，熟悉的标志。CUP已经换成金属壳的了，估计可以不用散热片就可以工作。WIFI/BT芯片被屏蔽罩盖住了，还加了个树莓派标志。
网口，USB接口，micro USB电源口，HDMI，摄像头接口，LCD屏接口以及GPIO接口和原来的一样，

来张背面的，可以看到树莓派3B+的FCC ID在背面。

换个角度来一张

来张CPU特写，博通BCM2837B0 SoC，集成四核ARM Cortex-A53（ARMv8）64位@ 1.4GHz CPU
还记得提到没有说明书吗？下面揭晓答案。这块板子是前面大神测试过的，我发现了大神的手印。哈哈哈

好了，开箱到此为止，明天上与树莓派3的合影对比。

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