Entegris 解决方案，助您应对3D-NAND 设计和制造
http://www.eetrend.com/sites/default/files/styles/max_650x650/public/2018-10/727634264-entegris-jiejuefanganzhuninyingdui3d-nand-shejihezhizaosuomianlindeteshutiaozhan.jpg?itok=-NfMo0n8得益于三维垂直堆叠存储架构，闪存容量呈指数级增长，但也从根本上为器件制造和集成上带来了新的挑战。这些挑战影响闪存产品链的方方面面，贯穿从设计到供应、材料处理、制造和交付的整个链条。随着架构垂直层数的增加，从64 层上升至 96 层、128 层甚至更高时，这些挑战将变得更加棘手。Entegris 深谙其中的诸多挑战，并为你带来了理想的解决方案。
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