436
快讯：2022年3月29日，华虹半导体有限公司开启科创板上市辅导，可能是今年最大的半导体IPO公司。
据芯思想研究院不完全统计，截至2022年3月30日，2022年第一季度中国大陆共有7家半导体企业成功登陆资本市场，公开发行上市。
7家新晋上市半导体企业均出自科创板，有4家公司跌破发行价。截至2022年3月30日收盘，总市值达997亿。7家新晋上市半导体企业表现最好的是东微半导体，较发行价上涨超过44%；表现最差的是翱捷科技，较发行价下跌幅度56%。
除了公开上市的企业之外，今年还有58家半导体相关企业在科创板、创业板排队IPO，其中47家冲刺科创板，10家冲刺创业板。上市进程方面，57家企业有9家注册生效、15家提交注册、10家过会、16家已问询、8家已受理。
2022年3月也是一个爆发月，9家注册生效的企业都集中在2022年3月；3家在2022年第一季度提交注册的都是在3月；10家过会企业中，2022年第一季度过会的有8家，其中3月有7家；3家在2022年第一季度获得受理的时间都是在3月。
在2022年第一季度，有4家公司终止上市计划，其中辉芒微在受理一个月后就撤回申报资料，久策气体和烨映微在问询后撤回申报资料，芯龙技术在提交注册后撤回；5家中止上市计划，哥尔微和汇成真空表示受疫情影响无法更新资料布撤回，耐科装备、中巨芯、源杰科技也中止了上市。
58家企业中，从产业链看，IC设计企业数量占优，达到33家，占比约57%。
58家企业中，按省市分，广东16家；北京7家；江苏6家；安徽5家；上海5家；浙江5家；天津 4家；辽宁3家；山东2家；四川2家；贵州省、河南省、陕西省各1家。
58家企业中，按城市分，深圳12家；北京7家；上海5家；天津 4家；杭州4家；合肥3家；苏州3家；成都2家；沈阳2家；佛山2家；池州、黄山、东莞、珠海、贵阳、洛阳、南京、南通、无锡、大连、济宁、烟台、西安、宁波各1家。
从募资金额来看，58家半导体相关企业拟募资总金额约900亿元。募资小于10亿元的有27家，募资在10亿元至20亿元之间的有26家，募资在30亿元至40亿元之间的有3家；还有两家募资金额大于90亿元。
拟募资金额最大的是晶圆代工公司晶合集成，拟募资95亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目。
设计公司中，拟募资金额最大的是海光信息，拟募资91.48亿元，用于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、科技与发展储备资金；拟募资金额第二大是CPU供应商龙芯中科，用于先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器芯片及系统研发。
装备企业中募资最高的是屹唐股份，该公司拟募资30亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及作为发展和科技储备资金；拟募资金额第二大是富创精密。
材料企业中，通美晶体募资11.67亿元，两家硅片生产公司有研硅和麦斯克分别是10亿元和8亿元。
封测企业中，汇成股份募资金额最高，拟募资15.64亿元，用于显示驱动芯片封测扩能等项目；而甬矽电子则以15亿元排名第二。
EDA企业中，募资最高的是华大九天，拟募资25.51亿元，主要用于数字设计综合及验证EDA工具开发等；第二名是国微思尔芯10亿元；第三名是广立微9.6亿元。
IDM企业中，募资最高的是比亚迪半导体，拟募资26.86亿元，用于新型功率半导体芯片产业化及升级、功率半导体和智能控制器件研发及产业化等项目。
同时有94家半导体公司正在接受上市辅导，其中2022年第一季度开始上市辅导备案的有16家。
注：半导体企业包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料、零部件、分立器件等企业，不包括分销和方案提供商、LED公司、光伏公司等。
