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深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，特别是集成电路设计业在国内占据重要地位，同时深圳的存储模组和封测等领域在全国具有一定领先优势。
2022年6月，深圳市发布《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》，要求加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。目前，深圳拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院，整个产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
这篇文章分享深圳芯片相关企业。
海思，最早是属于“华为集成电路设计中心”，主要涉及移动通信系统设备芯片、传输网络芯片等通信类芯片。2004年，华为在深圳市龙岗区成立了全资子公司深圳海思半导体有限公司（HiSilicon），内部人称“大海思”，其芯片是专供华为内部使用，这是日后华为自研手机芯片起点。
负责华为面向市场给企业使用的的芯片外销业务的主体，内部人称“小海思”。在2018年，华为在上海将“小海思”注册为了“上海海思技术有限公司”。不过“小海思”虽然注册地在上海，但其总部也在深圳。
“大海思”包括大家熟知的麒麟芯片，还包括了不对外销售的巴龙系列基带芯片、天罡系列基站芯片、鲲鹏系列服务器芯片、达芬奇架构的昇腾系列AI芯片等。
而“小海思”，包括凌霄WiFi芯片和对外开放的视频编解码芯片、华为Boudica系列NB-IoT芯片等。
海思作为我国最重要的芯片人才基地，旗下有 麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、凌霄等系列芯片产品；
中兴微电子
中兴微电子于2003年注册成立，是中兴通讯的控股子公司，其前身为创立于1996年的中兴通讯IC设计部。经过近30年的发展，中兴微电子已具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力，自主研发并成功商用的芯片达到120多种，产品覆盖ICT产业“云、管道、终端”全领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
目前中兴微电子具备IP设计能力-自研核心通讯IP，可以实现技术共享和产品快速迭代；同时也具备多种处理器、接口、多媒体及数模混合等各类IP的集成、开发和应用能力，建立起先进适用IP平台；SOC架构设计能力-芯片架构实现、设计自动化、接口标准化，设计周期达到业界先进水平；在低功耗技术、先进工艺和封装测试技术上具有平台优势；低功耗设计能力-具备运用各种低功耗设计技术（Clock Gating/ Power Gating/ DVFS/AVS等）的能力，降低功耗；物理设计能力-掌握7nm工艺物理设计能力，并同步导入5nm工艺；
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日成立，2004年3月18日，中芯国际在香港上市。2020年7月16日，中芯国际在上海上市。中芯国际集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
地平线
地平线作为国内车规芯片的头部企业，致力于通过软硬结合的技术理念，研发极致效能的硬件计算方案以及开放易用的软件开发工具，为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放繁荣的软件开发生态，基于创新的智能计算专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) 。
地平线为自研智能芯片规划了研发路线图。2017年，地平线即推出了首款智能芯片征程1和旭日1；2019年，地平线又先后推出中国首款车规级智能芯片—征程2、新一代智能应用加速引擎—旭日2。2020年，推出新一代高效能车载智能芯片征程3和全新一代 AIoT 智能芯片旭日3。
地平线于2021年7月推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片—征程5，单芯片算力达128 TOPS。随着征程 5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的智能计算企业。
平头哥
平头哥半导体于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
平头哥主要产品有玄铁处理器、含光人工智能芯片、羽阵RFIC系列、倚天处理器芯片、无剑SoC。此外，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。
比亚迪半导体
比亚迪半导体是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。
此外，比亚迪在上海又新组建了芯片团队，团队主要接收了一些哲库的人才作为核心人员，据悉是做辅助驾驶的算力芯片，属于大芯片。
敦泰电子
敦泰电子股份有限公司于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供极具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片、指纹识别芯片及压力触控芯片等。
敦泰是全球领先于业内从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量名列前茅的电容屏触控芯片提供商，可支持1吋~25吋运用各种结构、工艺、材料的电容屏，为用户提供全球完整的电容屏触控解决方案。
黑芝麻
黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。主要产品是自动驾驶的华山系列高算力芯片，最近又推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司目行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SOC和基于SC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求
黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司平均拥有15+年的行业经验。
字节芯片
字节芯片部门在系统部下面，系统部主要负责字节跳动数据中心、服务器、网络、CDN等基础设施的设计、研发，采购、交付与管理，为公司业务的发展以及企业客户提供高效，稳定、具备可扩展性的基础设施。系统部负责人王剑直接向公司副总裁杨震原汇报，在王剑之下，芯片团队有数位技术负责人。
AI 芯片主要做云端推理和训练芯片，处理器项目主要做RISC-V核自研，此外还有数据中心数据及网络加速的智能网卡团队。目前规模在三位数，项目进展顺利，也吸引了很多芯片行业优秀人才，每次芯片公司裁员或者解散，字节都会在其中筛选一些优秀的人才加入。芯片业务主要base在北京、上海和深圳三地。
昆仑芯
昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，在国内最早布局AI加速领域，深耕10余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。业务分布在北京、上海和深圳三地。
昆仑芯科技已实现两代通用AI芯片产品的量产及落地应用。其中，昆仑芯1代AI芯片于2020年量产，在百度搜索引擎、小度等业务中部署数万片，是国内为数不多的经历过互联网大规模核心算法考验的云端AI芯片，同时也被广泛部署在互联网、工业制造、智慧金融、智慧交通等领域。
搭载新一代架构XPU-R的昆仑芯2代AI芯片于2021年6月回片并当天点亮，8月量产发布，相较第一代产品性能提升2-3倍，且在通用性、易用性方面也有显著提升。昆仑芯2代AI芯片已经开启互联网及各行业客户交付，当前商业化进展顺利。
国民技术
国民技术股份有限公司2000年成立，源于国家“909”集成电路专项工程，2010年创业板上市，是通用MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业。
公司总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。主营产品包括：通用MCU、安全芯片、可信计算芯片、智能卡芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等，广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全、物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。
汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
汇顶科技围绕传感、计算、连接和安全技术领域，不断开发创新的产品和解决方案，目前已构建传感器、触控、连接、音频及安全五大产品品类，为智能移动终端、物联网、汽车电子领域的客户提供具有差异化价值的创新产品和解决方案，代表性产品包括： 屏下光学指纹识别技术、活体指纹识别方案、触控产品、语音及音频解决方案、低功耗蓝牙系统级芯片。
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