英飞凌押注RISC-V:用"开放标准"重构汽车芯片生态
Thomas Schneid还分享了英飞凌将RISC-V落地的路径规划,它将分为三个阶段: 基础夯实期(2024年起):联合核心合作伙伴建立工具链与开发环境,完成技术验证; 生态赋能期(当前阶段):通过虚拟原型系统降低开发门槛,扩大合作伙伴规模; 市场拓展期(未来):以客户需求为中心,提供多样化解决方案组合。
英飞凌押注RISC-V:用"开放标准"重构汽车芯片生态
谁买小米YU 7?
6月27晚,小米 YU7车型正式开售,1个小时打定28.9万台,仅18小时锁单量(锁单意味着定金不可退,等待正式排产)便突破24万台。不禁让人感叹,小米一个晚上就卖掉了别的车企一年的量。那么不少人会想,到底谁买走了这些小米YU 7?
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9小时前
谁买小米YU 7?
大陆集团要如何从零部件转型智能系统供应商?
面对全球汽车行业日益剧烈的变革,大陆集团正在通过分拆、聚焦与技术转向,试图重塑自身在未来汽车与工业智能化领域的定位。 从将汽车业务部门独立上市为Aumovio,到全面部署模块化机器人系统和自研芯片战略,大陆的行动指向一个明确的目标,不仅作为传统零部件供应商,而是成为掌握核心系统控制力和智能化路径,而且变得更轻和专业化。 在AI、软硬一体和本地化制造的共同推动下,大陆集团正在经历一场多层次、跨领域的
大陆集团要如何从零部件转型智能系统供应商?
福特持续面临稀土磁铁供应难题 已有一家工厂临时停产
近日,福特汽车公司首席执行官Jim Farley在接受采访时称,该公司持续面临稀土磁铁供应短缺问题,这种关键材料对汽车生产至关重要,供应不足已导致其一家工厂被迫暂时停工。
福特持续面临稀土磁铁供应难题 已有一家工厂临时停产
消费级芯片在汽车电子中的应用:基于VDA指南的深入分析与展望
本文旨在深入探讨消费级芯片在汽车电子领域中的应用,结合当前行业热点,并以德国汽车工业协会(VDA)发布的《消费电子元件在汽车中应用场景及风险分析指南》(第二修订版,2022年9月)为理论依据进行详细分析。
消费级芯片在汽车电子中的应用:基于VDA指南的深入分析与展望
看中国Fab重构半导体版图
今天聊聊#中国晶圆大厂。 #中芯国际(SMIC) 工艺进展:14nm FinFET稳定量产,N+1≈7 nm工艺已在华为麒麟等芯片上完成小批量出货,借多重DUV曝光在无 EUV 条件下继续爬坡。 产能版图:截至 024 底等效 8 英寸月产能80.6 万片;北京、深圳、临港等四座12 寸新厂规划到 2029 年新增34 万片/月,2025年扩产节奏仍保持每年一座≈5万片/月的新厂规模。 看点:在美
看中国Fab重构半导体版图
半导体工艺中铜为何采用CMP而非Dry ET去除?
在半导体制造领域,金属互连材料的处理工艺对芯片性能与精度起着决定性作用。随着芯片集成度不断提升,金属互连技术也在持续革新。早期,铝凭借其良好的物理化学性质、易于加工成型以及与二氧化硅衬底的兼容性,成为半导体制造中金属互连的首选材料。然而,随着摩尔定律的推进,芯片尺寸不断缩小,集成度越来越高,铝互连的局限性逐渐显现,如较大的RC延迟、电子迁移导致的器件可靠性下降等问题日益突出。在这样的背景下,铜以其
半导体工艺中铜为何采用CMP而非Dry ET去除?
英伟达(NVIDIA)主要产品线及其特点
NVIDIA 就是“游戏卡起家,AI 算力变天,车规边缘一条龙”。 1. 消费级 & 游戏显卡(GeForce RTX 系列) RTX 50(Blackwell 架构)系列 最新一代,采用 Blackwell 架构,支持第 4 代光追核心和第 5 代 Tensor 核心,带来了 DLSS 4(多帧生成)、GDDR7 内存和新的 12V‑2×6 电源接口,专注高画质帧数体验 。 覆盖从 RT
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10小时前
语音芯片劈了腿跨行做屏幕驱动?
​在科技飞速发展的当下,智能产品如潮水般涌入我们的生活,从智能家居到智能穿戴,从智能车载到智能医疗,每一个领域都在追求更卓越的用户体验和更高效的开发方案。在这场智能变革的浪潮中,WT2606B 芯片宛如一颗璀璨的明星,以其独特的 “三合一” 集成设计,为智能产品快速开发带来了新的进展。 一、革新架构,驱动流畅体验 WT2606B 基于先进的 RISC-V 32 位开源架构打造高性能内核,运算效率较
蓝牙模块的好坏一般会受到哪些因素的影响
虽然,目前市场上有很多不同尺寸,不同类型的蓝牙模块供我们选择,但很多的智能设备厂商都会苦恼于如何选购适合自己产品的蓝牙模块。其实,选购蓝牙模块主要看自己是生产什么类型的产品以及是在什么场景下使用。下面,成都亿佰特电子科技有限公司总结了一些影响蓝牙模块好坏的十大因素,以供广大的智能设备制造商进行参考。 1、芯片,芯片决定着蓝牙模块的运算能力,没有一颗强劲的“芯”,蓝牙模块的性能无法保证。如果是选择低
简述物联网技术在化工行业中的应用
物联网系统主要可以分为三层:感知层、网络层和应用层三个层面。感知层的主要任务是通过大量传感器、RFID标签、摄像头等数据采集设备随时随地进行数据采集和获取。物联网的概念正式提出于2005年,它可以被认为是物体与物体之间互相连接的智能互联网(The Internet ofthings),是一种可以将任何人或者是物体按照特定的协议连接起来,并进行通讯和数据交换的一种网络,是互联网的延伸。 目前,物联网
CC2530芯片的主要特性以及它的应用领域
CC2530芯片简介 CC2530(无线片上系统单片机)是用于IEEE802.15.4,ZigBee和RF4CE应用的一个真正的片上系统解决方案,它能够以非常低的成本建立起一个强大的无线网络。并且CC530还结合了领先的2.4GHz的RF收发器的优良性能,是业界标准的增强型的8051单片机,所以如果了解过51单片机,要入门CC2530也是很简单的。 根据芯片内置闪存的容量不容,可以分为四个类型:C
单片机直流电机的调速原理
在工业自动化、智能设备等领域,直流电机的调速控制至关重要,而单片机凭借其灵活的控制能力,成为实现直流电机精准调速的核心部件。单片机直流电机调速技术通过程序控制,能让电机在不同工况下保持稳定的转速,满足多样化的应用需求。 一、单片机直流电机调速的基本原理 单片机直流电机调速的核心在于通过单片机输出的电信号控制电机的转速。目前应用较广的是脉冲宽度调制(PWM)调速法。其原理是利用单片机产生一定频率的脉
打通边缘智能之路 面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布 加速边缘AI创新
北京 2025年7月17日 /美通社/ -- 随着AI迅速向边缘领域挺进,对智能边缘器件的需求随之激增。然而,要在小尺寸的微控制器上部署强大的模型,仍是困扰众多开发者的难题。开发者需要兼顾数据预处理、模型选择、超参数调整并针对特定硬件进行优化,学习曲线极为陡峭。因而,开发者肯定希望能够在微控制器等边缘器件和其他受限平台上,轻松地构建和部署性能稳健、资源密集型的机器学习模型,而无需在复杂的代码或硬件
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11小时前
如何优化光耦电路以提高效率 先进光半导体
  光耦合器(光耦)作为一种关键的电子元件,广泛应用于电气隔离、信号传输和数据通信等领域。其优越的电气隔离性能和抗干扰能力,使得光耦在诸如电源管理、信号传输和控制系统等方面发挥着重要作用。然而,传统光耦电路在效率、响应速度和功耗方面仍有提升的空间。本文将探讨如何优化光耦电路,提升其整体效率,以满足现代电子设备日益增长的性能需求。
电压电流传感器在光伏系统中的应用之 GFDI
电压电流传感器在光伏系统中的应用之-GFDI 多个光伏电池(PV),通过串联和并联,就组成一个高压的光伏电池组。接上逆变器,就开始并网发电;接入MPPT,就开始给电池组充电,储能。 600V及以上的高压PV有一个GFDI的要求。 GFDI是Ground Fault Detection Interrupter(接地故障检测与中断)的缩写。注意,它不是常见的漏电保护装置GFCI(Ground Faul
GX75C数字温度传感器可兼容TMP75C
GX75C是一款可低压工作(1.8V)且引脚与寄存器完全兼容主流 x75 型号的全集成数字式温度传感器。可兼容TMP75C,TMP75,ADT75,LM75/75A/75B,SGM452,SD5075。 GX75C无需任何外部感温单元,即可实现12位温度输出,并且在全温范围内具有小于 ± 1℃的测温误差。每颗芯片在出厂时均已完成精密校准,用户无需对温度输出进行任何额外补偿处理。 GX75C支持两线
PoE以太网防雷浪涌保护器的原理 部署与应用方案
随着以太网技术和IP设备的广泛应用,特别是在安防监控、无线AP、工业控制、智能建筑等场景中,越来越多设备采用PoE(Power over Ethernet)供电技术实现数据与电源共缆传输。这种传输方式虽然极大地降低了布线成本,提高了施工效率,但也让设备更容易在雷电或电涌干扰下遭受损坏。 为此,PoE以太网防雷浪涌保护器(以下简称PoE防雷器)成为系统不可或缺的保护环节。地凯科技将从其工作原理、关键
压控晶振如何控制频率
压控晶振(VCXO)通过外加电压调节晶体振荡频率,其控制频率的过程主要涉及以下几个关键步骤和原理: 1、振荡回路:压控晶振的振荡回路由晶体、电容和晶体管组成。晶体是振荡回路的核心元件,具有机械振荡和电性振荡的特性。 2、机械振荡与电性振荡:晶体在机械振动的作用下产生机械振荡,这种物理振荡进而引发电性振荡,即晶体内部的电荷在电场作用下发生位移,产生电性振荡。 3、反馈作用:晶体振荡信号经过反馈回路放
合见工软:全国产EDA/IP助力新形势下芯片需求
EDA产业是一个典型的“小产业托起大产业”的门类。EDA+IP本身大概只有170亿左右市场规模,但撑起了差不多是6000亿左右的半导体规模,进而又托起了几十万亿的数字经济产业。
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11小时前
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