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成本太高,台积电也撑不住了
4月下旬,台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C,计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。虽然台积电的大部分精力都集中在其领先的制程节点上,如N3E和N2,但在未来几年,大量芯片仍将继续使用5nm和4nm制程。N4C属于该公司5nm制程系列,为了进一步降低制造成本,N4C进行了一些修改,包括重新构建其标准单元和SRAM,更改一些设计规则,以及减少掩膜层数量。通过以上改进措施,N4C能实现更小的芯片尺寸并降低生产复杂性,从而将芯片成本降低8.5%左右。
半导体产业纵横
3231
05/06 10:10
台积电
先进制程
台积电疯狂招聘的背后
据台积电人力资源高级副总裁Laura透露,该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。目前,台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人,按照上述计划,该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人。那么,台积电为何要大规模扩员呢?综合来看,原因主要有两个:一、全球范围内,最先进制程几无对手;二、全球扩建产线,特别是在美国、日本和德国。
半导体产业纵横
2678
04/22 11:45
台积电
半导体行业
抗衡台积电,曙光乍现
在全球半导体市场,IDM的发展势头和行业影响力似乎越来越弱,而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。从行业龙头厂商的发展现状,也可以看出这种发展态势,眼下,市值最高的两大半导体企业,一个是英伟达,市值已经超过2万亿美元,火爆异常,另一个是台积电,在2022和2023年,英伟达股价暴涨之前,台积电的市值是半导体企业里最高的,一度超过7000亿美元,后来有所下滑,但现在又恢复到7000亿美元以上。
半导体产业纵横
4056
04/02 09:20
台积电
晶圆代工厂
2纳米先进制程已近在咫尺!
近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前,行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。
全球半导体观察
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03/12 15:00
先进制程
2nm工艺
先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛
近日,英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时,三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube,并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年,但是由于技术难度比较大,能量产3D封装的企业并不多。
中国电子报
2517
02/19 12:50
台积电
AI芯片
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瑞萨电子
20KW三相PFC逆变器
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