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  • 详解各种各样的射频指标
    (1) 输出功率(Output Power)。输出功率是指射频器件(如放大器、发射机)输出的信号功率,常用的单位是dBm和W(瓦特)输出功率决定信号传输距离和覆盖范围。例如,基站发射功率通常为40-50 dBm(10W-100 W)。
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    23小时前
    详解各种各样的射频指标
  • Qorvo 超宽带(UWB)产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出旗下首款全集成低功耗超宽带(UWB)片上系统(SoC)QM35825,进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪,适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测,以及个性化内容体验等场景。 得益于 Qorvo 在 UWB 领域深耕超过十年的专业
    Qorvo 超宽带(UWB)产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
  • 【新品解读】直采+异构,看 RFSoC FPGA 开发板 AXW49 如何应对射频信号处理高要求
    在追求更快、更稳的无线通信路上,传统射频架构深陷带宽-功耗-成本的“不可能三角”:带宽每翻倍,系统复杂度与功耗增幅远超线性增长。传统方案通过“分立式功放+多级变频链路+JESD204B 接口”的组合试图平衡性能与成本,却难以满足实时性严苛的超大规模 MIMO 通信等场景需求。 在此背景下,AXW49 射频开发板以“直采+异构”重构射频范式: 基于 AMD Zynq UltraScale+™ RFS
    【新品解读】直采+异构,看 RFSoC FPGA 开发板 AXW49 如何应对射频信号处理高要求
  • 苹果自研基带登场,能否终结高通依赖?
    在智能手机的核心技术领域,基带芯片无疑占据着举足轻重的地位,堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。
    苹果自研基带登场,能否终结高通依赖?
  • 罗德与施瓦茨和高通合作验证了机器学习增强的信道状态信息反馈技术,为5G-A的推进提供了重要支持
    随着5G技术的快速演进,信道状态信息(CSI)成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制,确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中,人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而,跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通合作,成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术
    罗德与施瓦茨和高通合作验证了机器学习增强的信道状态信息反馈技术,为5G-A的推进提供了重要支持
  • 智能RFID驱动:汽车零部件搬运的革新与高效管理
    安徽某奇瑞的汽车零配件工厂现场现阶段存在问题
  • 功率衰减器的指标、类型、用途
    前面介绍了一些射频基础知识,接下来我们进入射频器件的学习环节。今天我们来学习一下射频功率衰减器的知识。
    功率衰减器的指标、类型、用途
  • Ceva 和罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz)合作
    业界预计下一个蓝牙®规范版本将会很快获得批准,其中一项重要的新功能是用于低功耗蓝牙®的统一测试协议(UTP)测试模式,该模式将补充现有的测试方法。此外,UTP 测试模式还能进行空中下载(OTA)控制设备测试,从而省去与测试仪的直接有线连接,大大简化小型和高集成度设备的测量。 罗德史瓦兹和 Ceva 密切合作,针对新的测试模式率先开发出测试解决方案,并且在 2025 年嵌入式世界大会上首次亮相 Ce
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    03/11 08:31
    Ceva 和罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz)合作
  • 0.95dB低插入损耗!纳祥科技2T射频开关NX7006,PIN TO PIN MXD8621
    NX7006是一款单刀双掷LTE多模多频带开关,它的切换功能由集成的通用输入输出接口通过单个控制引脚来控制。NX7006具备紧凑封装、高隔离度与低插入损耗等优良特质,在性能上,它可以PIN TO PIN 代替MXD8621、MXD8625、RF1630。
    0.95dB低插入损耗!纳祥科技2T射频开关NX7006,PIN TO PIN MXD8621
  • 一文读懂 LoRaWAN 协议,什么优势让它脱颖而出?
    随着物联网技术的不断进步,LoRa 技术也将会不断完善与创新,其数据通信速率、网络容量等性能指标有望得到进一步提升,以满足不断增长的物联网应用需求。
    一文读懂 LoRaWAN 协议,什么优势让它脱颖而出?
  • 纳祥科技8T射频开关NX7007,引脚均具1kV HBM ESD保护,可替代MXD8680
    纳祥科技NX7007是一款绝缘体上硅( SOI )单刀八掷( SP8T )天线开关,其要求插入损耗非常低,隔离度高,线性度性能好。NX7007采用紧凑的2.0mm x 2.0mm、 14引脚表面贴装四扁平无引脚( QFN )封装制造,具备优异的高频特性,并能够提供良好的电性能,数据传输率高。
  • 射频微波领域,女生也是半边天!
    在射频微波领域,很多人都觉得不适合女生,但其实在我们这个领域也有非常非常多优秀的女生。近日,航天25所交会对接微波雷达研发团队获评"北京市三八红旗集体"荣誉称号。
    射频微波领域,女生也是半边天!
  • 史密斯圆图,边画边学!
    我们在《详解衡量阻抗匹配的几个关键参数》中,复习了一下衡量阻抗匹配的几个参量:VSWR,S11,RL等,根据每个人的习惯,这些参量在我们的设计中都可能用到,有的喜欢用驻波比VSWR,有的喜欢用回波损耗RL,但无论用哪个参量,那么目的都是让信号能够最大的传输,减少引反射引起的能量损耗。射频设计中的很多问题都是因为阻抗不匹配导致的,这也是射频电路和低频电路最大的区别。为了解决阻抗匹配的问题,我们的老前辈们发明了很多工具,其中最受欢迎的当属菲利普史密斯在1939年发明的圆图。遥想当年,老前辈们一手持图,一手画圈搞射频的情景,是不是还挺有趣的。
    史密斯圆图,边画边学!
  • Sub-GHz射频技术,缔造万物互联的“通信基石”
    随着物联网应用场景的不断拓展和深化,Sub-GHz 射频产品的市场需求必将持续增长,Sub-GHz射频技术亦将在更多领域发挥重要作用,为我们的生活带来更加便捷、智能和绿色的体验。
    Sub-GHz射频技术,缔造万物互联的“通信基石”
  • 预约参会有礼 | 2025 瑞萨电子工业以太网技术日
    2025瑞萨电子工业以太网技术日聚焦工业4.0核心需求,为工程师与企业决策者提供实时通信技术(EtherCAT/PROFINET/EIP等)最佳解决方案,通过案例剖析、现场演示、动手实践,全方位解读瑞萨电子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解决方案,洞察行业发展趋势,助力企业高效开发更具竞争力工业以太网产品。 技术日亮点 技术前沿:深入探讨工业以太网发展趋势,实践难题  实战案例:分享
  • Ceva 与 Arm 和 SynaXG 合作重新定义高能效 5G NR 处理
    定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG 5G NR RAN专业技术,效率相比传统解决方案提高10倍,相比FPGA替代方案提高20倍 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强
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    03/07 09:28
    Ceva 与 Arm 和 SynaXG 合作重新定义高能效 5G NR 处理
  • 浅谈什么是ORAN及其未来展望
    开放无线接入网(O-RAN)是一种基于云原生原则完全构建的移动前传和中传网络的分解部署方法。O-RAN通过效率、智能和通用性等共同特性,强调了简化的5G无线接入网(RAN)性能目标。在网络边缘部署的开放RAN将惠及自动驾驶汽车和物联网(IoT)等5G应用,有效支持网络切片用例,并实现安全高效的空中固件升级。
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    03/07 08:27
  • Matter如何造福消费者?
    作者:Nordic Semiconductor公司 Vince Hagen 智能家居一直是人们对未来世界的美好憧憬的一部分,在这个世界里,我们的生活空间可以毫不费力地满足我们的需求。当无线连接成为现实时,人们期待它能彻底改变我们的生活方式以及与室内空间的互动方式。 尽管多年来人们已经可以使用智能家居技术来锁门或开锁、开灯或开空调,以及拉下百叶窗,然而,大众的反应却并不热烈,背后不仅有成本、安全和隐
  • 射频何时不“内卷”?
    在今年的两会上,提出要综合整治“内卷式”竞争。 关于内卷式竞争,AI给出的解释是在自由有限的情况下,同行间竞相付出更多的努力以争夺有效资源,导致个体收益努力比下降的现象。 这种内卷式竞争在通信界尤为显著。比如在某次联通招标中,有一些通信设备商竟然“0”价中标。例如在2021年中国铁塔河北分公司的室分项目招标中,竟然有11家公司给出0.01折的报价。 为了防止这种低价或者零元中标,国家在《招标投标法
  • 罗德与施瓦茨和高通合作激发拟议的FR3频段潜力,推动下一代6G无线网络发展
    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果,为下一代无线网络的发展铺平道路。 R&S与高通合作展示拟议的FR3频率范围(7.125 GHz至24.25 GHz)在未来6G无线网络中的可行性。双方合作成功验证了高通5G移动测试平台(MTP)在1
    罗德与施瓦茨和高通合作激发拟议的FR3频段潜力,推动下一代6G无线网络发展

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