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深度追踪,热点解读,产业脉络,抽丝剥茧

  • AI算力本:破局大模型时代“算力焦虑”与“工具荒漠”
    AI算力本以“AI生产力工具革命”破局而生,它本着“个人智算中心"的开创性产品,正在重新定义AI创新的准入门槛。那么,究竟什么是AI算力本?它将如何推动AI工具革命的走向?对于大规模的AI创新浪潮来说,它又意味着什么?
    472 04/11 16:22
  • 天玑 9400 + 引领智能体 AI 狂飙
    天玑 9400 + 引领智能体 AI 狂飙
    “AI产业正全面加速成长,催生出全新形态的AI体验,下一波 AI 浪潮属于智能体 AI。” MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州在今天MediaTek 天玑开发者大会 2025(MDDC 2025)上掷地有声地说。
    806 04/11 13:02
  • 从艾迈斯欧司朗,看车载灯光行业新动向
    从艾迈斯欧司朗,看车载灯光行业新动向
    车载灯光技术正经历从功能性照明向智能化、个性化方向的革命性变革,包括自适应性头灯(ADB Headlight)、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯(Full-Width Taillight)、格栅灯(Grille Lamp)/全宽带前灯条(Full-Width Front Stripe)、(智能)氛围灯、Mini LED背光显示等先进技术的持续推进。
    945 04/10 19:12
  • 面向数据中心需求,TI推出全新的eFuse和集成式 GaN 功率级
    面向数据中心需求,TI推出全新的eFuse和集成式 GaN 功率级
    在高效的配电系统中,而智能电子保险丝在其中发挥了重要作用。以往,工程师会采用分立式热插拔控制器加上外部场效应晶体管(FET)的传统保护方案,然而这种方案下,由于漏电导通电阻(RDS (ON))、PCB 走线电阻和比较器阈值不匹配的问题,会给电子保险丝的传统并联运行带来巨大挑战,这些不匹配会导致电子保险丝之间的电流共享不均(某些电子保险丝承载的电流比其他电子保险丝多),且通常会导致各个电子保险丝过早跳闸,即使系统总电流低于跳闸阈值也是如此。因此,为了减少因这种误跳闸带来的系统关断、运行效率低下等问题,这种分立方案的设计功率一般只能达到4kW。
    658 04/10 14:41
  • 模拟芯片大厂,危机四伏
    模拟芯片大厂,危机四伏
    模拟芯片大厂陆续公布了2024财年业绩,整体表现极为惨淡。 德州仪器和ADI作为市场份额断档领先的top2模拟芯片厂商,模拟芯片是其绝对营收主力,德州仪器和ADI更能代表海外模拟芯片巨头的市场体感,两者2024年营收分别下滑10.7%、23.4%,且德州仪器已经连续两年收入下滑。 但似乎,模拟芯片大厂们的挑战才刚刚开始? 模拟芯片大厂业绩惨淡 德州仪器,模拟芯片下滑7% 2024年,德州仪器的营业
    2733 04/10 10:30
  • 半导体行业 AI 变革:机遇、挑战与重构之路
    半导体行业 AI 变革:机遇、挑战与重构之路
    半导体行业在迈向自动化和智能化的道路上,面临着诸多挑战。传统的经验驱动制造模式难以为继,技术迭代加速使 “试错迭代” 逼近极限,经验积累速度难以跟上工艺升级需求。
    1389 04/09 19:36
  • 芯片百大榜——晶晨半导体,AITV芯片成就第二增长曲线?
    芯片百大榜——晶晨半导体,AITV芯片成就第二增长曲线?
    在智能电视、机顶盒所在的AITV领域存在一家细分的芯片龙头公司,公司凭借技术和差异化的竞争,在国内中高端电视市场(TCL、小米)市占率超 30%,国际市场份额也有25%。公司芯片已广泛应用于众多境内外知名企业的智能终端产品,包括Google、Amazon、Sonos、小米、TCL等。此外,公司在AI芯片领域的突破,不仅提升了产品性能,也为公司开拓新的应用场景提供了可能,它就是——晶晨股份。公司究竟
    2722 04/08 14:35
  • 先进封装需求加量,K&S展示了哪些颠覆性封装方案?
    先进封装需求加量,K&S展示了哪些颠覆性封装方案?
    Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding,两种技术各有优势,Fluxless TCB更适合当前市场需求,而Hybrid Bonding将在更高层数的封装中发挥关键作用。换言之,Fluxless TCB正在为市场提供了一种更经济、更灵活的过渡方案。
    768 04/08 13:11
  • TEL谈半导体设备厂商的增长点
    TEL谈半导体设备厂商的增长点
    作为一家已经有超过60年历史的老牌半导体设备厂商,TOKYO ELECTRON(简称TEL)在全球半导体产业的市场地位毋庸置疑,援引2023年的全球市场份额数据,TEL主打的十大支柱产品中,涂胶显影设备的市场占有率为90%(其中配合EUV的涂胶显影设备达到100%的市占率),干法刻蚀设备的占有率为22%,成膜设备为31%(其中原子层沉积设备为16%,化学气相沉积设备为40%,氧化扩散设备为40%)
    829 04/07 17:20
  • 《元器件交易动态周报》-功率器件市场买家普遍提前下单,以避免预期关税的影响
    《元器件交易动态周报》-功率器件市场买家普遍提前下单,以避免预期关税的影响
    核心观点: 买家普遍提前下单,以避免预期关税带来的成本上升。 部分供应商减少产量,以减轻2024年底低需求造成的损失,分立器件的库存处于最低水平。 2025年3月,功率器件价格整体继续持稳。 三大维度解读功率器件最新供需动态 市场需求分析 图 | 二极管四方维商品动态商情需求指数情况,来源:Supplyframe四方维 图 | 晶体管四方维商品动态商情需求指数情况,来源:Supplyframe四方
    2244 04/07 11:44
  • 世索科:服务中国半导体市场的两大关键要素
    世索科:服务中国半导体市场的两大关键要素
    半导体作为一种高端精密制造行业,因为整个生产制造过程涉及到高温、高压、真空无菌等诸多环境,对各个环节的设备和材料都有较高的技术门槛和严苛要求,这其中也包含多种聚合物材料和产品。而中国本土半导体产业从设计研发到生产制造全链条在近些年的蓬勃发展也给众多产业链上的供应商带来重大利好。这正是近几年SEMICON China展会异常火爆不断扩大展馆规模的重要原因。源自老牌化工集团索尔维2023年分拆成立的特
    787 04/07 08:49
  • 光电混合计算商业落地,成为低延迟高能效计算新选择
    光电混合计算商业落地,成为低延迟高能效计算新选择
    曦智科技发布了全球首款实现商业化落地的可编程光电混合计算卡——曦智天枢,其核心突破在于采用3D先进封装技术(TSV+FlipChip)将128×128光学矩阵乘法器与电学专用集成电路异构集成。光学处理单元(OPU)通过光的并行特性实现矩阵运算,主频1GHz下延迟仅200ps,而电芯片(ASIC)负责逻辑控制与精度校准,两者协同将输出精度提升至8bit,满足ResNet50等商用AI模型的推理需求。
    1450 04/03 11:04
  • “逆周期舵手”陈立武:从AI、软件2.0到代工,全面驱动英特尔硬核复兴
    对于英特尔来说,随着陈立武的就任,一系列大刀阔斧的变革可能即将开始。陈立武所勾勒的未来方向其实非常明确——希望在工程师文化的驱动下,开辟一条以协作、谦逊和客户至上为核心价值的道路,培养一种团结协作、追求成就的企业文化,而这种文化重在行动而非空谈。
    1530 04/02 16:37
  • 产研:谁在主导未来感知系统?毫米波雷达芯片产业链透视
    产研:谁在主导未来感知系统?毫米波雷达芯片产业链透视
    什么是毫米波雷达? 毫米波雷达是一种基于毫米波频段(30-300 GHz,对应波长1-10 mm)实现目标探测、测距、测速和成像的传感器技术。毫米波雷达的关键技术包括调频连续波(FMCW)、高增益天线阵列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理为通过天线发射毫米波,接收反射回波后分析目标的距离、速度和方位信息。 毫米波雷达主要应用场景,来源:与非研究院   毫米波雷达具备高分
    5480 04/02 12:35
  • 面向嵌入式计算三大趋势,AMD第五代EPYC处理器硬核突围!
    嵌入式计算正面临着新的挑战,来自网络、存储和工业领域的三大趋势正在推动嵌入式处理器的发展。
    653 04/01 19:21
  • 破键合技术困局,青禾晶元引领国产半导体高端装备崛起
    破键合技术困局,青禾晶元引领国产半导体高端装备崛起
    目前青禾晶元自主研发了一系列技术领先的晶圆及芯片键合设备,涵盖超高真空常温键合(SAB61系列)、亲水/混合键合(SAB62、SAB82系列)、热压/阳极键合(SAB63系列)、临时键合/解键合(SAB64系列)以及高精度TCB键合(SAB83系列)等,这些设备凭借其卓越的对准精度(可达百纳米级)和广泛的材料兼容性,赢得了市场的广泛认可。此外,还提供了超原子束抛光(SAB9500系列)和膜厚修整设备(SAB9510系列),以原子级的精度对材料表面进行精密加工,为高端应用提供有力支撑。
    1326 04/01 19:20
  • 四大产品矩阵+为本土客户量身定制,奥芯明深化本土化进程
    四大产品矩阵+为本土客户量身定制,奥芯明深化本土化进程
    每年的SEMICON China作为半导体行业一年一度的盛会,汇聚了众多国内外设备厂商,成为产业链各环节展示创新成果的重要平台。近年来,随着国内半导体产业的蓬勃发展,大量初创企业纷纷涌入,希望把握这一波黄金发展期谋求利好机遇,半导体设备领域也不例外。然而,由于技术壁垒、客户导入、品牌商誉积累等多重挑战,要在半导体设备领域站稳脚跟并不容易,尤其对于一家初创公司更是如此。 “我们虽然是一个全新的品牌,
    838 04/01 16:41
  • 国内外人形机器人用主芯片对比分析
    国内外人形机器人用主芯片对比分析
    2025年,人形机器人发展如火如荼,伴随着多家企业进入量产,堪称人形机器人发展的元年。在人形机器人运算和控制中发挥最重要作用的当数主芯片——主要涵盖 CPU、GPU、NPU 等计算芯片,是机器人执行复杂算法和智能决策的“大脑”。那目前的人形机器人主要用到哪些主芯片呢? 目前国内外人形厂商中,仅特斯拉具有自研芯片的能力。其余人形机器人厂商大多依靠英特尔和英伟达的外购芯片,我们就来做详细的统计分析。
    1.1万 04/01 14:05
  • 48V架构崛起:Vicor凭借5kW/in³功率密度DC-DC产品,助力电源系统平滑过渡
    48V架构崛起:Vicor凭借5kW/in³功率密度DC-DC产品,助力电源系统平滑过渡
    业界希望将电池化成与测试(BFT)和半导体自动化测试设备(ATE)等增长型应用迅速过渡到 48V PDN 以获得竞争优势,但现有的 12V 电源转换投资成了阻碍。例如,一些 BFT 系统已经过优化用于将 12V 转换为电池芯负载,难以改造为 48V。
    925 03/31 16:50
  • 《元器件交易动态周报》——连接器市场: AI专用件需求爆发、交期承压 vs 传统品类降价清库存
    连接器结构性需求分化加剧供应链风险,高速/专用连接器因AI算力升级需求呈现高风险特征,部分供应商已预警产能限制;而PCB/电源连接器因其他市场需求疲软维持低风险。
    2012 03/31 13:38

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