宇树科技副总经理王启舟:具身大模型有待实现底层突破
4月1日,由中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)、工业和信息化部新型工业化研究中心主办的2025赛迪论坛在京举办。杭州宇树科技有限公司副总经理王启舟在主论坛发表主旨演讲。他表示,具身智能的发展进程与人形机器人的迭代息息相关,这也是产业和学术界关注的热点课题,但目前仍然没有实体能够实现具身大模型的底层突破。
宇树科技副总经理王启舟:具身大模型有待实现底层突破
月产能3万片,超360亿元12英寸晶圆厂落成
继台积电3月31日启动2纳米扩产后,另一家晶圆代工厂商联电于4月1日宣布了新工厂扩建计划的新进展。同一天(4.1),市场还传出联电和格芯将进行合并的消息,引发业界高度关注。随后,事件当事方联电对此进行了回应。
月产能3万片,超360亿元12英寸晶圆厂落成
Semicon归来:设备运动平台供应商的数据大更新
上周的Semicon China确实没有白去,我收集到了一堆半导体领域新供应商的信息。接下来的一两周内,我的数据库会有一个比较大更新各种数据里,更新比较多的就是设备的零部件厂商信息。
Semicon归来:设备运动平台供应商的数据大更新
晶振电路的负载电容为什么不能用X7R电容?根本原因是Crystal Pullability
晶振电路的负载电容看似不起眼,但选错了可就翻车了。在进行晶振电路设计时,X7R电容不适合用作晶振负载电容,原因何在呢?这个主要会关系到晶振的重要参数Crystal Pullability,接下来咱们就来深入分析一下原因,顺便把Pullability的影响和计算再细细拆解一番,思路理清、账算明白。
晶振电路的负载电容为什么不能用X7R电容?根本原因是Crystal Pullability
华强北,有些芯片订单开始增多
最近,芯片市场似乎又有些躁动起来,有不少分销商反应近期订单量开始增多,市场上似乎也有部分产品开始涨价。现在市场情况到底如何,需求真的变多了吗,行情要好起来了吗?
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55分钟前
华强北,有些芯片订单开始增多
制定芯片封装方案的主要步骤和考虑因素
封装方案制定是集成电路(IC)封装设计中的关键环节,涉及从芯片设计需求出发,制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应用场景和生产工艺选择合适的封装形式和工艺。
制定芯片封装方案的主要步骤和考虑因素
存储芯片,正式涨价
今日,存储芯片正式开始涨价浪潮。自此,存储市场长达多半年的低迷态势,终于迎来转折。存储芯片的两大主力产品 NAND 与 DRAM,在新一季度的市场表现也各不相同。
存储芯片,正式涨价
原来,它们用的都是国产RISC-V芯片
RISC-V凭借指令集的灵活性与生态的开放性,正在重塑中国芯片创新的范式。作为国产化设备的推动者,ZLG致远电子的多款设备已采用国产RISC-V芯片,展现了其在推动芯片自主可控方面的积极实践。
一文了解硅光通信芯片共封装(CPO)技术
光纤通信具有带宽大、损耗低、距离长、容量大、抗电磁干扰等诸多优点。随着低损耗光纤和半导体激光器的蓬勃发展,光纤逐渐取代铜线、无线等许多传统传输方式,成为数字通信的最主要技术。
一文了解硅光通信芯片共封装(CPO)技术
半导体与IC封装热指标:解锁芯片散热的“密码”(一)
RθJA(Junction-to-Ambient):结到环境的热阻。RθJMA(Junction-to-Moving Air):结到流动空气的热阻。结到环境的热阻(RθJA)是最常报告的热指标,也是最容易被误用的指标。RθJA 是衡量特定测试板上安装的集成电路(IC)封装热性能的一种指标。RθJA 的目的是提供一个可以用来比较不同封装相对热性能的指标。
半导体与IC封装热指标:解锁芯片散热的“密码”(一)
eVTOL产业链“潜力股”零部件大揭秘!
在低空经济的广阔版图中,eVTOL 堪称一颗耀眼的明星,占据着举足轻重的地位 。作为低空经济的前沿赛道,eVTOL 将享受诸多产业政策红利。从 2021 年国务院将 “低空经济” 纳入国家规划,到《“十四五” 通用航空发展专项规划》《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》等一系列政策的发布,再到 2023 年中央经济会议提出打造低空经济等战略性新兴产业,2024 年 “低空经济” 首次被写入政府工作报告,其战略高度不断攀升。
eVTOL产业链“潜力股”零部件大揭秘!
产研:谁在主导未来感知系统?毫米波雷达芯片产业链透视
什么是毫米波雷达? 毫米波雷达是一种基于毫米波频段(30-300 GHz,对应波长1-10 mm)实现目标探测、测距、测速和成像的传感器技术。毫米波雷达的关键技术包括调频连续波(FMCW)、高增益天线阵列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理为通过天线发射毫米波,接收反射回波后分析目标的距离、速度和方位信息。 毫米波雷达主要应用场景,来源:与非研究院   毫米波雷达具备高分
产研:谁在主导未来感知系统?毫米波雷达芯片产业链透视
重磅!晶圆代工超级整合
2025年4月1日,一则关于全球第四大晶圆代工厂联电(UMC)与第五大厂商格罗方德(GlobalFoundries,简称格芯)探索合并的消息引发行业震动。若交易成真,合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二,仅次于台积电(TSMC),并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略,更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。
重磅!晶圆代工超级整合
商汤科技连亏七年,拐点何时来?
曾被誉为“AI第一股”赴港上市的商汤科技,距离盈利还有多远?3月26日港股收盘后,商汤科技发布2024年度财报,全年实现营收37.72亿元,同比增长10.8%;净亏损43.06亿元,同比收窄33.7%;经调整EBITDA亏损收窄42.3%至31.43亿元。
商汤科技连亏七年,拐点何时来?
康谋分享 | 仿真驱动、数据自造:巧用合成数据重构智能座舱
随着汽车向智能化、场景化加速演进,智能座舱已成为人车交互的核心承载。从驾驶员注意力监测到儿童遗留检测,从乘员识别到安全带状态判断,座舱内的每一次行为都蕴含着巨大的安全与体验价值。 然而,这些感知系统要在多样驾驶行为、复杂座舱布局和极端光照条件下持续稳定运行,传统的真实数据采集方式已难以支撑其开发迭代需求。智能座舱的技术演进,正由“采集驱动”转向“仿真驱动”。 一、智能座舱仿真的挑战与突破 智能座舱
康谋分享 | 仿真驱动、数据自造:巧用合成数据重构智能座舱
嵌入式软件,有必要进行自测吗?
本次我们来介绍嵌入式可测试软件设计。什么是可测试性?就是你这个软件模块/函数接口写完之后,可以较为方便、较为全面地进行自测 。
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NVIDIA 招聘 | 多个硬件岗位开放中,一同推动技术的持续进化
目前,NVIDIA 正在寻找板级硬件设计工程师、云服务提供商硬件应用工程师和信号和电源完整性工程师加入团队,共同推动技术的持续进化。
NVIDIA 招聘 | 多个硬件岗位开放中,一同推动技术的持续进化
9个月太空滞留:商业载人航天路在何方?
太空经济有其特定领域,太空应用又正朝多元化发展;商业航天载人飞行的关键助力来源何处?若有太空船票,你是否也愿一同前往?人类已经能往返国际空间站20多年了,为什么商业载人航天依然步履蹒跚?同样是载人飞船,为什么波音的“星际客机”问题不断,而SpaceX的龙飞船已经成功执行多次任务?政府与市场,谁才是商业航天载人飞行的真正推动力?如果你花得起一张太空船票,你敢上去吗?
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5小时前
9个月太空滞留:商业载人航天路在何方?
驱动电路设计(八)——米勒钳位杂谈
驱动电路设计是功率半导体应用的难点,涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护,实践性很强。为了方便实现可靠的驱动设计,英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能,本系列文章将以杂谈的形式讲述技术背景,然后详细讲解如何正确理解和应用驱动器的相关功能。
驱动电路设计(八)——米勒钳位杂谈
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