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RISC-V赛道的中国百亿巨头们！

RISC-V赛道的中国百亿巨头们！

国产ADC芯片打入高端局

国产ADC芯片打入高端局

MCU没有退路：上车？出局？

MCU没有退路：上车？出局？

中国半导体公司薪酬到底啥水平

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RISC-V赛道的中国百亿巨头们！

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国产ADC芯片打入高端局

国产ADC芯片打入高端局

产研：谁在主导未来感知系统？毫米波雷达芯片产业链透视
什么是毫米波雷达？ 毫米波雷达是一种基于毫米波频段（30-300 GHz，对应波长1-10 mm）实现目标探测、测距、测速和成像的传感器技术。毫米波雷达的关键技术包括调频连续波（FMCW）、高增益天线阵列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理为通过天线发射毫米波，接收反射回波后分析目标的距离、速度和方位信息。 毫米波雷达主要应用场景，来源：与非研究院   毫米波雷达具备高分
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1小时前
毫米波雷达 感知系统
产研：谁在主导未来感知系统？毫米波雷达芯片产业链透视
重磅！晶圆代工超级整合
2025年4月1日，一则关于全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）与第五大厂商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯）探索合并的消息引发行业震动。若交易成真，合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二，仅次于台积电（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略，更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。
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2小时前
晶圆代工 联电
重磅！晶圆代工超级整合
商汤科技连亏七年，拐点何时来？
曾被誉为“AI第一股”赴港上市的商汤科技，距离盈利还有多远？3月26日港股收盘后，商汤科技发布2024年度财报，全年实现营收37.72亿元，同比增长10.8%；净亏损43.06亿元，同比收窄33.7%；经调整EBITDA亏损收窄42.3%至31.43亿元。
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生成式AI 商汤科技
商汤科技连亏七年，拐点何时来？
视频
嵌入式软件，有必要进行自测吗？
本次我们来介绍嵌入式可测试软件设计。什么是可测试性？就是你这个软件模块/函数接口写完之后，可以较为方便、较为全面地进行自测 。
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4小时前
软件设计 嵌入式软件
嵌入式软件，有必要进行自测吗？
NVIDIA 招聘 | 多个硬件岗位开放中，一同推动技术的持续进化
目前，NVIDIA 正在寻找板级硬件设计工程师、云服务提供商硬件应用工程师和信号和电源完整性工程师加入团队，共同推动技术的持续进化。
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4小时前
硬件设计 硬件工程师
NVIDIA 招聘 | 多个硬件岗位开放中，一同推动技术的持续进化
9个月太空滞留：商业载人航天路在何方？
太空经济有其特定领域，太空应用又正朝多元化发展；商业航天载人飞行的关键助力来源何处？若有太空船票，你是否也愿一同前往？人类已经能往返国际空间站20多年了，为什么商业载人航天依然步履蹒跚？同样是载人飞船，为什么波音的“星际客机”问题不断，而SpaceX的龙飞船已经成功执行多次任务？政府与市场，谁才是商业航天载人飞行的真正推动力？如果你花得起一张太空船票，你敢上去吗？
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4小时前
航空航天
9个月太空滞留：商业载人航天路在何方？
电路方案 查看更多
驱动电路设计（八）——米勒钳位杂谈
驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。为了方便实现可靠的驱动设计，英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能，本系列文章将以杂谈的形式讲述技术背景，然后详细讲解如何正确理解和应用驱动器的相关功能。
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4小时前
电路设计 驱动电路
驱动电路设计（八）——米勒钳位杂谈
汽车芯片迈向舱驾融合时代，芯擎科技亮剑自动驾驶
3月27日，芯擎科技在南京举办2025芯擎·生态科技日。继2021年发布7nm智能座舱多媒体芯片“龍鹰一号”后，此次芯擎正式再发一款7nm芯片“星辰一号”，面向自动驾驶领域。至此芯擎成为目前国内唯一能够覆盖智能座舱及自动驾驶关键SOC的芯片供应商。
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4小时前
自动驾驶 汽车芯片
汽车芯片迈向舱驾融合时代，芯擎科技亮剑自动驾驶
黑芝麻智能毛利翻倍的秘诀
近期多位自动驾驶行业从业者在接受雷峰网采访时都表达了一个相同的观点：随着车企自研程度的加深，仅靠算法软件做生意的自动驾驶公司没有未来。只有以硬件为基础，围绕硬件扩展业务边界的公司，才是车企在当下以及未来的刚需。
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4小时前
黑芝麻智能 智能计算
黑芝麻智能毛利翻倍的秘诀
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速腾聚创2024年报：净亏损收窄，继续高增长
禾赛科技都盈利了，速腾聚创呢？3月31日，速腾聚创（2498.HK）发布了2024年年报。尽管净亏损收窄，但还是亏损3.96亿元。不过，速腾聚创更看重业务的高增长，以及创新业务的布局。2024年，速腾聚创激光雷达销量约544, 200台，市占率第一，同比增长约109.6%；全年营收约16.5亿元，同比增长47.2%。
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4小时前
智能驾驶 激光雷达
速腾聚创2024年报：净亏损收窄，继续高增长
48V电压系统，引领多领域电源变革潮流
1950年，汽车中大排量发动机的广泛应用，原有的6V电压系统架构难以满足日益增长的用电需求，汽车企业采用串联两个6V电池的方式，构建12V低压系统架构。到20世纪60年代末，几乎所有的汽车都采用了12V电压系统，车内照明、电动车窗、点烟器、电池等电气系统和组件，均围绕12V通用电压标准进行设计。此后，12V电压系统在汽车领域持续应用长达60年之久。
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4小时前
DC/DC转换器 48V电源
电动化“大航海”，中国当“带头大哥”
作为全球汽车产业发展百年历史中的标志性事件，这场轰轰烈烈的新能源汽车产业变革，由中国率先驱动，进而得到了全球诸多国家的发力与跟进。在近十多年的时间内，我国新能源汽车销量增长了近千倍。与此同时，随着我国汽车产业进入新能源汽车主导发展的新阶段，新能源汽车走向全球市场已成为诸多车企的共识。
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4小时前
新能源汽车
电动化“大航海”，中国当“带头大哥”
产业研究
武汉、南京“芯”动作
近年，在政策利好芯片产业发展的大环境下，我国各省市正在不遗余力加快集成电路产业发展，并且已形成多点开花、优势互补的集群化生态，是推动半导体发展的重要力量。武汉、南京是其中的代表。近日，这两个城市芯片产业传出新动态：武汉光谷迎来多个集成电路项目落地，南京则将布局新赛道。
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4小时前
芯片产业
武汉、南京“芯”动作
晶圆代工大厂动态：台积电2纳米扩产，中芯国际/华虹半导体交答卷
3月31日，晶圆代工大厂台积电举行了2纳米扩产典礼。此外，另外两大晶圆代工大厂中芯国际和华虹半导体也于近日相继交出年度答卷，各自发布了2024年全年财报。
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4小时前
晶圆代工厂
晶圆代工大厂动态：台积电2纳米扩产，中芯国际/华虹半导体交答卷
英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务，建立世界一流晶圆代工厂！
当地时间3月31日，英特尔在美国拉斯维加斯召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲，在回顾了其过往经历之后，分享了他对恢复英特尔公司技术和制造领导地位的方法的见解。
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5小时前
英特尔 晶圆代工厂
英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务，建立世界一流晶圆代工厂！
晶圆代工巨震！曝格芯联电考虑合并，联电回应
4月1日报道，据《日经亚洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圆代工厂格罗方德与中国台湾第二大晶圆代工厂联电正在探索合并的可能性。一旦双方合并，将成为全球第二大晶圆代工厂。据《日经亚洲》报道，联电与格芯有意创建一家规模更大的美国公司，将生产业务范围深入亚洲、美国和欧洲，让美国能获得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆讨论，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走”。
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5小时前
晶圆代工 联电
晶圆代工巨震！曝格芯联电考虑合并，联电回应
装机延误、备件浪费、成本失控...半导体设备企业如何控成本增效益？
本文将聚焦“策略1：构建以设备为中心的服务体系，加强成本效益与全生命周期管理”进行分享。通过构建以设备为中心的服务体系，实现机台与客户数据的精细化管理，企业不仅能够构建完整的机台全生命周期档案，更能在装机服务、成本控制和业财协同中实现质的飞跃。
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5小时前
半导体设备
装机延误、备件浪费、成本失控...半导体设备企业如何控成本增效益？
PCB板的固定（定位）孔说明
 本篇主要讨论PCB板的固定（定位）孔说明。 在设计PCB时，一般都需要在四角或者什么位置留下一个或者多个定位孔，用螺丝穿过，用于固定板卡。
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5小时前
PCB板
PCB板的固定（定位）孔说明
面向嵌入式计算三大趋势，AMD第五代EPYC处理器硬核突围！
嵌入式计算正面临着新的挑战，来自网络、存储和工业领域的三大趋势正在推动嵌入式处理器的发展。
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18小时前
与非观察 边缘AI
破键合技术困局，青禾晶元引领国产半导体高端装备崛起
目前青禾晶元自主研发了一系列技术领先的晶圆及芯片键合设备，涵盖超高真空常温键合（SAB61系列）、亲水/混合键合（SAB62、SAB82系列）、热压/阳极键合（SAB63系列）、临时键合/解键合（SAB64系列）以及高精度TCB键合（SAB83系列）等，这些设备凭借其卓越的对准精度（可达百纳米级）和广泛的材料兼容性，赢得了市场的广泛认可。此外，还提供了超原子束抛光（SAB9500系列）和膜厚修整设备（SAB9510系列），以原子级的精度对材料表面进行精密加工，为高端应用提供有力支撑。
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18小时前
与非观察 键合工艺
破键合技术困局，青禾晶元引领国产半导体高端装备崛起
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