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    深圳南柯电子|医疗设备EMC测试整改:确保电磁安全的合规之路
    在现代医疗领域,电子设备的广泛应用极大地提升了医疗服务的效率和质量。然而,这些设备在复杂的电磁环境中运行时,可能会受到各种电磁干扰(EMI),同时也可能成为干扰源,影响其他设备的正常运行。因此,医疗设备的电磁兼容性(EMC)测试整改显得尤为重要。
  • AMEYA360:上海贝岭应用于工业设备等多领域的低噪声运算放大器
    低噪声运算放大器是运放放大器系列中应用比较广泛的一个系列。相比于通用运放,此系列的运放它的独特之处在于它的噪声很小,这使得它非常适合应用在需要高精度、低噪声信号放大的场合。在本文中,我们将深入探讨低噪声运算放大器的关键指标特点、优势和应用场景。 1、低噪声 应用场景1: 在大部分高精度放大的应用中,都需要外部增加一款运放进行电流采样放大,而在电路应用系统中一般输入信号幅值比较小,这样就要求运放自身
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    浪涌保护器(Surge Protective Device, SPD)的接地电阻是确保其性能和防雷安全的重要指标。接地电阻值过高会导致浪涌电流无法有效泄放,增加设备受损的风险;过低则可能引起系统浪涌保护的失效或经济投入的浪费。接地电阻值的标准要求根据国家相关标准《GB 50057-2010建筑物防雷设计规范》规定,浪涌保护器的接地电阻一般要求控制在以下范围:普通建筑物:接地电阻值应小于10欧姆。重
  • ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会圆满落幕!
    ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会于12月19日在上海万豪虹桥大酒店圆满落幕!本届大会由上海市集成电路行业协会指导,信息侠主办,浙江省数字经济联合会、中科聚力、CIO时代联合协办。 大会以“智驭新质潮·数创未来芯”为主题,邀请了200+来自电子半导体行业领域的专家学者、知名企业高管、CIO、数字化负责人、电子半导体领域信息化解决方案供应商等行业领袖莅临现场。聚焦大数据、AI、5G、区块
  • 全网最详细!一篇文章教会安川机器人伺服焊枪配置
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    前提条件: 确认控制器到焊枪的电缆已经全部连接完成;伺服焊枪电机编码器电池安装完毕。
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    一、激光退火在碳化硅衬底加工中的作用与挑战 激光退火是一种先进的热处理技术,通过局部高温作用,能够修复碳化硅衬底中的晶格缺陷,提高晶体质量,优化掺杂元素的分布,从而改善材料的导电性能和表面结构。然而,激光退火过程中,由于激光能量分布的不均匀性、退火参数的精确控制难度以及衬底材料的初始状态等因素,往往会导致衬底表面TTV的变化,进而影响后续加工工序和最终产品的性能。 二、影响激光退火后TTV变化的关
  • 优化湿法腐蚀后碳化硅衬底TTV管控
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    一、湿法腐蚀在碳化硅衬底加工中的作用与挑战 湿法腐蚀是碳化硅衬底加工中不可或缺的一步,主要用于去除表面损伤层、调整表面形貌、提高表面光洁度等。然而,湿法腐蚀过程中,由于腐蚀液的选择、腐蚀时间的控制、腐蚀均匀性等因素,往往会导致衬底表面TTV的增加,进而影响后续加工工序和最终产品的性能。 二、影响湿法腐蚀后TTV的关键因素 腐蚀液成分:腐蚀液的选择直接影响腐蚀速率和均匀性。不同的腐蚀液对碳化硅的腐蚀
  • 怎么制备半导体晶圆片切割刃料?
    怎么制备半导体晶圆片切割刃料?
    半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程,以下是一种典型的制备方法: 一、原料准备 首先,需要准备高纯度的原料,如绿碳化硅和黑碳化硅。这些原料具有高硬度、高耐磨性和高化学稳定性,是制备切割刃料的理想选择。 二、破碎与筛分 颚式破碎:将原料放入颚式破碎机中进行初步破碎,得到一定粒度的颗粒。 筛分:通过筛分设备将破碎后的颗粒进行分级,筛选出符合要求的粒度范围。 三、湿法球磨分级 将筛分后的颗粒
  • 降低晶圆TTV的磨片加工有哪些方法
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    降低晶圆TTV(Total Thickness Variation,总厚度变化)的磨片加工方法主要包括以下几种: 一、采用先进的磨削技术 硅片旋转磨削: 原理:吸附在工作台上的单晶硅片和杯型金刚石砂轮绕各自轴线旋转,砂轮同时沿轴向连续进给。砂轮直径大于被加工硅片直径,其圆周经过硅片中心。 优点:单次单片磨削,可加工大尺寸硅片;磨削力相对稳定,通过调整砂轮转轴和硅片转轴之间的倾角可实现单晶硅片面型的
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    低空经济赛道再添一把火。临近年末,本就火热的低空经济赛道再添一把火。公开信息显示,上海低空经济产业发展有限公司于12月20日注册成立,注册资本达9亿元。天眼查信息显示,上海低空经济产业发展有限公司的股东包括上海机场(集团)有限公司、上海机场投资有限公司、上海东虹桥投资发展(集团)有限公司、上海城建(集团)有限公司、上海久事(集团)有限公司、上海信息产业(集团)有限公司等国资国企。
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  • 华普微算法专家杜凡平出席ICCC 2024国际会议,并发表学术演讲
    12月13日至16日,四川省成都市成都望江宾馆,由四川省电子学会主办,四川省电子学会青年人才工作委员会承办,西南交通大学、电子科技大学与四川大学等高校协办的第十届计算机与通信国际会议(2024 the 10th International Conference on Computer and Communications,ICCC 2024)已圆满落幕。
  • Aigtek:电压放大器有什么特点和用途
      电压放大器是电子电路中一类重要的放大器,其主要功能是将输入信号的电压放大到更高的水平。电压放大器在各种电子设备和系统中发挥着关键作用,具有多方面的特点和广泛的应用。下面将详细介绍电压放大器的特点和用途。  电压放大器的.特点  1.1放大功能  电压放大器的主要特点是其强大的信号放大能力。它能够将微弱的输入信号放大成足够强大的输出信号,以满足各种应用场景的需求。  1.2频率响应  许多电压放
  • 电装中国:践行双碳战略,引领制造业绿色转型
    (图文:环球网)自我国明确提出“碳达峰”“碳中和”的双碳目标以来,在多轮产业转型战略的推动下,我国制造业企业也主动求变,纷纷快速调整发展方向、制定顶层设计、加快技术革新和研究有效的实施方案等一系列措施,实现“达峰”取得了初步成果。 在双碳战略的指引下,作为全球知名零部件制造企业电装中国集团积极响应国家号召,致力于实现电力碳中和与完全碳中和的目标。近日,记者走进天津电装电子有限公司,深入了解其在节能
  • 深圳南柯电子|电子设备EMC测试整改:常见问题与解决方案
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    在当今电子设备高度普及和应用的时代,电磁兼容性(EMC)已成为衡量设备性能的重要指标之一。EMC测试整改,作为确保电子设备在复杂电磁环境中稳定运行的关键环节,其重要性和复杂性不容忽视。
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    近日,广联航空工业股份有限公司(以下简称“广联航空”)发布了关于在临港新片区设立全资子公司,并完成工商登记及取得营业执照的公告。公告称,为提高大飞机航空工装及复合材料零部件产品的生产能力,把握国产大飞机高质量发展的战略机遇期,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区投资设立全资子公司“广联航空工业(上海)有限公司”。企查查显示,该子公司已完成工商登记,法定代表人为王梦勋,注册资本为1亿元。
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    去年年末,我们一起探究了各行各业的行业压力发生了怎样的变化,同时对这些压力在企业身上产生的影响进行了深入分析。 今年,我们看到先进电子技术和软件在产品功能中的占比仍在持续增加,产品、制造工艺和供应链的复杂程度更胜从前,市场高涨的需求要求更短的产品开发周期,同时,各种新规也不断涌现:今年 5 月,中国财政部发布了《企业可持续披露准则——基本准则(征求意见稿)》,要求企业践行可持续发展理念;11 月,
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    专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩充其来自业界知名制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容,帮助客户奠定工业5.0发展的基础。 工业5.0转型是制造业的一项重大演变,预示着超越工业4.0自动化和数字化的全新时代即将到来,它将人类的创造力与技术进步融为一体。 ASUS IoT PE2100U是一款具备丰富I/O功能、多种连接选项和无风
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    TITAN Haptics 泰坦触觉很高兴地宣布,在享有盛誉的第八届中国深圳创新创业国际大赛 (IEIC) 中获得技术类三等奖,在激烈的全球竞争中脱颖而出。 本届大赛吸引了来自全球的3518个创新项目和4200名参赛者,泰坦触觉在本次赛事的获奖凸显了公司在全球竞争中的优势。作为全球科技中心的深圳,为泰坦展示创新解决方案提供了绝佳的舞台,助力公司在世界顶尖人才和项目中崭露头角。 泰坦触觉的获奖项目展
  • SCB后备保护器的选型标注及行业应用解决方案
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    一、SCB后备保护器的定义和作用SCB后备保护器是一种专用于浪涌保护器(SPD)配套使用的保护设备,具有快速分断能力,用于防止SPD发生短路或热击穿时造成的电气故障。其核心功能是与SPD配合工作,在SPD异常时快速断开回路,避免过大的故障电流影响整个系统的安全性。二、SCB后备保护器的选型标注方式标注规范SCB后备保护器的选型标注通常基于以下几个参数:电压等级(Un):适配系统的额定工作电压,例如
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  • 安泰高电压功率放大器:材料科学与工程学科研究的重要推手!
      材料科学与工程是一门涵盖广泛领域的学科,涉及固体物理学、化学、工程学等多个学科的交叉领域。高压功率放大器作为材料测试研究过程中常用的测试设备,具体能为研究做什么呢?高电压、大功率、高稳定性,它的特质让它成为了材料科学与工程学科研究的重要推手!  首先材料科学与工程学科的研究项目非常多样化,主要包括以下几个方面:  1.材料的结构与性质:研究材料的原子和分子结构、晶体结构、非晶体结构等,以及这些

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