LED 封装固晶流程包括基板清洁、锡膏印刷/点胶、芯片贴装、回流焊及检测,其中锡膏是连接芯片与基板的核心材料。其合金成分决定焊点导热导电性能,粘度和颗粒度影响印刷精度,助焊剂活性确保氧化层清除。固晶机定位精度与回流焊温度曲线需与锡膏特性匹配,最终通过外观、X 射线及拉力测试验证焊点质量。锡膏不仅实现机械固定与电气连接,更在散热强化、可靠性提升等方面发挥关键作用,是LED封装从“芯片”到“光源”的重要桥梁。
2025年4月16日至18日,专业视听和集成体验解决方案商贸展会InfoComm China 2025在北京国家会议中心盛大举行。富士胶片(中国)投资有限公司(以下简称"富士胶片(中国)")带来了旗下"Z系列"镜头旋转式超短焦投影机的最新阵容。其中,4K超短焦投影机新品FP-ZUH6000为首次在中国公开亮相,吸引了众多行业人士和观众的关注。 360度沉浸式体验:科技与艺术的交融 本次展会现场,富