资讯

• 江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！
  江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品，分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量

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  331

  13小时前

  存储
• 最火“算力黄牛”又融资了！估值飙到1600亿，英伟达背后撑腰
  

  11月14日消息，据路透社报道，被英伟达力扶的美国GPU云服务商CoreWeave今日以230亿美元（约合人民币1665亿元）的估值完成了一轮少数股权投资，投资金额达6.5亿美元（约合人民币47亿元）。

  智东西

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  21小时前

  GPU 云服务商
• 估值超250亿！又一家国产芯片公司启动IPO
  

  又一家国产GPU独角兽启动IPO上市辅导。据中国证监会官网信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）已在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市辅导，辅导机构为中信证券，竞天公诚为律师事务所，安永为会计师事务所。

  张通社

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  21小时前

  IPO 芯片公司
• 品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器，适用于高性能测试和测量应用
  

  新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代产品的两倍性能。 品英Pickering公司，是用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球领先供应商，于2024年11月宣布推出新一代单槽PXIe嵌入式控制器（型号43-920-002）——目前在PXI Express平台上最为紧凑且功能强大的3U单槽嵌入式控制器。新款控制器由Picke

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  11/15 08:02

  Pickering PXIe
• 又一家芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
  

  11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司。上市辅导备案报告显示，摩尔线程成立于2020年6月，公司实际控制人为张建中，其控制公司44.07%股份。

  赛博汽车

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  11/14 13:18

  IPO 摩尔线程
• 紫光同芯亮相SAECCE 2024，首批入围“智能网联汽车隐形冠军成长计划”
  11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在中国重庆·科学会堂正式开幕。本次活动以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，聚焦汽车产业创新重大需求，预计吸引来自全球30余个国家近千家机构的近5000位行业代表及专业观众到场交流，展览观众超过20000人次，是汽车领域技术体系最全、规模最大、层次最丰富的综合性学术交流年会。

  贞光科技（电子元器件）

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  11/14 08:58

  智能网联汽车
• 下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析
  

  意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。 ST率先推出了嵌入式非易失性存储器（eNVM），并通过ST10引领市场，随后推出了基于PowerPC架构的SPC5系列汽车微控制器，在汽车领域出货量超过十亿个MCU。来自STM8系列的高性价比汽车控制器补充

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  11/14 08:37

  意法半导体 ADAS
• 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
  

  第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-

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  11/14 07:05

  瑞萨电子 chiplet
• 哪些本土半导体厂商，布局BLDC
  

  近年来，政策端对电机节能降耗的要求日益提高，如《电机能效提升计划》（2021-2023年）的发布，而无刷直流电机（BLDC）是由直流电力驱动的永磁同步电动机，具有高可靠性、高效率、低振动、低噪音、高转矩密度、节能降耗的性能优势，深度满足了下游应用领域对节能减排的迫切需求。 同时，在BLDC电机的控制技术日益成熟、上游半导体组件成本逐渐降低的发展背景下，BLDC电机市场规模快速增长，在智能小家电、电

  史德志

  1984

  11/13 10:40

  bldc
• 活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
  

  CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。

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  11/13 09:50

  CoWoS封装 FOPLP
• Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
  

  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。 Rambus高级副总裁兼半导体IP部门

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  11/13 09:22

  GPU cadence
• TSMC的苦恼与破局
  

  一则消息牵动全市场的神经。上周五，集微网一则《台积电将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进的芯片》的文章刷爆全网。很显然因为大家都懂的原因，TSMC终止了国内众多AI/GPU公司的流片服务，同时此时也通知了BIS。

  启哥有何妙计

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  11/13 09:10

  台积电 TSMC
• Nordic Semiconductor推出nRF54L系列无线SoC产品
  

  低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。 全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线

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  11/13 08:57

  低功耗蓝牙 RAM
• 兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
  

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。 GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共1

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  11/13 08:48

  MCU 微控制器
• 兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
  

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。 兆易创新获得德国倍福公司（Beckhoff）正式授权并推出首颗EtherCAT®从站控制器GDSCN832系列，以及超高性能工业互联MCU产品GD32H75E系列。全新产品紧贴工业自动化市场需求，以出色的处理性能、丰富的接口资源为伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模

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  11/13 08:41

  Arm 工业自动化
• 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX TC4Dx
  

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气

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  11/13 08:32

  MCU 英飞凌
• 兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
  

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全

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  11/13 07:36

  MCU 兆易创新
• 经纬恒润XCU方案，助力吉利星愿量产落地
  

  经纬恒润推出的电驱多合一XCU方案，为吉利星愿的量产落地提供了坚实的技术支撑。该方案集成了整车控制、电机控制、动力管理、车身控制、智能网联等多种功能，提高了系统的响应速度和可靠性。

  经纬恒润

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  11/12 15:48

  汽车电子 域控制器
• 传三星停供中国大陆7nm AI芯片
  

  11月12日消息，据台媒报道，继台积电暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片后，有传言称，三星同样受到美国禁令限制，向中国大陆客户发布相关通知，无法为提供此类晶圆代工服务。

  芯东西

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  11/12 15:25

  AI芯片 三星电子
• 恩智浦FRDM平台助力无线连接
  

  开发人员现在面临着前所未有的挑战，需要为各种产品设计复杂的软件，通常还要使用不同的处理器。恩智浦的MCUXpresso Developer Experience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板，提供无线连接支持。 下图所示的FRDM-RW612和FRDM-MCXW71板允许开发人员轻松地在智能家居和工业应用中添加Matter、Wi-Fi、Thre

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  11/12 09:03

  MCU 恩智浦

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