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• 最火“算力黄牛”又融资了！估值飙到1600亿，英伟达背后撑腰
  

  11月14日消息，据路透社报道，被英伟达力扶的美国GPU云服务商CoreWeave今日以230亿美元（约合人民币1665亿元）的估值完成了一轮少数股权投资，投资金额达6.5亿美元（约合人民币47亿元）。

  智东西

  28

  17分钟前

  GPU 云服务商
• 估值超250亿！又一家国产芯片公司启动IPO
  

  又一家国产GPU独角兽启动IPO上市辅导。据中国证监会官网信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）已在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市辅导，辅导机构为中信证券，竞天公诚为律师事务所，安永为会计师事务所。

  张通社

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  1小时前

  IPO 芯片公司
• 又一家芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
  

  11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司。上市辅导备案报告显示，摩尔线程成立于2020年6月，公司实际控制人为张建中，其控制公司44.07%股份。

  赛博汽车

  388

  22小时前

  IPO 摩尔线程
• 紫光同芯亮相SAECCE 2024，首批入围“智能网联汽车隐形冠军成长计划”
  11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在中国重庆·科学会堂正式开幕。本次活动以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，聚焦汽车产业创新重大需求，预计吸引来自全球30余个国家近千家机构的近5000位行业代表及专业观众到场交流，展览观众超过20000人次，是汽车领域技术体系最全、规模最大、层次最丰富的综合性学术交流年会。

  贞光科技（电子元器件）

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  11/14 08:58

  智能网联汽车
• 下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析
  

  意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。 ST率先推出了嵌入式非易失性存储器（eNVM），并通过ST10引领市场，随后推出了基于PowerPC架构的SPC5系列汽车微控制器，在汽车领域出货量超过十亿个MCU。来自STM8系列的高性价比汽车控制器补充

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  11/14 08:37

  意法半导体 ADAS
• 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
  

  第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-

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  11/14 07:05

  瑞萨电子 chiplet
• 哪些本土半导体厂商，布局BLDC
  

  近年来，政策端对电机节能降耗的要求日益提高，如《电机能效提升计划》（2021-2023年）的发布，而无刷直流电机（BLDC）是由直流电力驱动的永磁同步电动机，具有高可靠性、高效率、低振动、低噪音、高转矩密度、节能降耗的性能优势，深度满足了下游应用领域对节能减排的迫切需求。 同时，在BLDC电机的控制技术日益成熟、上游半导体组件成本逐渐降低的发展背景下，BLDC电机市场规模快速增长，在智能小家电、电

  史德志

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  11/13 10:40

  bldc
• 活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
  

  CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。

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  11/13 09:50

  CoWoS封装 FOPLP
• Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
  

  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。 Rambus高级副总裁兼半导体IP部门

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  11/13 09:22

  GPU cadence
• TSMC的苦恼与破局
  

  一则消息牵动全市场的神经。上周五，集微网一则《台积电将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进的芯片》的文章刷爆全网。很显然因为大家都懂的原因，TSMC终止了国内众多AI/GPU公司的流片服务，同时此时也通知了BIS。

  启哥有何妙计

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  11/13 09:10

  台积电 TSMC
• Nordic Semiconductor推出nRF54L系列无线SoC产品
  

  低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。 全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线

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  11/13 08:57

  低功耗蓝牙 RAM
• 兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
  

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。 GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共1

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  11/13 08:48

  MCU 微控制器
• 兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
  

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。 兆易创新获得德国倍福公司（Beckhoff）正式授权并推出首颗EtherCAT®从站控制器GDSCN832系列，以及超高性能工业互联MCU产品GD32H75E系列。全新产品紧贴工业自动化市场需求，以出色的处理性能、丰富的接口资源为伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模

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  11/13 08:41

  Arm 工业自动化
• 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX TC4Dx
  

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气

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  11/13 08:32

  MCU 英飞凌
• 兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
  

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全

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  11/13 07:36

  MCU 兆易创新
• 经纬恒润XCU方案，助力吉利星愿量产落地
  

  经纬恒润推出的电驱多合一XCU方案，为吉利星愿的量产落地提供了坚实的技术支撑。该方案集成了整车控制、电机控制、动力管理、车身控制、智能网联等多种功能，提高了系统的响应速度和可靠性。

  经纬恒润

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  11/12 15:48

  汽车电子 域控制器
• 传三星停供中国大陆7nm AI芯片
  

  11月12日消息，据台媒报道，继台积电暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片后，有传言称，三星同样受到美国禁令限制，向中国大陆客户发布相关通知，无法为提供此类晶圆代工服务。

  芯东西

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  11/12 15:25

  AI芯片 三星电子
• 恩智浦FRDM平台助力无线连接
  

  开发人员现在面临着前所未有的挑战，需要为各种产品设计复杂的软件，通常还要使用不同的处理器。恩智浦的MCUXpresso Developer Experience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板，提供无线连接支持。 下图所示的FRDM-RW612和FRDM-MCXW71板允许开发人员轻松地在智能家居和工业应用中添加Matter、Wi-Fi、Thre

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  11/12 09:03

  MCU 恩智浦
• Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
  

  全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的 Imagination DXS GPU IP 已通过 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得 ISO 26262 标准的 ASIL-B 级别认证。 根据ISO 26262 汽车安全完整性等级（A

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  11/12 08:56

  GPU 处理器
• 瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
  

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。 AnalogPAK作为瑞萨GreenPAK™可编程混合信号矩阵产品家族的一员，是极具成本效益的非易失性存储器（NVM）可编程器件。它

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  11/12 08:41

  MCU 瑞萨电子

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