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WTK6900FA-56N离线语音识别芯片
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倪光南:中国正从开源大国迈向开源强国
未来RISC-V有望成为继x86和Arm的第三世界主流架构。 今日,首届RISC-V产业发展大会在北京亦庄举办。RISC-V工委会战略指导委员会主任委员倪光南院士表示,中国正从开源大国迈向开源强国。
半导体产业纵横
319
19小时前
开源
RISC-V
AI芯片新战役:ASIC登场,GPU失色
谈及AI芯片,公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位,其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。然而由于一些原因,炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性,使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇。
半导体产业纵横
568
20小时前
GPU
AI芯片
ARM架构虚拟化原理
ARM架构虚拟化扩展(Virtualization Extension)是在2010年作为ARMv7架构的一部分引入的,它为虚拟化提供了架构支持。在此之前,ARM系统上的虚拟化解决方案都是基于半虚拟化(paravirtualization)的,并没有被广泛使用。
专芯致志er
218
20小时前
ARM架构
虚拟化
微控制器(MCU)能碳简报
任何电子产品的工作都需要电源。电源是一种电能或能量的转换器。微控制器(MCU)的运行也需要电源。为应对气候变化,减少温室气体排放,特别是二氧化碳,以减缓全球气候变暖的速度,降低极端气候事件的频率和强度。中国将在2030年前实现碳达峰、努力争取2060年前实现碳中和。双碳目标将重塑经济,摒弃高排放、高能耗模式,引领社会经济向全面绿色转型。新发展模式将会催生创新的发展理念、商业模式和企业组织结构,推动经济和社会的绿色转型。
芯知汇
297
21小时前
MCU
微控制器
高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革
不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制,还是极速发展的光通信,这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能(AI)等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展,也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。 面对这些行业日益复杂的挑战,MCU成为了破局的关键。MCU不仅是实现系统智能化的核心组件,还在提升能效、优化性能和保障安全性方面发挥了不可或缺的作用。通过集成
与非网编辑
243
22小时前
MCU
电机控制
奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
近日,奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品,包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC,集成32位RISC-V处理器,这些产品支持多种标准和私有通讯协议,集成了多个频段的雷达算法和压力/温度传感器的校准和检测算法。 众所周知,AIoT技术在众多场景带来更节能、更安全、更便捷的体验,这些解决方案除了完成设备之间的无线通讯功能,对环境或者人的感知成为必须,甚至在某些场景下还要完成相关传感信息的边缘
李坚
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12/26 18:25
“AI眼镜元年”,能否开启一条新的增量赛道?| AI眼镜产业链及未来趋势分析
前言:凭借轻量化设计以及多模态AI功能,AI眼镜正成为AI硬件赛道的一匹黑马,并有望在2025年开辟一条完全增量的新赛道。 2023年10月,Ray-Ban与Meta合作发布了一款AI智能眼镜,这款名为Meta Ray-Ban的AI眼镜在全球销量突破100万台。Meta的智能眼镜产品MetaView在过去一年内的下载量激增200%以上,根据国金证券的研报,预计2024年Meta Ray-Ban的出
李坚
1873
12/26 17:52
智能眼镜
AI硬件
英伟达新品撬动万亿边缘AI市场,中国企业能否弯道超车?
前几篇文章,我们不断探讨小模型(SLM)在端侧和边缘侧的崛起。现在,边缘侧小模型已然成为不可忽视的发展趋势。AI模型犹如软件,需要硬件作为载体方能发挥作用。面对边缘AI的迅猛发展,我们不禁要问:边缘硬件是否已经做好准备了?
iot101君
674
12/26 13:40
英伟达
边缘AI
最强“轻旗舰”,天玑8400“全大核”火力全开,跑分超180万
相比上一代产品,天玑8400可谓是全面升级,光180万的安兔兔跑分就很扎眼,再配上强大的AI功能,或联合天玑9400,成为手机主芯片“双冠王”,再续“神U”传奇。在落地测,2025年开年,红米Turbo4全球首发将搭载8400-Ultra,大家拭目以待。
夏珍
976
12/26 11:49
与非观察
联发科
如何确保交通信号灯晶振的稳定性?
晶振 & 红绿灯高品质的晶振材料和制程工艺能够降低晶振的频率漂移,从而提高频率稳定性。在选择晶振时,应选择具有高精度和高稳定性的石英晶体作为原材料,采用先进的制程工艺和技术,确保晶振的性能和质量。01选择优质晶振: 选用高品质、可靠性好的晶振,确保其在各种温度和环境条件下都能提供稳定的频率。02适当的电源设计: 确保供电系统能够提供稳定的电压和电流,避免因电源波动而影响晶振的稳
晶科鑫 SJK晶振
420
12/25 11:20
电路
电路设计
IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列,共筑汽车电子产业芯未来
业内领先的芯片及解决方案提供商紫光同芯携手全球嵌入式开发工具的领导者IAR正式宣布,最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列。紫光同芯和IAR的强强联合,不仅为用户带来了高效、安全的开发体验,更有助于推动高端车规级MCU在汽车电子领域的广泛应用,加速汽车电子产业实现转型升级。
贞光科技(电子元器件)
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12/24 08:56
域控制器
贞光科技
分析丨英特尔和AMD投资Ayar Labs,光芯片大规模商用在即?
随着人工智能模型的复杂度和规模的不断增长,传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题,半导体产业正积极寻求更为高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。
AI芯天下
1156
12/23 13:05
英特尔
AMD
无人注意的角落,MPS芯片的需求又起来了
无人注意的角落里,MPS的需求又又又起来了,这次是汽车芯片。而另一边,MPS 2024年三季度财报也新鲜出炉:同比增长30.6%,环比增长22.2%,毛利率55.4%,远超TI、ST等一众芯片大厂。
芯世相
2675
12/23 09:56
芯片市场
MPS
博通市值破万亿美元,凭什么?
最近,美股又诞生了一家万亿美金市值的公司——博通。博通目前已成为全球大型AI数据中心以太网交换机芯片,以及AI硬件领域ASIC定制化AI芯片的最核心供应力量之一,自2023年以来成为人工智能投资浪潮的核心市场焦点,其投资热度仅次于AI芯片霸主英伟达。之所以其市值突破万亿美元,主要是其公布了一份好于预期的第四财季财报,不仅盈利表现好于预期,而且博通今年人工智能收入增长了两倍多。
半导体产业纵横
2120
12/23 09:50
GPU
AI芯片
通过恩智浦PMIC和处理器为工业应用供电
电源管理是工业应用的关键考虑要素,对系统性能、可靠性和成本效率有重大影响。电源管理集成电路(PMIC)在调节电压和为系统内的各种组件(包括处理器和外设)供电方面发挥着至关重要的作用。 创建高效的电源管理解决方案,需要深入了解应用的具体需求以及可用的技术和组件。恩智浦提供一系列全面且可扩展的能源管理解决方案,从电源插头到处理器,专为满足工业应用的特殊需求而设计。 恩智浦的PMIC旨在高效地转换DC电
与非网编辑
928
12/23 08:24
转换器
电源管理
CPU快速迭代是技术实力的体现
昨天的文章有读者留言,认为拿D2000和龙芯6000比不公平。诚然,D2000于2021年发布,龙芯3A6000于2023年发布,时隔两年,拿两款CPU对比,龙芯确实先天占优势。
铁君
949
12/22 09:25
CPU
龙芯
国内首款量产AI眼镜闪极“拍拍镜”发布,仅售999元!
12月19日,先锋智能硬件品牌闪极科技正式发布旗下首款AI眼镜——闪极AI「拍拍镜」A1(以下简称:闪极A1)。该产品以“打造一副好眼镜”为设计蓝本,携手索尼半导体、AAC 瑞声科技、LOHO、云天励飞等各领域标杆厂商,在多方的深度协同之下,历经近1年时间,共同赋予闪极A1好看、好戴、好用独特气质。 在价格方面,闪极A1(共创版)最低仅售999元,购机用户均附送价值299元的“AI云盘+AI闪记”
李坚
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12/20 15:12
股价狂飙560%!AI芯片新三雄疯狂造富,数据中心正在变天
AI芯片产业正在发生戏剧性的变奏,2024年,一系列新的“AI造富”故事密集上演。12月5日,Marvell市值突破千亿美元,超过陷入困境的硅谷老牌芯片巨头英特尔的市值。12月14日,博通市值突破万亿美元,是仅次于苹果、微软、英伟达、谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta、特斯拉的美股第八大上市公司,也是继英伟达、台积电后全球第三家市值超过万亿美元的半导体公司。
芯东西
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12/20 09:50
数据中心
AI芯片
ASIC会不会取代GPU?
最近这段时间,美国股票市场的动静比较大。有两个科技股概念,突然变得很火,引起了市场的高度关注,涨幅惊人。这两个概念,分别是ASIC和量子计算。今天这篇文章,我们主要说说ASIC。
鲜枣课堂小枣君
2869
12/20 09:40
GPU
ASIC
国产DPU跑出来了吗?
就在近日,云脉芯联YSA-100网络互联芯片正式对外发布,同期发布的还有基于YSA-100这颗芯片底座研发的三款主力产品——metaScale系列智能网卡、metaConnect系列AI智能网卡和metaVisor系列AI DPU。 根据云脉芯联创始人/总裁吴吉朋的介绍,YSA-100是国内第一颗拥有400Gbps接入能力的支持RDMA网络互联的芯片,而在此基础上推出的三款产品分别面向不同的用户市场。
夏珍
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