二次回流工艺因高密度封装需求、混合元件焊接刚需及制造经济性提升而普及,主要应用于消费电子芯片堆叠、服务器多 Die 整合、汽车电子混合焊接、大尺寸背光模组、陶瓷 LED 与制冷芯片等场景。专用锡膏结合二次回流工艺,解决复杂封装的耐温差异、成型精度、可靠性等难题,推动各领域在集成密度、良率、性能上实现突破,成为高端制造的核心工艺方案。
EtherCAT总线 EtherCAT是什么 EtherCAT核心原理:主从架构与“逐帧处理”,全称Ethernet for Control Automation Technology是一种基于以太网的实时工业总线协议,其核心创新在于 “On The Fly”逐帧处理机制。 EtherCAT技术特性 100Mbps传输速率下,1000个I/O刷新周期仅需30μs,8轴伺服同步控制时延<1ms