汽车电子芯片数量大增:从 500 颗到 3000 颗,锡膏如何撑起可靠性大旗?
传统汽车、电动车、智能汽车的芯片用量分别为 500-700 颗、1600 颗、3000 颗以上,芯片类型从 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片进化,推动锡膏技术针对性升级: 传统车:SnAgCu 锡膏(T5 级,15-25μm)满足常规焊盘焊接,侧重稳定性与成本平衡。 新能源车:高导纳米增强锡膏提升三电系统导热性(导热率 70W/m・K+),AEC-Q200 认证保障抗振动(500 万次无开裂)。 智能车:超细 T7 级锡膏(2-11μm)适配 Flip Chip 封装,低电阻率配方支持 5Gbps 高速信号,柔性电路使用低黏度 SnBi 锡膏减少应力损伤。 锡膏选型需深度匹配场景需求,从材料配方到颗粒度实现全维度优化,成为汽车电子可靠性的核心保障。