• 一线报道,国产存储芯片公司商机来了!
    近期,存储芯片市场的价格上涨趋势,引起业内高度关注。4月15日,在热闹非凡的上海慕尼黑电子展现场,半导体产业纵横记者成功 “捕获” 了多家存储芯片公司的身影。那么如今存储市场的需求是否恢复?价格涨势是否明晰?哪种细分存储类型最先受到市场青睐?
    一线报道,国产存储芯片公司商机来了!
  • 研报 | 国际形势变化带动拉货潮,预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大
    根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示,由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货,以应对未来市场不确定性,预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。
    研报 | 国际形势变化带动拉货潮,预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大
  • 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-Regmap子系统之Regmap框架结构
    Regmap 框架的主要分为物理总线、Regmap核心、Regmap API三部分组成。 Regmap物理总线(Regmap Bus): Regmap物理总线是Regmap框架的底层物理接口,用于实现与实际硬件之间的通信。不同的总线类型(如SPI、I2C、MMIO)可以通过适当的驱动程序与Regmap物理总线进行集成。每种物理总线都提供了一组操作函数,用于读取和写入寄存器。 Regmap核心(Re
  • 如何为工业物联网选择最节能的通信方案?
    作者:e络盟技术团队 为工业应用中的工业物联网(IIoT)设备选择通信方法时必须考虑以下几个因素:最大吞吐量、距离范围、部署区域的可用性以及能源消耗。本文讨论了主要的通信协议及其对能源消耗的影响。 IIoT 应用包含连接到传感器节点的传感器组。传输时间由两个节点之间的距离、数据速率和信息大小决定,所有这些都会对能源优化产生影响。事实上,数据速率越高,接收/传输数据所需的时间就越短,能耗也随之降低。
    如何为工业物联网选择最节能的通信方案?
  • 春招进行时,ASML最新人才战略解析
    对于此次春季招聘会,ASML中国区人力资源总经理毛琴表示:“春季招聘会是从去年开始启动的,主要是为了满足ASML中国对人才的增长需求。目前公司在中国的员工数已达1900余名,对比过去5年的员工数量,已经实现几乎翻番。今年,ASML将继续面向社会和高校开放多种类型的岗位,涵盖支持工程师、软件工程师、开发工程师、工艺工程师、维修等技术岗位,以及采购和服务等职能岗位。”
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    04/16 19:10
    春招进行时,ASML最新人才战略解析
  • 瑞芯微RK平台开发必备的20个常用命令
    瑞芯微电子(Rockchip)是国内领先的AIoT SoC设计制造企业,专注于智能应用处理器及周边配套芯片的研发。飞凌嵌入式作为瑞芯微的战略合作伙伴,已基于瑞芯微RK3399、RK3568、RK3588、RK3576、RK3562和RK3506系列处理器推出了多款嵌入式主控产品,包括核心板、开发板和工控机,这些产品已成功帮助数千家企业客户完成了项目的快速开发和落地。本文将系统地梳理飞凌嵌入式RK平
    瑞芯微RK平台开发必备的20个常用命令
  • 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡 Regmap子系统之Regmap简介
    Regmap(Register Map)API 是一个在 Linux 内核中提供对寄存器映射的抽象访问的接口。它旨在简化对寄存器和寄存器集合的访问和配置,并提供一种统一的方式来管理硬件寄存器的读取和写入操作。
  • RISC-V架构新生态 鸿道Intewell操作系统×全志D1芯片
    鸿道Intewell操作系统是推动新型工业化的国家战略操作系统,是国内首个通过汽车(ISO26262ASIL-D)、工业控制(IEC61508SIL3)、医疗仪器(IEC62304ClassC)、轨道交通(EN50128SIL4)四项功能安全认证的工业操作系统,其安全性与可靠性达到国际顶尖水平。该系统的核心优势包括:
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    04/16 14:36
  • 瑞芯微RK平台开发必备的20个常用命令,帮您效率翻倍
    飞凌嵌入式作为瑞芯微的战略合作伙伴,已基于瑞芯微RK3399、RK3568、RK3588、RK3576、RK3562和RK3506系列处理器推出了多款嵌入式主控产品,包括核心板、开发板和工控机,这些产品已成功帮助数千家企业客户完成了项目的快速开发和落地。
    瑞芯微RK平台开发必备的20个常用命令,帮您效率翻倍
  • 研华2025 AIoT创新论坛正式启航
    边缘计算正迎来爆发式增长,预计市场规模将从2023年的1310亿美元跃升至2033年的5110亿美元,这场变革正深刻重塑产业格局。顺应这一趋势,研华提出全新品牌愿景 “Edge Computing & WISE-Edge in Action”,旨在推动边缘计算转化为客户的核心竞争力,加速 AI 时代的产业升级与智能创新。 研华将启动“AIoT创新应用论坛”,围绕全新愿景,汇聚产业先锋与生态
    研华2025 AIoT创新论坛正式启航
  • 嵌入式领域:Linux 与 RTOS 的巅峰对决!
    大家好,我是杂烩君。 当下,很多嵌入式设备都运行着RTOS、Linux系统。这两者有什么区别呢? 一、多方面对比 1. 实时性 实时性即保证任务在特定时间内完成。衡量一个实时操作系统坚固性的重要指标,是系统从接收一个任务,到完成该任务所需的时间,其时间的变化称为抖动。 可以依抖动将实时操作系统分为两种:硬实时操作系统及软实时操作系统,硬实时操作系统比软实时操作系统有更少的抖动: 硬实时操作系统 必
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    04/15 16:20
    嵌入式领域:Linux 与 RTOS 的巅峰对决!
  • 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-input子系统之基于input子系统的按键驱动
    例程代码路径:ELF 1开发板资料包3-例程源码3-2 驱动例程源码8_input子系统keyboard 下面以控制开发板上的K2为例进行讲解。 修改设备树 (一)查看原理图和引脚复用表格,可以得到K2由GPIO5_2控制,所以我们需要配置GPIO5_2引脚为输入,而且能够在用户空间能够获取按键事件。 (二)在设备树arch/arm/boot/dts/imx6ull-elf1-emmc.dts中添
  • 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-I2C设备驱动之I2C驱动构建流程
    i2c_driver结构体原型如下: struct i2c_driver { &nbspunsigned int class; &nbspint (*attach_adapter)(struct i2c_adapter *); &nbspint (*detach_adapter)(struct i2c_adapter *); &nbspint (*probe)(st
  • 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-I2C设备驱动之I2C驱动之温湿度传感器
    例程代码路径:ELF 1开发板资料包3-例程源码3-2 驱动例程源码7_I2C驱动-aht20 下面编写一个温湿度传感器的驱动,来了解I2C驱动的具体使用。 修改设备树 (一)查看原理图和引脚复用表格,确定温湿度传感器连接引脚。 (二)I2C引脚复用,打开设备树文件arch/arm/boot/dts/imx6ull-elf1-emmc.dts我们看到原来的设备树文件已经添加了pinctrl_i2c
  • 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-input子系统之input子系统简介
    在Linux系统中,Input子系统是一个用于处理输入设备的软件框架。它提供了一种统一的接口和机制,使得各种输入设备(如键盘、鼠标、触摸屏、游戏手柄等)能够与Linux系统进行交互。
  • I2C设备驱动之Linux下的I2C驱动简介
    在Linux下,I2C(Inter-Integrated Circuit)驱动是用于支持I2C总线协议的驱动程序。I2C是一种串行通信协议,用于在集成电路之间进行短距离的数据传输。它是一种主从结构的通信协议,其中一个设备作为主设备控制总线,并与多个从设备通信。
  • 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-input子系统之input子系统简单构建流程
    在驱动程序的初始化函数my_input_driver_init中,我们首先通过input_allocate_device分配一个输入设备结构体input_device。然后,我们设置输入设备的名称、物理地址和总线类型。接下来,我们指定输入设备支持的事件类型和事件码,这里我们选择了键盘事件,支持Enter键。最后,我们注册输入设备通过调用input_register_device函数进行注册。
  • 触觉智能RK3506核心板 工业应用之EtherCAT总线
    EtherCAT总线 EtherCAT是什么 EtherCAT核心原理:主从架构与“逐帧处理”,全称Ethernet for Control Automation Technology是一种基于以太网的实时工业总线协议,其核心创新在于 “On The Fly”逐帧处理机制。 EtherCAT技术特性 100Mbps传输速率下,1000个I/O刷新周期仅需30μs,8轴伺服同步控制时延<1ms
  • SEMI:全球半导体设备市场2024年增长10%,中国大陆投资领跑
    国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,2024年全球半导体制造设备销售额预计达1171亿美元,较2023年的1063亿美元增长10%。这一增长主要受前端和后端设备市场同步复苏推动,其中中国大陆以35%的同比增速成为最大驱动力。
    SEMI:全球半导体设备市场2024年增长10%,中国大陆投资领跑
  • 立讯精密回应在美建厂传闻
    针对路透社关于"考虑将生产转移至美国"的报道,立讯精密4月10日在深交所互动易平台明确回应:"公司目前没有相关计划",并强调对失实报道保留法律追责权利。这一表态源于4月9日投资者电话会议中董事长王来春的发言引发的市场误读。 在投资者会议上,王来春分析指出:"自动化程度高的半导体、集成模组可能回流美国,但产业链条长的消费电子制造转移非常困难。"她透露,部分汽车和通讯客户曾提出在美生产需求,但公司需评
    立讯精密回应在美建厂传闻

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