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• 充电器拆解报告：图拉斯45W拉拉线氮化镓充电器

  图拉斯45W拉拉线氮化镓充电器设计紧凑，支持最大45W快充，兼容多种快充协议，适合iPhone、平板和轻薄本等设备。充电器内置华源智信合封氮化镓芯片和智融科技降压协议芯片，搭配高效散热措施，确保稳定高效的充电体验。

  充电头网

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  19分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 充电器拆解报告：米物45W小魔方氮化镓充电器

  米物45W小魔方氮化镓充电器基于英集芯科技方案设计，外形小巧，支持多种快充协议，包括小米48W澎湃秒充，适合小米手机快充需求。

  充电头网

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  20分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 投资大赚超10倍，摩尔、沐曦“带飞”多家上市公司

  中科蓝讯因投资摩尔线程和沐曦股份获得巨额公允价值变动收益，导致2025年净利润预计暴增至14亿元至14.3亿元，同比增长超360%。中科蓝讯主要业务为无线音频SoC芯片，尽管其毛利率较低，但投资收益显著提升了公司的整体盈利能力。

  阿尔法工场

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  27分钟前

  中科蓝讯

  
• CS8631：扩频功能,固定40倍增益,免滤波,40W单声道D类音频放大器

  CS8631E是一款单声道D类音频功率放大器，专为AI音箱、家庭音响系统等需要高质量音频输出的设备设计，采用ESOP10L封装（底部带PGND散热片，管装100颗/管），工作环境温度-40℃~85℃，结温范围-40℃~150℃，热阻45℃/W，输入电压覆盖4.5~23V（极限耐压24V），转换效率高达92%，无需额外散热器即可稳定工作。 它的输出功率根据供电电压和负载灵活调整，7.4V/2Ω负载下

  上大科技蔡生

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  3小时前

  封装 音频放大器
• 研洁等离子清洗设备提升OLED封装密封盖润湿性

  摘要 OLED金属密封盖氧化层降低封装胶润湿。研洁真空等离子清洗设备温和还原氧化层并活化表面，水汽阻隔等级提升。 行业痛点 OLED器件对水汽敏感，金属密封盖经高温烘烤后氧化层增厚，封装胶润湿不足，固化后形成微通道，水汽渗透率升高，像素黑斑提前出现。 技术方案 研洁真空等离子清洗设备在贴盖前配置氩氢混合等离子体，温和还原氧化层，再切换氧等离子植入羟基，使封装胶润湿更充分，固化后形成致密阻隔层。 处

  研成工业

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  3小时前

  oled 封装
• 热电偶测温时的干扰问题 测温仪器的特定功能

  热电偶测温时的干扰问题 深圳市科瑞杰科技有限公司-热电偶本身产生的热电势信号非常微小，很容易受干扰信号的影响。而随着变频器的普及，测试环境变得越来越恶劣。热电偶测温时的干扰源主要来自于工频电源(50Hz/60Hz；220V/380V)和变频器(数10Hz – 数100Hz，10kHz) 测温仪器的特定功能 除此之外，测试仪器还要有特定的功能模块来有效针对干扰问题。 1. 输入输出绝缘 横河的数据采

  科瑞杰科技

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  3小时前

  变频器 热电偶
• 猛攻AI PC市场，第三代酷睿Ultra只用了「一半」实力

  英特尔第三代酷睿Ultra处理器凭借Intel 18A制程实现了高能效和高性能，适用于AI PC市场。该处理器在AI推理领域表现出色，具有200种产品设计，覆盖多种应用场景。英特尔通过软件优化和硬件升级，提升了处理器的整体性能和续航能力，使其在办公和游戏市场占据领先地位。此外，第三代酷睿Ultra还展示了其在物理AI领域的潜力，特别是针对边缘计算和工业AI设备的广泛应用前景。

  雷锋网

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  18小时前

  AI PC AI推理

  
• CUKTECH 10 Super Magnetic Power Card Teardown

  An accidental mishap led to a rather fascinating teardown. I never imagined I'd end up blowing up a power bank! While disassembling the CUKTECH 10 Super Magnetic Power Card, I accidentally punctured t

  曹顺程

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  18小时前

  
• CES圆满收官，泰凌微电子AIoT无线连接真实场景演示成全场焦点！

  全球消费电子领域的年度盛事——全球消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯圆满落幕。在这场汇聚全球消费电子创新智慧的科技盛会上，泰凌微电子携其最新一代SoC芯片及五大沉浸式Showcases登陆威尼斯会展中心。从真8K无线游戏解决方案到Edge AI智能降噪，从蓝牙信道探测到多设备音频同步技术，泰凌微电子以突破性创新多维定义AIoT无线连接边界，为全球观众呈现一场科技与体验深度融合的盛宴。 展会现场，

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  19小时前

  AIoT 国际消费电子展（CES）

  
• 泰凌微电子TL322X SoC重磅亮相CES！助力游戏外设迈入真8K无线时代！

  全球消费电子圈的目光聚焦于美国拉斯维加斯——全球消费电子展（CES）盛大开幕。展会期间，泰凌微电子在威尼斯人会展中心B馆51759号展位，携其突破性新品及创新无线技术精彩亮相。其中，即将震撼发布的TL322X SoC，成为本届展会备受瞩目的焦点之一，它将助力游戏外设设备正式迈入真正的8K无线时代。 当前，电竞产业的游戏外设市场正经历着从有线到无线的快速变革。其中，8K回报率无线连接技术成为高端外设

  与非网编辑

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  19小时前

  国际消费电子展（CES） 单芯片

  
• 从耳机到穿戴设备：DC0035E芯片如何拓展便携电源管理应用场景？

  一款国产的蓝牙耳机充电仓管理芯片，正在以其高达93%的转换效率和极简的设计，悄然改变着市场的游戏规则。 DC0035E是集充电、放电、电量显示和智能控制于一体的单芯片解决方案。在蓝牙耳机充电仓这个小巧的空间内，它需要承担起电源管理的全部重任。 “充电5分钟，通话2小时”的快充概念早已深入人心，而真正支撑这一体验的，是芯片内部的高效能量转换和精准电源管理。 市场驱动，为何充电仓芯片是刚需？ 无线耳机

  华芯邦

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  19小时前

  电源管理芯片 充电芯片
• 告别充电难题，MDD 辰达半导体针对清洁电器推出分立器件解决方案

  随着生活水平的提高和智能家居概念的深入人心，清洁家电正以前所未有的速度走进千家万户。据统计，全球智能扫地机器人市场规模已超过百亿美元，在这一快速发展的市场中，产品的可靠性、安全性和智能化水平已成为消费者选择的关键因素。 一、功率传输链路:低损耗与防误触的双重设计 吸拖扫地机充电单元：器件协同与智能充电技术解析以MMBT5551、SS310、MDD30P04D、BZT52C15、SMAJ36A为核心

  MDD辰达半导体

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  19小时前

  分立器件 充电
• Omdia：2025年全球PC出货增长9%，内存与存储供应紧张或影响2026年表现

  Omdia最新研究显示，2025年第四季度，台式机、笔记本电脑及工作站的总出货量达到7,500万台，同比增长10.1%。这使得2025年全年PC出货量达到2.795亿台，较2024年增长9.2%。其中，笔记本（含移动工作站）在第四季度的出货量达到5,860万台，全年出货量达到2.204亿台，实现2025年同比8%的增长。台式机（含台式工作站）在第四季度的出货量为1,620万台，全年出货量达到5,900万台，同比增长14.4%。

  Canalys

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  20小时前

  内存 PC市场

  
• 豆包AI落地手机：五大厂商的AI战略，合作与自研的双轨竞速？

  AI全面落地手机行业成为大趋势，豆包AI通过预装插件、分润等模式切入手机行业，与vivo达成初步合作意向。华为、OPPO、小米、荣耀选择自研大模型，掌控技术主动权。市场竞争的关键在于能否先声夺人和掌握技术主动权。

  芯流智库

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  20小时前

  AI手机 手机厂商

  
• 3.4Gbps高速传输！纳祥科技HDMI切换器芯片NX3302，如何实现4K无损画质切换

  大屏技术推动下，视频输入输出设备在家庭影院、企业会议等场景应用扩大，满足视频接入、传输及信号处理需求。 为此需要2进1出、3进1出等视频切换器，其通过多输入少输出端口设计，将不同视频信号（如HDMI、DVI）统一转换格式，实现设备间便捷切换。 以纳祥科技3入1出HDMI/DVI视频切换器芯片NX3302为例。 （一）NX3302芯片概述 NX3302是3端口HDMI/DVI视频切换器，基于HDMI

  纳祥科技

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  22小时前

  国产芯片 hdmi转换
• FP5207兼容替代芯片CS5717：2.7V-36V宽输入，单节锂电池适用，异步升压DCDC

  FCS5717E是一款与FP5207核心性能、封装规格高度匹配的异步升压DC-DC控制器，可无缝兼容替代FP5207，无需修改PCB即可直接替换，适用于手持便携设备、LCD显示器、充电器、移动电源等原FP5207适配场景。芯片采用ESOP8L封装（底部带散热片，4000颗/卷），与FP5207的封装尺寸完全一致，工作结温-40℃~125℃，环境温度-40℃~85℃，ESD防护达±2KV（HBM），

  上大科技蔡生

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  01/14 09:23

  锂电池 DCDC
• 温度测试应如何选择热电偶

  热电偶(TC)测温原理 深圳市科瑞杰科技有限公司 塞贝克效应(Seebeck effect)：两种不同的金属在温度梯度而引起两种物质间的电压差的热电现象 热电势EAB只与金属和温度相关。而与金属的长度，粗细或两端以外的温度无关 金属 A，B 种类 温度 T1，T2 常用热电偶 类型 * ASTM的容差以较大值为准 特点 常见热电偶前端类型 室温、大气压力下空气流动速度为每秒20m的测试条件下，上述

  科瑞杰科技

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  01/14 09:21

  连接器 热电偶
• 对话兆芯总工程师：国产CPU冲刺IPO，兼容与自主两手抓

  兆芯国产CPU龙头冲刺IPO，聚焦x86兼容与自主可控，推出96核服务器CPU，推动国产x86生态建设。

  芯东西

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  01/14 08:57

  CPU IPO

  
• 未来已来！MEMS声学芯片在蓝牙耳机中的创新应用展望

  蓝牙耳机普及，我们常常关注音质、降噪和续航等性能，却鲜少深入了解实现这些功能的核心组件之一——MEMS硅麦声学芯片。这项微机电系统技术正在悄然改变声音捕捉与处理的方式，为现代音频设备带来革命性的进步。 1、什么是MEMS硅麦声学芯片？ MEMS硅麦（微机电系统麦克风）是一种基于半导体制造工艺的微型麦克风。与传统驻极体电容麦克风不同，MEMS麦克风将声学传感器和信号处理电路集成在同一硅芯片上，实现了

  华芯邦

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  01/14 08:47

  MEMS传感器 MEMS麦克风
• CS5715：2.7V~26V宽输入,单节锂电池适用,36V输出,软启动时间可调，异步升压DCDC

  CS5715E是一款适用于单节锂电池的宽输入异步升压DC-DC控制器，输入电压范围2.7~26V，最大输出电压36V，适用于手持及便携设备、LCD显示器、充电器及移动电源等场景。采用ESOP10L封装（底部带散热片，4000颗/卷），工作结温-40℃~125℃，环境温度-40℃~85℃，热阻40℃/W，ESD防护达±2KV（HBM），可靠性优异。 核心亮点是省去电感电流检测电阻，直接采样外部NMO

  上大科技蔡生

  258

  01/14 08:29

  锂电池 DCDC

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