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  • 2024年半导体行业大事记盘点(四)
    2024年半导体行业大事记盘点(四)
    我们对于2024年半导体行业的大事盘点也来到了最后一期,总体来看,裁员可以被称为2024年的年度“热词”。无可否认,在行业低谷期,企业进行裁员以减少开支是一个无奈之举,但也需要注重人才梯队的建设。在低谷期蛰伏,蓄势待发,才能在行业复苏期抢得先机。
  • Design House与Fab的关系
    Design House与Fab的关系
    Design House(设计公司),通常是指专注于集成电路(IC)设计的公司,与晶圆厂(Fab)形成互补关系。它负责芯片的功能设计与验证,将最终设计成果交付晶圆厂进行制造。设计公司不直接参与生产,而是通过EDA(电子设计自动化)工具、算法优化和设计规则约束,实现高效的芯片研发。
  • 元器件库存去化近尾声,明年预测:价格稳定、偶有急单!
    元器件库存去化近尾声,明年预测:价格稳定、偶有急单!
    元器件市场经过了一整年的库存调整,如今去化进入尾声。大陆分销商认为,明年价格较为稳定,大联大预计第四季到明年第一季预计会有急单,而文晔也表态,明年的需求要比今年好。但与此相比的是,欧洲分销市场仍处在较为焦灼的情况,其中英国市场库存仍处在高位,机构预测欧洲市场仍持续萎缩。
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    9小时前
  • 2025年全球半导体产业十大看点
    2025年全球半导体产业十大看点
    经历了2024年的蓄势与回暖,全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测,2024年全球销售额将同比增长19.0%,达到6269亿美元。2025年,全球销售额预计达到6972亿美元,同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏,十大半导体技术趋势蓄势待发。
  • 三星SK海力士500名员工跳槽至美光
    根据LinkedIn上披露的职业信息,美光科技有315名来自三星电子和SK海力士的员工。业内估计,考虑到那些未透露职业的人,实际换工作的人数超过500人。
  • 先进封装技术解读 | 英特尔
    先进封装技术解读 | 英特尔
    集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中,芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业,目前在高端芯片的制造上只剩下台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和三星(SAMSUNG)了。那么,这三家的先进封装到底有什么独到之处呢?他们为何能超越传统封测厂商,引领先进封装,我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。
  • 玻璃基板 | 助力CPO实现光学引擎集成
    玻璃基板 | 助力CPO实现光学引擎集成
    华为《数据中心2030》报告中指出高算力芯片的IO带宽将越来越高,预计 2030 年,端口速率达 T 级以上。根据第三方的预测,2028年数据中心内将实现 100% 的全光化连接。台积电表示,如果我们能提供一个好的硅光子集成系统,我们可以解决人工智能能源效率和计算能力方面的关键问题,这将是一个新的范式转变,我们可能正处于一个新时代的开端。
  • 苏州冲出一个全球半导体龙头IPO!市值260亿
    苏州冲出一个全球半导体龙头IPO!市值260亿
    2024年最后一个半导体IPO,花落苏州企业。芯东西12月31日报道,12月30日,氮化镓龙头英诺赛科在港交所主板挂牌上市,成为港股“第三代半导体”第一股!英诺赛科最终发售价为每股30.86港元,上市首日以31港元/股收盘,今日再涨1.29%,总市值为276亿港元(约合人民币260亿元)。
  • 传长鑫存储HBM2已送样,计划明年中量产
    长鑫存储正准备将主要应用于人工智能领域的高带宽存储器(HBM)以自己的技术商业化并供应给客户。据媒体12月31日报道,长鑫存储已开始向主要客户供应HBM2标准半导体样品,并计划于明年年中开始量产。
  • 三星又获2nm订单,良率优于预期?
    三星又获2nm订单,良率优于预期?
    三星电子赢得了日本人工智能 (AI) 半导体公司 Preferred Networks (PFN) 的 2 纳米 AI 加速器订单,还收到韩国某神经网络处理单元(NPU)公司的芯片订单。三星代工厂(半导体代工生产)的2纳米工艺目前正在进行量产测试,据悉,与屡次失败的3纳米工艺相比,初期良率优于预期。
  • 安森美收购一家GaN晶圆厂
    安森美收购一家GaN晶圆厂
    近日,据多家外媒报道,安森美以2000万美元(约合人民币1.46亿)的价格收购了位于纽约州德威特的原 NexGen Power Systems 氮化镓晶圆制造厂,并计划雇用多达 100 名员工来运营该工厂。
  • 回顾2024年,中国半导体行业如何洗牌?
    回顾2024年,中国半导体行业如何洗牌?
    近年来,半导体行业作为高新技术领域的标杆性产业,备受国家政策的青睐与扶持,各地政府和企业亦踊跃投身其中,加码投资布局。在科技竞争日益白热化的当下,半导体宛如一颗璀璨的 “科技明珠”,因其对现代信息技术举足轻重的支撑作用,在国家发展的战略版图里,被赋予关键地位,得以汇聚海量资源,持续蓬勃生长。
  • SK海力士年研发投入超400亿,跻身全球50强
    SK海力士年研发投入超400亿,跻身全球50强
    继三星电子之后,SK海力士通过研发(R&D)进行的技术创新吸引了全世界的关注。SK海力士被列入欧盟委员会评选的大力研发投资企业名单。
  • 聊聊Fab中的Lot Owner
    聊聊Fab中的Lot Owner
    在半导体晶圆制造过程中,Lot Owner(批次负责人)是一个至关重要的角色,特别是在集成电路(IC)制造工艺中的PIE(Process Integration Engineer)职位中。作为Lot Owner,你不仅要负责一个具体批次(Lot)的整体进程,还要对整个生产过程中的每个环节、每个细节保持清晰的掌控,确保产品能够高效、稳定地生产,并最终满足质量要求。
  • 巡检“黑科技”上路,AI安防智慧升级
    巡检“黑科技”上路,AI安防智慧升级
    在今年举办的国际进口博览会以及世界互联网大会上,巡检机器狗、智能监控设备以及AI技术的深度应用,生动展现了智慧安防与智能巡检技术的最新成果。随着5G、物联网(IoT)以及人工智能(AI)技术的加速融合,智慧安防与智能巡检正以前所未有的速度重塑各行各业。 在大型展会场馆内或者制造业场景中,穿梭其中的巡检机器狗,高清摄像头全天候捕捉着每一个细节,传统监控摄像头则从各个固定点位全天候 “值守”,产生了海
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    15小时前
  • 等离子体刻蚀和湿法刻蚀的区别
    等离子体刻蚀和湿法刻蚀的区别
    等离子体刻蚀和湿法刻蚀是集成电路制造过程中常用的两种刻蚀方法,虽然它们都可以用来去除晶圆表面的材料,但它们的原理、过程、优缺点及适用范围都有很大的不同。
  • 超4700亿晶圆大厂明年Q1量产
    超4700亿晶圆大厂明年Q1量产
    据报道称,台积电美国工厂将于2025年第一季度量产。据消息人士透露,台积电目前正准备在凤凰城一厂一期(1A)区域采用电路线宽4纳米(㎚·1㎚=十亿分之一米)工艺技术量产晶圆( P1)。
  • 全球晶圆衬底制造设备供应商汇总(111家)
    全球晶圆衬底制造设备供应商汇总(111家)
    这两年,很多投资人以及半导体供应链人士在和我的交流中都流露出不知道半导体设备这块还有哪些新机会的烦恼。“机会还是挺多的...”每次我都是这么回答。不过认真思考以后,也确实发现目前好赛道不多了。
  • 碳化硅进入淘汰赛的思考
    碳化硅进入淘汰赛的思考
    十多天前我在一个会议上讲明年的碳化硅企业很艰难,产业将进入淘汰赛,没想到这么快就有企业破产了。预计明年在碳化硅制造和衬底领域,还会有企业将支撑不住。碳化硅可能是半导体制造扩张最为迅猛的领域,调整将不可避免,对于这场淘汰赛半导体产业该如何面对?
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    2024/12/31
  • 芯片猎头的职业耻辱感从何而来?
    芯片猎头的职业耻辱感从何而来?
    今年芯片行业就业之艰难,为我从业以来仅见。从统计数字来看,引用中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在ICCAD Expo 2024上的报告,2024年超过1000人的设计公司减少2家,规模500-1000人的设计公司减少14家,人员规模100-500人减少105家。
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    2024/12/31

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