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为完成这篇关于中微半导体的报道，笔者两次造访中微位于上海金桥出口加工区的总部，先后和7位中微的核心团队成员进行了深入的交流。可以说在一个公司中，核心管理团队的气场就决定着这家公司的气质和风格，而通过这两次交流，让我对中微半导体这家设备公司的印象从一个模糊的轮廓逐渐清晰，下面就把我的收获分四部分--产业篇、未来篇、企业篇和团队篇逐一和大家分享，其中：
不对称竞争是很多国内科技企业面临的残酷的产业生态，即产业趋于集中和垄断，国际大厂拥有更多产业资源和话语权，而上升到国家战略层面，这又是我们必须攻占的高地。如何实现跨越？这里给出的答案是：认清形势，三足鼎立。
是集中优势紧盯高端设备研发，追赶甚至赶超国际大厂？还是解决生存降格以求，生产一些中低端产品满足盈利？在研发资源有限的客观条件下，这是国内很多如中微这样的高科技企业面临的两难境地。中微的选择是？
在我跟中微半导体的接触中，发现其不同于其他创业公司的一大特点就是未雨绸缪，这体现在它的知识产权保护和防范意识以及内部管理体制的严密性上，关于中微的管理体制我们后面会详细谈到，这里先来说说中微半导体的知识产权体系，和它发展历史上那两次著名的专利官司。
谈到中微内部的管理体制，其全球人力资源执行总监陆愉表示，他感受最深刻的就是民主和极低的离职率，数据显示，中微基层员工的离职率要比行业平均水平低30%以上。而尹志尧将这种特色的管理体制称之为“有中微特色的社会主义”。这部分就来说说这种特色的管理体制和开放式自主创新的理念，作为一种借鉴。
产业篇—不对称竞争态势下，核心战略需三足鼎立
可以说，国内半导体设备产业要发展起来所面临的挑战很多，其中包括：
1. 技术难度。到20nm之下，硅芯片的电路需要用到更多道刻蚀的工序才能实现，因为20nm节点没有能满足直接生成20nm线宽的光刻机产品，而是需要用刻蚀机通过去除多余的部分生成。一个高端芯片生产出来通常需要经过近千道左右工序，一台刻蚀机的准确度要达到99.99%才能满足整个硅片的良率要求；
2. 降低成本。这一方面是因为技术发展太快，另一方面，电子产品平民化、消费化也让价格迅速下降，只有最早进入市场的能赚到一笔钱，后来者通常都不赚钱，真正赚钱的公司越来越少，虽然设备业的情况较芯片制造业好些，但净利能达到15%算不错了；
3. 电子、芯片产业受经济波动的影响最大，导致虽然这些年来设备业的平均年复合增长率20%，但受经济大环境影响的波动也很大，可以说芯片产业由全球经济的变化率决定，而设备产业由芯片产业的市场变化率决定；
4. 产业集中垄断和进入门槛高。仅存的几个大厂通过产品打包销售等手段控制客户，让后来者机会更少，当然这也让一些注重选择性的大客户希望看到有新面孔的加入；
5. 知识产权。这点从中微半导体经历的几场专利官司就知道了，几家大厂已经有几十年的经验，后来者如果没有足够的技术积累和小心应对，定会遭专利大棒的打击，即使结果对后来者有利，但拖延产品发布、错过最佳市场时间就足以拖死一个创业公司；
6. 国内晶圆厂的半导体设备采购量只占全球的5%，需要打入海外市场，没有当地强劲的销售支持通常很难；
7. 国产高端产品难产，往往由于从样机到量产还有很长的路要走，推出样机只是完成了工作的20%，而剩下的80%的工作才能实现真正商用、可被客户产线接受的可靠性产品的关键步骤。但很多国内的设备产品往往止步于样机，距离达到在先进生产线上可靠好用的设备还相差甚远；
8. 客户集中。晶圆厂也在不断整合和集中化，国际上最领先的8个芯片制造大公司占全球设备采购量的90%，需要做长期、深入、艰苦的客户攻坚，才能进入。欣慰的是晶圆代工厂商的忠诚度相对较高，一旦进入，就会有比较稳固的长期合作。
事实上，在中微创立的2004年，他们的目标市场，即半导体高端制造设备等离子介质刻蚀机领域已经出现了明显的产业集中和寡头垄断的局面，包括美国科林（Lam Research）、美国应用材料和日本东京电子年销售几十亿到百亿美元在内的几大公司几乎占据了90%以上的市场，而且这几家公司都是有着几十年历史的老牌厂商，已经形成了足够的品牌影响力。伴随中微半导体创业10几年来的大环境就是这样一个不对称竞争的市场格局，他们面临的压力和阻力可想而知，而众所周知，包括设备、制造在内的半导体产业需要长时间的持续不断的研发投入才有可能见到效果，更别说有时投入了也不能保证一定有效果。
中微半导体的创业团队也清楚自己将要走的是一条怎样的路，而一路以来他们还是走的如此坚决，这一方面来自他们对自我实力的自信，翻开目前中微半导体核心成员的简历，我们会发现他们大多有深厚的或技术或市场或运营的经验，目前中微半导体公司100多个核心团队成员的行业经验可达2500年，是在硅谷半导体产业大发展时期在设备方面年的主力和领军者。这让他们自信能够研发出可与国际大厂抗衡的优质产品；另一方面，2000年前后正值中国半导体行业酝酿起步，政府加大支持和投资。一批设备和晶圆代工企业纷纷涌现，其中中芯国际2000年成立，北方微电子2001年成立，武汉新芯2006年成立。从国家到上海地方政府都希望能有这样一个面向高端的设备制造企业在国内出现，这让中微半导体的创业团队认识到，是自己该回来做一点事的时候了。
但这件事真正做起来，并不是有好产品和一腔热情就万事大吉的。从中微创业以来遇到的种种问题可以得出一个结论：如今各大国之间的较量和博弈已经从能源、军备扩展到科技领域，而作为所有电子技术的基础—半导体产业已上升到国家战略层面，这从近些年来政府对科技信息产业的支持力度尤其去年出台的旨在推进国内集成电路产业发展建设的大基金计划可以了解，但半导体产业要真正发展起来，不能忽略三大要素的支撑，即人才、资金和政策支持，可称为三足鼎立，少了任何一环都有倾斜、失败的危险。
人才。上面提到的非对称竞争的格局要求中微所在的国内设备产业想要和国际大厂竞争，就必须拥有比竞争对手更高端的人才、更强大的团队。这一点在采访中微董事长兼CEO尹志尧博士时被反复提起，中微半导体能走到今天取得一定成绩都是团队的，汇集了来自十多个国家的业界精英让中微对自己的产品和公司未来有足够的底气。但是一个不容忽视的现实是，我们还缺乏一系列吸引，保持，发展一流团队的政策。对回国人员，还远没有与国人同等的待遇，除极少数进入“千人计划”的人员外，缺乏各种优惠政策，多数回国人员直接面临收入的大幅度下降，孩子上学学费昂贵， 担心年老退休后没有适当的健康保险和退休资金等问题。真正有经验的，有特长的高管和高级技术人员往往已超过60岁，很难拿到居留证；同时，我国《劳工法》规定，劳资双方在第一次合同到期，续订合同时，要追加一条规定——资方如要解除劳务关系必须得到劳方同意，如不同意双方需就劳方提出的条件进行协商，否则，属于资方违法，需承担相应的违约责任。这个制度对保护来来料加工时期参与大规模生产的体力劳动者，是适合的，但是对于高技术企业，专业化要求极高的技术工作岗位是不适应的。举个例子，中国的篮球队、排球队要争世界第一，必须采取优胜劣败的原则。队员技术和体力跟不上，都得退役换人。现在的问题是，公司承担了许多本应由政府承担的例如社会保险等责任，仅养人就消耗了大量财力物力。这是许多高科技企业都遭遇过的尴尬。
另外，尽管中微这类留学生企业与跨国公司在中国土地上成立的“外资企业”之间无论创办目的、人员结构、资金来源、政治倾向、还是文化渊源，都大不相同，但要将其与本土企业同等对待，由国家直接注入资金，在中国目前的体制和现行的法规下，还存在一些障碍。但如果将其与“外资企业”划上等号，并因此而得不到政府及国内资金的大力支持，他们与国企之间本该具有的兄弟关系会变成商业竞争关系。对此，政府可以通过改革创新，具体研究，个案处理，把留学生企业，特别是对国家技术发展有战略意义的留学生企业从通常意义的外资企业中剥离出来，实行有针对性的、符合实际情况的支持政策。
资金。企业所需的资金有三个方面：股本金，银行贷款和研发项目资助。现在大家对股本金投入都有足够的认识，但对银行贷款，特别是研发资助的作用了解不够。由于半导体产业的投入动则上亿美元，上几十亿美元。如果全都是股本金投入，公司的股份会稀释到没有价值。一个上市的公司，每股价值会大大缩水，甚至导致下市。相当一部分资金应该是银行贷款。中国台湾的芯片企业每年从银行贷款几十亿美元，利息只有1.5%左右。这是中国台湾集成电路产业能不断高速发展的重要条件。 更值得提到的产品研发资助也是至关重要的。
尹志尧对于融资有深刻体会，他把自己形容成半导体产业的“武训”。中微半导体创立这10年来，尹志尧花了大量的时间和精力于解决公司研发资金的来源问题，筹集了包括股本金，银行贷款和研发项目资助共30多亿人民币的资金，就为了能让中微半导体顺利度过投入期。中微半导体副总裁也是公司融资的主要负责人曹炼生向我细说了中微创办10多年来的融资情况。半导体设备研发和制造这个行业的特点就是很高的技术门槛和很高的资金门槛，是要经过一个漫长的投入期才能看到回报的。中微在经历了第一、二次踊跃的海外风投之后，国内的风险资本也开始参与投资中微，并且逐渐成为投资的主力。在第三次融资中，就包括了上海创投和浦东科投的投资。第四次则主要是由上海创投和国开金融完成的。公司的第五次融资是在国家实施集成电路跨越式发展战略的大背景下进行的，因此步子很大，体现出政府的高度重视和决心。据曹炼生介绍，规模超过千亿元人民币的国家集成电路产业投资基金将中微列为第一批支持的对象，已经完成了8000万美元投贷的所有文件工作。其中4000万美元作为股本金投入，另外4000万美元以贷款的形式注入。至此中微半导体的总投资达到3.5亿美元，其中国内投资占40% 以上，国际投资占35% 以下，剩下20%多为员工持股。
为什么中微半导体坐拥雄厚的技术实力和最初资本宠儿的优势，却没能很快越过盈亏平衡点让投资方看到回报？关键原因还是在于“不对称的竞争”。和中微经营一样的等离子体刻蚀和化学薄膜设备的美国设备公司，30年前比现在的中微公司还小，但现在以每年50亿美元的销售，支撑着每年7到8亿美元的产品研发的费用。中微为了迎头赶上，在最近几年投入了每年5000万美元的研发经费，这只是美国设备公司的十五分之一。就是以这十五分之一的研发经费，开发出了一个又一个极有竞争力的设备，并正在蚕食对手的市场。而中微如果要完全用自己销售赚来的钱支撑5000万美元的研发经费是不可能的。对于一个正常盈利的公司，要有3亿多美元的销售才可能支撑这样的研发支出（研发费用应是销售的15%，最多不能超过20%）。所以，在中微达到那样的销售水平之前，每年需要至少是2500到3000万美元每年的研发资助。否则，为财务上的减少亏损，早日达到收支平衡，就只能大大消减研发费用。而这样做，只能维持生计，不可能实现快速发展，不可能实现赶超。
中微创发展的策略，就是调节高速发展与盈利、生存之间的矛盾。国内半导体产业中一个相当普遍的观念是认为我们应该扮演跟随者的角色，先生存再发展，这在我们此前的采访中也有提及。而对中微所处的半导体设备领域而言，也有一些定位中低端且还可以存活的企业，如果退而求其次，中微大可以利用自己的技术优势在中低端市场上大有作为，但这样就背离了中微创业团队的初衷，即用己所长实现超越，超越国际大厂的垄断和技术封锁，让国产高端设备能够在国际上有一席之地，而这也是中微的存在对于半导体产业在国家科技兴邦战略中的意义所在，在核心技术上不再受制于人。
政策。国家和地方政府出台政府扶持某一技术产业的案例已不鲜见，前面的光伏、LED、物联网到最近一个接一个的机器人产业地方扶持政策，可惜我们看到一些政策扶持出来的结果是产业乱象、政府依赖症以及蹭补贴、大跃进等假大空，而不是产业健康良性的发展，说明这些政策之力没用对地方。
中微公司资深副总裁杜志游博士说：以中微半导体新产品MOCVD面向的LED产业为例，2010年到2012年是国内产业的“大跃进”，“一窝蜂”的发展时期，国家和地方政府相继出台产业扶持政策，对企业的设备采购国外生产设备每台给予补贴1000万人民币（后来降到500万到700万人民币），带来LED研发和生产企业的设备采购热潮，在产品技术、用户接受度和市场需求还远未成熟的情况下直接导致国内LED产业的产能过剩，进而导致设备企业进入了人为的低谷和价格战，等中微半导体在2014年推出第一代MOCVD产品时，市场上一台设备的价格已经从300万美元降到120万美元，甚至100万美元以下。而奇怪的是，地方政府仍然只给国外设备补贴，购买国产设备却没有补贴。
前车之鉴，目前国家和地方基金对半导体产业的扶持也需要警惕，避免这些情况的出现，不要帮了倒忙，而正确的施力方向在所得税政策、进出口政策、投融资政策、劳动力政策、上市政策和本土产业链政策等诸多方面，都需要适当调整以适应新经济时代下半导体产业的新的发展需求。
未来篇—需要进入蓝海，解决发展与盈利之间的矛盾
中微副总裁、CCP等离子体刻蚀产品总经理麦仕义博士带我回顾了中微半导体的产品开发历程。
在中微半导体创立之初，半导体芯片工艺正从铝导线向铜导线迁移，以往的金属刻蚀方法逐渐过时，公司最初计划投入介质刻蚀和薄膜设备的研发，但后来考虑到后者投资回报率不高，开始集中精力研发等离子介质刻蚀机产品，到2007年将产品推向第一个客户测试时，基于客户的需求打造了适用于65nm~28nm工艺的双反应台多腔介质刻蚀机产品Primo D-RIE（去耦合反应离子刻蚀），这也是迄今为止中微半导体最成功的产品之一，由于设备芯片刻蚀效果好，产出能力比竞争对手的系统高出35%左右，而使用成本低35%，获得了众多客户的青睐。
此后中微半导体又推出了适用于28nm~15nm工艺的双反应台多腔介质刻蚀机Primo AD-RIE，适用于20nm~10nm工艺的单反应台多腔介质刻蚀机Primo SSC AD-RIE，以及最新推出的适用于28nm~15nm工艺的双反应台刻蚀除胶一体机产品Primo iDEA，至此，中微半导体的等离子刻蚀机产品已经衍生出4个产品系列。在国内，中微的介质刻蚀机在12英寸先进生产线，已占有35% 市场，在中国台湾最领先的晶圆公司的五条生产线上，已有140多个反应台实现大规模量产。在南韩，中微最先进的刻蚀机已有近30个反应器，在16纳米最关键的接触孔刻蚀上达到每月14万片晶圆的量产，取代了美国先进的刻蚀设备。
除此之外，中微半导体还推出了面向半导体后道封测工序的硅通孔刻蚀机Primo TSV硅通孔刻蚀机，已占国内相关的市场50%以上，并进入中国台湾和新加坡的生产线。中微还开发了面向LED芯片前道生产工序的MOCVD设备Prismo D-Blue，其中MOCVD产品2014年推出就有十多台被客户试用，同时在LED芯片之外还被客户试用于氮化镓功率器件的生产，未来应用前景广阔。
中微半导体在客户生产线的设备安装台数
可以说，从2009年45nm等离子刻蚀机进入台积电供应链，到2012年，中微半导体实现快速增长，2012年以来每年均保持40%的年增长速度，今年会达到5亿人民币以上的销售。2013年的设备产品出口占中国泛半导体出口的64%。其中国内高端设备出口几乎全部来自中微的贡献。2014年中微设备出口较前一年进一步提高了60%。
2013年中微半导体设备产品出口占比情况
中微半导体产品进入市场的势头和高速的发展
如今，中微已将其半导体芯片加工技术推广到更多应用领域，包括有极大成长空间的以硅为衬底的后端封测产业，以及以MOCVD为关键设备的发光二级管节能工业。公司从单一的半导体前端设备公司逐渐发展成为多元产品的微观加工设备公司。
了解半导体芯片加工过程的人都知道，光刻、等离子刻蚀和化学薄膜是芯片前端加工过程的三大核心技术。在移动处理器领域，尤其高端处理器领域，被认为是业界的一条铁律即未来这一领域将仅存不超过3家供应商。这一定律在任何一个高端技术领域同样适用，半导体设备领域亦然，在中微半导体所处的高端等离子刻蚀机领域，如今仅存美国科林、应用材料（2013年应用材料收购了原市占率第三位的东京电子）和中微半导体三家，中微的12英寸CCP介质等离子体刻蚀机已成为和美日设备并列的三个最有竞争力的产品之一；硅通孔刻蚀机领域，有东京电子、美国科林、中微半导体和英国的SPTS几家供应商，中微的TSV硅通孔刻蚀机是业界唯一的双台机，是性能好，而且加工成本最低的刻蚀设备，已成为和美国，日本和欧洲TSV刻蚀机竞争的劲敌；在利用其优势的化学薄膜技术积累推出的MOCVD领域，有美国Veeco、中微半导体和德国Aixtron三家供应商。中微的MOCVD和美国最新机型都是具有自动传送的四个反应器系统，可以连续加工上百批LED，是业界仅有可做到这个水平的两种设备之一。
而中微之所以能够跟应用材料和科林等这些国际大厂抗衡，源于几点：1. 团队的力量，掌握了核心技术和大量专利；2. 政府支持，持续的资金投入，保证公司的资金链；3. 电子行业不断有新的挑战性，包括硅通孔产品、MOCVD等新的市场机会，不断需要新的微观加工产品来满足新需求，就给了像中微这样的后来者跟国际大厂站在同一起跑线上的机会；4. 创业前期进行了充分的客户、市场调研与部署。虽然尹志尧坦言经历的几场专利官司和金融危机在其预期之外，拖慢了公司的发展步伐，但目前投入和回报在正常预估范围内，预计未来一两年将达到盈亏点。我们看到2015年将是晶圆厂12英寸产线扩张的重要一年，包括台积电、联电、GlobalFoundries、三星等厂商都在加大对新厂、新产线的投入，对中微而言将是关键的一年。
谈到中微半导体对未来的规划，“我们会坚持做自己熟悉的东西，也就是微观加工最关键的等离子体刻蚀和化学薄膜设备。后面做硅通孔和传感器刻蚀机、MOCVD都没有脱离这些核心的技术积累，而是结合产业发展趋势，在原有技术基础上不断扩展产品线和市场应用，将从前端到后端，到新能源，再到前端，不断引入新产品，确保高成功率，不断扩大市场占有率。做到市场地域分散，应用领域分散，从而分摊风险，保证营收的稳定持续增长。”尹志尧如是说。“我们一定争取在未来十年，中微半导体业务实现10倍的增长，年复合增长率保持在30%左右。”
中微半导体的产品发展路径
企业篇—未雨绸缪，不打无准备之战
在我跟中微半导体的接触中，发现其不同于其他创业公司的一大特点就是未雨绸缪，这体现在它的知识产权保护和防范意识以及内部管理体制的严密性上，关于中微的管理体制我们后面会详细谈到，这里先来说说中微半导体的知识产权体系，和它发展历史上那两次著名的专利官司。
据中微半导体资深知识产权总监姜银鑫介绍，在中微创立的第二年即2005年，其知识产权团队就建立了，隶属于公司法律部门。这一团队的工作职责就是建立健全中微半导体的知识产权体系，为随时可能到来的专利之战做好充足准备。为此，他们打造了有经验的知识产权管理和创新的技术团队、搭建完善的知识产权管理制度和管理流程、聘请世界一流的法律合作团队。中微半导体知识产权团队在产品开发的立项阶段就有和研发团队充分沟通，对可能涉及的竞争对手的专利进行分析、及时规避，每季度会监控竞争对手的专利更新情况从而对内部产品设计进行及时校正，在产品上市前会针对目标市场做充分的知识产权和专利调研，将可能存在的专利问题作A、B、C类风险分析，做好应对准备。并且针对自己的IPR组合管理逐渐总结出排兵布阵、策略布局、有攻有守；IPR资产组合与商业目标一致；IPR之间效用相互加强，不容易受攻击；IPR之间组合价值更高，1+1>2；便于管理、价值转化的实用性战略。
中微半导体之所以如此谨慎和他们所面临的产业环境息息相关，因为他们的竞争对手集中且强大，财力充足，积累了较多专利资产，极有可能以“知识产权侵权”为理由来干扰中微的商业运作和阻止中微参与国际市场竞争，这是中微半导体在创立之初就想到了的。所以当后来美国的应用材料和科林两大设备公司在2007年和2009年分别以商业机密和专利侵权对中微半导体提起商业诉讼的时候，一切已在中微的预见之内。甚至在科林对中微提起诉讼之前很早，中微半导体早在产品研发时就已经对他们可能提出作为证据的相关专利做了大量的分析和排查。
2010年1月19日，应用材料和中微半导体的官司以双方达成和解，1月22日共同发布和解新闻，和解条件保密，无单方宣告胜诉，并承诺今后合作而告终。2009年1月19日科林公司在中国台湾智慧产权法院起诉中微侵犯其两个中国台湾专利。中微以充分的证据，立即向中国台湾知识产权法院和中国台湾专利局证明科林两专利完全无效。中国台湾智慧产权法院通过一审，二审和三审，驳回科林告诉，2011年1月20日诉讼以中微的胜利而结束。与此同时，中国台湾智慧产权局也裁定科林的两个专利无效。中微取得了决定性的胜利。
这两次专利诉讼是中微半导体在知识产权领域打的两次漂亮仗，也成为国内科技企业在知识产权保护领域的经典成功案例，获得2011年度全国知识产权保护十大案件荣誉。可以说有了这两次战绩，让竞争对手知道了中微在知识产权方面的厉害，不敢再置喙，也让业界尤其是客户了解到连设备大佬都来找中微的麻烦了，说明中微的技术研发实力足以威胁到对手，虽然两次诉讼不同程度上拖慢了中微产品进入市场的步伐，但从积极意义上讲也是一种不错的品牌宣传。
今年2月9日美国商务部工业和安全局公告，将等离子体刻蚀设备从“常规武器和两用物品及技术出口控制”的“两用”清单中移除。理由是工业和安全局“走访了中国的等离子体干法刻蚀设备制造企业【指中微半导体设备】和使用这种中国设备的芯片生产企业。从数据中得出结论，中国事实上已经有能力从一个非美国的，即中国的来源得到“数量足够”的且有“相当质量”的此类刻蚀设备，因此，继续现行的出口管制已经失去了其达到有关国家安全的目的。” 这件事，为我国半导体设备在国际产业中的地位，中微十年的努力和成果所起到的重要作用，下了一个不小的注脚。
团队篇—有中微特色的社会主义，开放式自主创新
谈到中微内部的管理体制，其全球人力资源执行总监陆愉表示，他感受最深刻的就是民主和极低的离职率，数据显示，中微基层员工的离职率要比行业平均水平低30%以上。而尹志尧将这种特色的管理体制称之为“有中微特色的社会主义”。
具体而言，从最初的17人创业团队发展到如今几百人，中微采取的是一种极其扁平化的管理模式——时至今日，直接与尹志尧进行工作对接的高管，甚至中层管理人员仍然有十几个人。
尹志尧称目前自己的主要工作内容包括三大块，即制定产品战略、企业融资，最后一块就是团队建设。在他的管理理念中，管理好一个企业首当其冲就是怎么解决好七大利益集团的关系——这七个利益集团，即投资商、客户、政府、顾问、管理团队、雇员和供应商。其中，领军团队是前提；此外，还投资商的资金——包括早期、中期投资，后期上市的问题；第三，客户是否接受；第四，供应厂商的支持；此外，政府和地区的支持也至关重要，特别是在这 种高精尖的科技被跨国公司垄断的情况下，一定需要政府扶持；而最重要的是就是雇员，他们是公司一切价值的创造者；还有顾问，包括法律顾问，财务顾问，审计公司等等。在他看来，这7个利益集团同等重要，而不是通常意义上只需要注重投资商或客户等某一方面。
处理这七大利益集团关系，最重要的原则便是合作共赢：即深刻理解对方想得到怎样的回报，并努力帮他得到想要的回报，只有这样，双方的合作共赢就能长久持续下去。把这些关系厘清之后，尹志尧常常能一眼看清哪些问题有可能导致公司危机，并提前调解平衡各方利益，避免失败。
沿着这个思路，在中微内部，这种社会主义同样体现在利益分配上。中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制。基于这个构思，公司包括前台在内的每位员工都持有股票期权。中微有几条有特色的薪酬制度，包括董事长和首席执行官在内，每一级的持股数量不得超过其下一级的20%，工资不能超过10%。再往下每一级皆是如此，这已经成为一条死线。
研究中微的管理特征，我们不难发现，所谓领导力实际上是一种感召力：怎么能让许多优秀的人聚到一起，做一件正确的事儿，并取得成功。从最初的17人创始团队，到目前全球化的团队组，中微半导体已聚集了来自10几个国家的400多员工。与之相配合，中微设立了许多新的考核机制，并针对不同岗位需求采取各有侧重的人才引进策略：基础员工仍然以专业能力为主要考核标准；对于中高层管理人员，则更强调个人发展理念和价值观与中微企业文化的熔合统一。
在此基础上，中微还通过推行MBO考核，来检测团队的工作状态，发掘培养有潜力的管理人员。在这套系统里，管理层都会基于公司战略发展要求，确定各个部门，直至每一个人的绩效考核标准，然后确定各种KPI指标并跟踪推进进度。之后再根据部门、个人一步步分解，直至订下每个人的工作目标与 考核标准。这一年中，任何人的工作表现都要根据这些ABCD的标准来考核，并在年底时形成一个总体成绩。与此同时，另一份成绩则需要周围领导、项目经理甚至下属来综合评价，每一个人平均由6—8个人来打分评定，其中老板占40%，二级老板占20%，其他评价占40%。根据最后的评分，综合成绩较差的几个人将被列入重点关注范围。同一个人如果连续几年情况都没有改善，就要采取行动。与此相对应，对于成绩最优的人同样会给予奖励。假如连续几年都是最优，理所当然会得到提升。这样一个既民主又集中的办法，不但解决了从基层到高层的晋升问题，也在某种程度上有效缓解了尹志尧最担心的接班人问题。
在自主创新方面，中微目前实践一种“开放式自主创新”路径，“自主创新”即以中国人和爱国华人为主体，以中国为基地，政府专项资助和政策导向优惠，依靠自主知识产权，开发新技术，新产品；而“开放”则是指以国际化团队，面向国际化市场，吸引国际化融资、采用国际化供应链和应对国际化竞争。
“开放性自主创新”的一个突出优势在于，其对高端人才资源的吸纳，尤其是大量在国外高科技领域有长期工作经验的留学生。在一些国内外水平差距特别大的高科技领域，曾经长期处于世界前沿的高层次人才成建制的回国将起到举足轻重的作用。如国际一流的等离子体反应器专家，副总裁兼刻蚀产品部是总经理倪图强博士；国际一流的软件专家，副总裁兼共同工程部总经理杨伟；国际一流的系统控制和电力系统专家，副总裁李天笑博士；国际一流的反应器设计专家，副总裁何乃明博士；国际一流的刻蚀和薄膜设备产品开发专家，副总裁雷仲礼等等。他们带来的不仅是自主创新的能力，还有先进的管理方法，全球市场的联系、及国际化的公司运作经验，能使中国相关产业的发展目标由缩短与先进国家之间的差距变为实现跨越式发展，使这些关键领域尽快进入世界最先进的行列。特别是在半导体设备的一些重要领域，不仅在短期内技术上可能迎头赶上国际最前沿技术，产品也可能在国际市场上形成独特竞争力。中微在创立之初就被视为“具有全球竞争力”，正是因为其以留学华人和中国人为主的组织架构。如今，已经并拥有10个国家共计上百位业界资深技术和管理专家的阵容。而在中微的前20名高管中，以中国人和爱国华人为主，已有来自六个国家和地区的人。
同时，开放性的策略，还吸引了大批芯片设备行业资深的重量级人士，包括英特尔、东芝等老一代的主要领导人，以及日本东京电子、美国应材、科林等几大设备制造企业离任的主要高管，许多人都已成为中微的顾问和推动者，在中微全球市场战略中，起了重要作用。
尹志尧称未来10年，他给中微人提出几点要求，包括更快地应对市场需求，更努力地工作，更聪明地工作，倡导团结的团队合作精神，提高纪律性，健全组织发展、管理方式，注重对社会对客户的长期承诺。在他的理念中，中微半导体是要朝着百年老店努力的。
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