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  • 关于芯片产业的九个判断
    关于芯片产业的九个判断
    上一次做行业展望，还是在2021年底，此后两年种种原因，就未正经做年度展望。在经历过市场行情前所未有的极致冷暖之后，常常怀疑预测市场的意义，大家都是照着市场惯性，根据自己的仓位做展望，缺乏新意，尤其A股二级市场分析家，永远欢欣鼓舞，熊市则玻璃渣子捡糖吃，牛市就更意气风发了，但在这两年芯片行业呈现收缩态势的时候，还有看多热情，其实是要珍惜，尤其是芯片设计业。所以我决定还是恢复年度展望工作，如果世界真是个草台班子，那更要正正经经地盛装出演。以下就是探索科技（ID:techsugar）首席分析师王树一对未来一两年的产业走势判断。
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    1小时前
    芯片产业
  • 日本元器件分销商：加大采购中国产品！
    日本元器件分销商：加大采购中国产品！
    中国制造的半导体由于具有成本竞争力，需求十分旺盛。这一情况促使一些日本半导体分销商积极扩大在中国的业务规模，同时加大对中国产品的采购力度。据日经中文网报道，日本大型半导体商社Restar正与中国台湾企业深化合作，增加对中国大陆产半导体的采购。Restar计划在2025年之前将中国台湾世平集团的物流管理系统引入新加坡，以实时掌握全球半导体厂商的供应能力，并与客户建立联系。
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    1小时前
    半导体 元器件分销商
  • 晶圆定位边（wafer flat）和凹槽（notch）之间的关系
    晶圆定位边（wafer flat）和凹槽（notch）之间的关系
    晶圆定位边（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圆制造过程中用于确定晶圆方向的重要特征，它们在晶圆的加工、对准和检测中发挥着至关重要的作用。
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    1小时前
    晶圆制造
  • MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
    MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
    MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。 MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破
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    2小时前
    CPU 生成式AI
  • 英诺赛科即将登陆港股：氮化镓分立器件累计出货量全球第一！
    英诺赛科即将登陆港股：氮化镓分立器件累计出货量全球第一！
    氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）于今年6月正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请之后，12月12日晚间，根据港交所披露的信息显示，英诺赛科已经通过上市聆讯，并披露聆讯后资料集。
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    5小时前
    氮化镓 英诺赛科
  • 存储大厂绩效奖金倍增，创新高！
    存储大厂绩效奖金倍增，创新高！
    三星电子将向负责半导体的设备解决方案（DS）部门的内存部门支付有史以来最大的绩效奖金。三星电子12月20日通过内部网络披露了今年下半年各业务部门的“目标成就激励”（TAI，原PI）支付率。TAI是三星的绩效奖金制度之一，上半年和下半年最高支付每月基本工资的100%。
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    7小时前
    三星电子 存储厂商
  • 国产8英寸SiC芯片如何突围？5位大咖这样说
    国产8英寸SiC芯片如何突围？5位大咖这样说
    本次圆桌论坛主要围绕“产业协同加速8英寸SiC时代到来”的主题进行讨论，让我们来看看五位嘉宾互相碰撞出了哪些精彩观点吧！
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    7小时前
    SiC 碳化硅
  • FAB厂中PE工程师和PIE工程师的区别
    FAB厂中PE工程师和PIE工程师的区别
    在半导体制造行业中，PE工程师（Process Engineer，工艺工程师）和PIE工程师（Process Integration Engineer，工艺整合工程师）是两个重要的角色，它们在职责、工作内容、技能要求以及职业发展方向上有着显著的区别。
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    7小时前
    半导体制造 芯片工程师
  • 芯片制裁下，国内先进封装、3D工艺或成重点！
    芯片制裁下，国内先进封装、3D工艺或成重点！
    在讲先进封装这个内容之前，我们想说一个耳熟能详的事情。苹果于3月9日公布其迄今最强自研电脑芯片M1 Ultra，它将两个M1 Max芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构UltraFusion。
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    7小时前
    先进封装
  • ASML，今年卖了多少光刻机？
    ASML，今年卖了多少光刻机？
    今年，ASML的High NA EUV光刻机成为设备新晋“顶流”。其数值孔径（NA）从之前标准 EUV 光刻机的 0.33 提升到了 0.55 ，镜头的分辨率从之前的13 nm提升到了 8 nm，能够实现2nm以下先进制程大规模量产。英特尔、台积电、三星哪怕豪侈巨资也要拿下。
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    8小时前
    光刻机 ASML
  • 镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料
    镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料
    去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
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    9小时前
    半导体材料 光刻胶
  • 什么是边缘芯片（edge die）
    什么是边缘芯片（edge die）
    边缘芯片（edge die）是指位于晶圆边缘区域的芯片，由于晶圆制造过程中的掩模对准误差或晶圆切割等原因，这些芯片可能在设计上存在缺陷或尺寸不完整。以下是对边缘芯片的详细解释：
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    9小时前
    晶圆制造
  • 筑牢数字安全防线 Fortinet防火墙到SASE的安全网络变革
    筑牢数字安全防线 Fortinet防火墙到SASE的安全网络变革
    在数字化浪潮席卷全球的今天，网络安全已成为企业生存与发展的关键要素。作为全球网络融合安全的领导者，Fortinet凭借其卓越的技术实力和创新精神，不断引领着网络安全领域的新变革。近日，Fortinet中国区总经理李宏凯、技术总监张略以及首席攻防专家王涛在主题为“The Secure Networking Journey”的Fortinet年终媒体会上，共同分享了公司在2024年度的辉煌业绩、技术创
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    10小时前
    SoC 互联网
  • 圆满收官|2024 中国（南京）软件产业博览会成果丰硕，亮点纷呈！
    圆满收官|2024 中国（南京）软件产业博览会成果丰硕，亮点纷呈！
    2024 中国（南京）软件产业博览会在南京国际博览中心圆满收官。本届博览会以“行业引领”、“展示交流”、“合作对接”为核心，汇集200+参展/参会企业，呈现多场配套专题活动，荟聚参会代表1000余人，吸引与会及参观的专业观众近3万人次，打造“展+会+奖”三位一体的行业交流与品牌创新平台，成果丰硕，亮点频现。 展示交流效果卓越 今年的展会布局名企综合展区、基础软件展区、信息安全展区、软件名园展区、城
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    11小时前
    人工智能 信息技术
  • 高燃直击2024世界智能制造博览会！ 谱写智能制造领域全新篇章
    高燃直击2024世界智能制造博览会！ 谱写智能制造领域全新篇章
    2024世界智能制造博览会于12月20日至22日在南京国际博览中心盛大举行。本届展览聚焦智能制造领域先进技术产品、系统解决方案和行业示范应用等，为参展商与观众搭建了一个全方位、多层次的交流平台。作为2024世界智能制造大会同期举办的首届市场化展览，共设有机器人展馆、示范应用展馆、智能装备展馆、互动展区和场景演示展区。总面积4.2万平方米左右，有来自全球近10个国家和地区的263家企业参展，其中世界
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    11小时前
    智能制造 人形机器人
  • 日本成功引入首台ASML EUV光刻机
    日本成功引入首台ASML EUV光刻机
    近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASML EUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。这一举措无疑在全球芯片产业中掀起了波澜。
    527
    12/22 10:25
    ASML EUV光刻机
  • 封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能
    封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能
    先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。
    504
    12/21 11:25
    先进封装 日月光
  • 从设备财报看国内半导体行业发展趋势
    从设备财报看国内半导体行业发展趋势
    周二晚上辛辛苦苦整理了资料，准备直播给大家讲解一下半导体设备行业趋势的。但因为一些特殊原因没有做好，只能今天写文章表述了。上次我发布了《全球主要半导体设备上市公司的Q3营收排名》，只把整体趋势和各家公司营收数据图表简单展示了一下。这次我会以海外的10家供应商数据为基础，分行业给大家说明一下
    668
    12/21 10:55
    半导体行业 半导体设备
  • 晶圆前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）的区别
    晶圆前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）的区别
    在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。
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    12/21 08:25
    集成电路制造
  • 中国LED幻彩驱动芯片快速发展，前景广阔
    中国LED幻彩驱动芯片快速发展，前景广阔
    幻彩是LED的新兴领域，通常兼顾照明与显示的效果。近年来，随着LED驱动芯片拥有更强RGB色彩调节、灰度控制和智能控制等能力，可自行编辑控制LED色彩和亮度调解的LED幻彩市场迅速发展，目前已在景观装饰、舞台灯饰、智能家居、室内装饰、汽车氛围灯和透明屏等需要营造特殊氛围的场景广泛应用。根据赛迪顾问估算，2023年中国LED幻彩市场规模141.2亿元，预计到2030年市场规模将接近370亿元。
    1041
    12/20 16:12
    LED驱动芯片 LED光源

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