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  • 中国汽车的智驾,能打败特斯拉吗?
    中国汽车的智驾,能打败特斯拉吗?
    从来就不该将任何企业神话为“不可逾越”,挑战强者的勇气,将决定中国汽车智驾能否在全球领先。当特斯拉FSD V13将在2024年10月发布,国内关于“我们与特斯拉智驾孰强”的话题,仍然呈现出两极分化的态势。
  • 造“飞的”,车企扎堆千亿新赛道
    造“飞的”,车企扎堆千亿新赛道
    不过短短几年时间,飞行汽车已经从概念迈入了商业化前夕。近日,亿航智能副总裁贺天星表示,预计全球首张无人驾驶载人航空器运营合格证今年内颁发,年底前有望推出“空中的士”服务。无独有偶,9月初小鹏汇天公布旗下飞行汽车量产时间表,亦表示小鹏汇天“陆地航母”飞行器计划2024年底启动预售,2026年实现量产交付。
  • 小马智行:天才理想国的高光、低潮与第一原则
    小马智行:天才理想国的高光、低潮与第一原则
    一次全员会上,小马智行CTO楼天城问了大家一句话:“我在想,一个公司能给员工最大的福利是什么?”那是2018年,正是招兵买马、扩编队伍的时候。楼天城停顿了一下说:我们最大的福利,是给这个人和其他非常牛逼的人一起工作的机会。楼天城外号楼教主。他的这番傲气背后,是小马这家集齐众多天才和竞赛金牌得主而打造的技术理想国。
  • 全网最详解! 美国禁止中国智驾究竟包括哪些?
    全网最详解! 美国禁止中国智驾究竟包括哪些?
    2024年9月22日,美国商务部提议法规禁止中国软件和硬件用于联网和自动驾驶汽车,以维护国家安全。该提案针对的是关键的通信系统和自动驾驶技术,并禁止中国和俄罗斯开发的零部件。这些限制将涵盖电动和燃油汽车的软件和关键硬件组件,包括自动驾驶和车辆通信系统。虽然具有创新性,但这些互联网连接功能被视为黑客或监控的潜在漏洞。
  • 新一轮刺激政策过后,蔚来大涨完又大跌,利好已经出尽?
    新一轮刺激政策过后,蔚来大涨完又大跌,利好已经出尽?
    “跑步进场”的时机到了?今年到目前为止,纳斯达克指数飙升了18%以上,而其上市股票之一、电动汽车(EV)制造商蔚来汽车(NIO Inc.)蔚来汽车下跌34.5%。
  • 长城汽车自研芯片点亮!提前布局下一代架构RISC-V,魏建军:不能再受制于人
    长城汽车自研芯片点亮!提前布局下一代架构RISC-V,魏建军:不能再受制于人
    长城汽车,刚刚做了一件同时震动车圈和半导体产业的事。掌门人魏建军亲自官宣:开源RISC-V车规芯片紫荆M100成功点亮。芯片赛道被形容为“颠覆性”、“黑马”的RISC-V架构,长城汽车打响了上车的第一枪。
  • 2024醇氢电动汽车发展论坛:专家建言绿色转型
    9月24日,由中国电动汽车百人会主办,中国电动汽车百人会商用车电动智能创新发展中心承办的2024醇氢电动汽车发展论坛顺利召开。本次论坛以“推广醇氢电动汽车 加快新能源商用车发展”为主题,以两场开放论坛的形式,邀请政府有关部门和汽车、能源、化工、交通、物流、矿产等领域的行业机构和领先企业代表共聚一堂,围绕醇氢电动汽车技术和醇氢电动汽车应用等话题展开深入讨论,为醇氢电动汽车的未来发展提供了方向,也为推动我国新能源汽车产业的持续进步贡献了智慧和力量。
  • 意法半导体第四代碳化硅功率技术问世:为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制
    意法半导体第四代碳化硅功率技术问世:为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公司计划在 2027 年前推
  • 魅族造车,就为了能在领克Z10上玩「黑神话:悟空」?
    魅族造车,就为了能在领克Z10上玩「黑神话:悟空」?
    去年12月,星纪魅族董事长兼CEO沈子瑜宣布正式进入汽车市场,启动“DreamCar共创计划”。这辆车的答案终于在9月25日,魅族AI生态发布会上揭晓:Z10 STARBUFF,由魅族与领克基于最近上市的新车领克Z 10联合打造,提供2个版本,售价分别是24.28万元和32.98万元。较原版Z 10,售价整体贵了不到4万元。这4万元花哪儿了?
  • 经纬恒润车载TSN网络测试仪 TestBase-ATT 全新上线
    经纬恒润车载TSN网络测试仪 TestBase-ATT 全新上线
    以太网时间敏感网络(TSN)是一系列为满足复杂数据传输需求而设计的协议集合,适用于多种车载应用场景。由经纬恒润自主研发的车载TSN网络测试仪—TestBase ATT(Automotive TSN Tester),专门用于车载TSN网络测试。 产品特点 产品的开发者同时也是重度用户,我们充分考虑了车载网络测试工程师的实际工作场景与使用偏好: 使用场景丰富:既能用于单部件测试,还可用于台架系统测试
  • 纳芯微带保护功能的隔离驱动助力提升新能源汽车电控系统安全稳定
    纳芯微带保护功能的隔离驱动助力提升新能源汽车电控系统安全稳定
    主驱电控系统是新能源汽车的重要组成部分,本文将从电控系统的系统框图出发,介绍系统的各组成部分及其功能,并重点介绍纳芯微带保护功能的单通道隔离驱动NSI6611在电控系统中的运用,其米勒钳位功能能够很好地预防短路发生;DESAT功能能够在功率管发生短路时及时关断,保护功率管不受损坏,确保系统安全、稳定地运行。
  • 价格战“牢笼”,困得住宝马吗?
    价格战“牢笼”,困得住宝马吗?
    9月20日,有媒体报道称,宝马因为在7月涨价后销量下滑,如今正重新启动价格战,逐步下调旗下车型售价,以期在2024年完成销量目标。据悉,宝马旗舰纯电车型i7在国内多地4S店的降价幅度达到了38%,最高下调已达55.5万元,裸车价格来到了66.33万元。然而,此前宝马曾于7月份退出价格战,旗下多款车型价格上调,尤其是之前大幅降价的宝马i7。
  • 智驾进程发力?小鹏、蔚来端到端模型上车
    智驾进程发力?小鹏、蔚来端到端模型上车
    近年来,全球汽车行业正处于从传统燃油车向电动化、智能化转型的关键时期,而智能驾驶技术的发展被视为这场变革的核心动力。作为自动驾驶的支撑技术之一,端到端大模型凭借其感知、规划和控制的一体化能力,大幅提升了智能驾驶的效率和稳定性。不同于传统的模块化自动驾驶系统,端到端大模型通过深度学习算法实现了驾驶决策过程的高度集成,能够在复杂的城市环境中自适应调整驾驶策略。
  • 深度丨立讯精密41亿收购亏损的Leoni AG,布局和底气在哪里
    深度丨立讯精密41亿收购亏损的Leoni AG,布局和底气在哪里
    随着消费电子的毛利润率下降,正迎来汽车互联产品和精密件的快速增长期。随着[车路云]时代的到来、国内外自动驾驶项目的迅速实施,以及智能座舱娱乐体验的不断丰富,大量信息的交换促进了智能汽车舱内外的高速互联需求,使得单车电子电气零部件的占比迅速增加。
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    09/26 10:20
  • 2024年汽车操作系统趋势及TOP10分析报告
    2024年汽车操作系统趋势及TOP10分析报告
    汽车操作系统是运行在异构分布硬件架构上的实时安全平台软件,他提供了一系列的功能框架,这些框架为整车及不见得感知、规划、控制等功能提供了必要的支持和保障,冰箱上支撑智能网联汽车生态的软件集合。
  • 大模型上车有多难?
    日前,中国电动汽车百人会发布调研报告《全球及我国新能源汽车产业发展趋势与政策走向》。报告指出,探索大模型在汽车领域的应用仍面临诸多挑战,并给出了相应建议。 1ONE 挑战目前,国内企业面临训练芯片“卡脖子”问题。 大模型云端训练需要上万片高端GPU训练芯片,尤其是端到端自动驾驶训练数据量已达到PB级,训练芯片需求更大。特斯拉端到端自动驾驶FSD V12在超过10万块GPU芯片支撑下才实现周级迭代。
  • 康谋分享 | 直面AD/ADAS快速开发挑战:IVEX自动驾驶场景管理及分析平台!
    康谋分享 | 直面AD/ADAS快速开发挑战:IVEX自动驾驶场景管理及分析平台!
    如何快速了解开发 AD/ADAS 组件中的车辆行为以便进行改进,是目前开发 AD/ADAS 组件时面临的重大挑战。为此,康谋推出IVEX自动驾驶场景管理及分析平台来克服这一难题,本文康谋为您分享在AD/ADAS开发中使用IVEX的宝贵经验!
  • 康谋分享 | ADTF过滤器全面解析:构建、配置与数据处理应用
    康谋分享 | ADTF过滤器全面解析:构建、配置与数据处理应用
    过滤器是处理数据流的基本单元,它们接收、处理并发送数据,是ADTF数据处理的核心。为此,康谋为您介绍在ADTF中如何创建和使用过滤器,包括设置输入输出针脚、配置触发器以及处理数据样本。
  • 康谋分享 | 汽车仿真与AI的结合应用
    康谋分享 | 汽车仿真与AI的结合应用
    实现高质量的虚拟传感器输出是自动驾驶领域的一项关键挑战,然而传统方案对广角镜头的渲染和处理等方面仍存在一定的局限性。为此,康谋为您介绍aiSim通用高斯泼溅渲染器如何打破限制,在自动驾驶仿真中的具体应用。
  • 功率半导体各品类及下游应用市场空间分析
    功率半导体各品类及下游应用市场空间分析
    在功率半导体发展过程中,20世纪50年代,功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60-70年代,晶闸管等半导体功率器件快速发展。20 世纪70 年代末,平面型功率 MOSFET 发展起来。20世纪80年代后期,沟槽型功率 MOSFET 和 IGBT 逐步面世,半导体功率器件正式进入电子应用时代。20世纪90 年代,超级结 MOSFET 逐步出现,打破了传统硅基产品的性能限制以
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