IGBT

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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管(Giant Transistor,GTR)的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管(Giant Transistor,GTR)的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传收起

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  • 走进英飞凌无锡工厂,见证30年成长路
    1995年,英飞凌(原西门子半导体事业部)进入中国,在无锡建立了第一家工厂,开启在华发展的篇章。 1999年,西门子将半导体业务剥离成立英飞凌科技(以下简称“英飞凌”),彼时这家公司仅拥有5 万名员工,主要生产消费电子芯片,无锡工厂也因此同步更名为英飞凌无锡。 2001年,英飞凌无锡工厂率先引入分立器件和智能卡芯片生产线,奠定了领先制造工艺的基础。 2013年,启动智能工厂建设,开启数字化转型之路 2015年,英飞凌半导体(无锡)有限公司正式成立,加速在华智能制造步伐。 从2018年至今,英飞凌无锡工厂不断丰富本土生产的产品组合,同时提升相关制造能力和工艺水平。
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  • 新品 | IGBT 7 EconoDUAL™ 3系列拓展带焊接针产品
    英飞凌在此发布TRENCHSTOP™ IGBT7 EconoDUAL™ 3系列产品拓展,带焊接针和带预涂导热材料版本(TIM)。
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    04/10 08:36
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  • 2家IGBT/碳化硅企业爆单:增长170%;单季600万颗
    新能源汽车和清洁能源市场的强劲需求推动下,功率半导体领域持续升温。智新半导体和瀚薪科技作为行业内的佼佼者,近期频频传来订单增长的喜讯:
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  • 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
    安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动 安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列。与使用第7代场截止(FS7) IGBT技术相比,安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装
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  • CGD 官宣突破100KW以上技术,推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场
    无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices(CGD)开发了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件,使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓(GaN)技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用,该市场超过100亿美元。Combo ICeGaN®将智能 ICeGaN HEMT
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    03/11 08:37
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