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深圳市智物通讯科技有限公司
09/03 08:56
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独具创新,直击痛点:深度解析华为十大最新方案
进入2024年以来,AI浪潮的发展方向发生了变化。业界的关注焦点,开始从“打造大模型”转向“应用大模型”,通过推动AI“入端”,加速生成式AI在终端消费市场以及垂直行业领域的落地。大家会注意到,不仅芯片和终端厂商加速推出带有更强AI算力的新品,围绕AI落地的App应用也越来越多地出现在我们面前。
鲜枣课堂小枣君
316
19小时前
5G-Advanced
AI算力
提升国际竞争力,本土MCU芯片企业的下一站
四方维商品动态商情(欲知详情,可点击 咨询)MCU芯片需求指数的数据走向显示,全球市场对MCU芯片的需求自2023年第二季度以来持续走弱,虽然有市场数据显示2024年以来来自消费电子领域的需求开始出现回暖迹象,但受累于全球工业、汽车等领域的复苏迹象并不明显,带动市场需求目前仍在低位徘徊。 四方维商品动态商情MCU需求指数 各国际大厂最新公布的三季报数据也印证了这一市场走势,包括恩智浦、瑞萨、英飞凌
高扬
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11/20 11:02
兆易创新
AI算力
性能提升近一倍!壁仞科技携手无问芯穹,在千卡训练集群等领域取得技术新突破
随着智能算力需求的倍增,到2024年,千卡算力集群已成为国内大模型训练的必备场景。壁仞科技,作为国内少数拥有原创训推一体架构的高端算力芯片厂商之一,与在AI算力市场具有重要影响力的无问芯穹在千卡训练集群、大模型推理服务等领域开展了深度的研发合作。 近日,经壁仞科技与无问芯穹联合研发攻关,成功将壁仞科技的千卡规模训练集群在无问芯穹Infini-AI异构云平台上进行纳管和调度,已实现并完整验证了弹性容
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11/05 18:55
AI算力
API
“集成系统创新,连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开
芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新,连接智能未来”为主题,聚焦于系统设计分析,深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩,尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到
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10/28 07:20
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高通骁龙8至尊版发布:全大核CPU性能提升45%,AI算力达80TOPS!
10月22日,在今天凌晨在美国夏威夷举行的骁技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite(骁龙8至尊版),即之前外界传闻的骁龙8 Gen 4。制程工艺方面,骁龙8 Elite预计将采用与联发科天玑9400一样的台积电第二代3nm制程,即N3E制程。根据台积电最新披露的数据显示,N3E相比第一代的N3将带来5%左右的性能提升,良率也更好,成本相比前代的N3也更低。
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半导体需求回暖了,唯独华强北冷清?
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关于CW32L010电动工具控制板中SWD下载口占用时的下载解决方法
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