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亿铸科技2024年完成数亿元融资
近日,亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,原海外知名GPU公司 co-founders 追投,这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。 亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”,面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发,为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和
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买方优先去库存,2024年第四季度存储器价格涨幅放缓
2024年第三季之前,消费型产品终端需求依然疲软,由AI 服务器支撑起存储器主要需求,加上HBM排挤现有DRAM产品产能,供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而,近期虽有服务器OEM维持拉货动能,但智能手机品牌仍在观望,TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减,其中,一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间,但由于HBM比重逐渐提高,DRA
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10/09 07:55
存储器
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ODM备料放缓,预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%
近期经济数据显示美国市场通胀持续降温,联准会于九月宣布降息两码,以防经济增长放缓。此外,在不确定的国际形势下,可能导致消费者降低支出意愿,保守和降级的消费态度或将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗,季减3.6%。 手机、笔电旺季订单保守,唯AI服务器需求稳健,日韩供应商主要受益 TrendForce集邦咨
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被引爆的新一波AI服务器需求
今年上半年,多家A股相关上市公司取得了亮眼的表现,亮眼的原因是在AI等因素的推动下,存储行业需求将继续增长,下半年PC(个人计算机)和智能手机市场的需求预计将有所回升,从而带动NAND Flash等存储产品出货量的增长。
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英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力,预计2025年液冷散热渗透率将超20%
随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,将推动液冷散热方案的渗透率明显增长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升,加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器,预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。 观察全球AI服务器市场,2024年主要AI方案供应商仍是NVIDIA(英伟达)。若在GPU AI服务器市场
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