3D封装_3D封装是什么意思 - 与非网

类型

资讯

TI新推磁性封装技术，有望重塑电源模块行业格局

什么是MagPack集成磁性封装技术呢？它是由德州仪器 Kilby Labs 的研发专家率先推出的，采用TI特有的3D封装成型工艺，同时集成了一种以专有新型设计材料制成的集成电感器的封装技术，可以更大限度地减小高度、宽度和深度，同时更好地把热从芯片内传导到PCB板。

夏珍

2040

08/02 11:08

与非观察 TI
先进封装的塑封材料中有哪些成分？

学员问：在3D IC封装中,mold工艺所用到的液态EMC是由什么构成的？可以大概讲一讲配方的构成及作用吗？

TOM聊芯片智造

1333

07/31 13:32

EMC 先进封装
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。

半导体产业纵横

1200

07/01 09:49

dram 3D封装
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们

与非网编辑

2010

03/11 14:32

西门子 siemens
未来10年先进半导体封装的演进路线

半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

TechSugar

3212

02/23 12:30

先进封装半导体封装

与非星榜

相关标签