联电_联电是什么意思

震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影

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04/07 15:38

dram 晶圆代工厂

淡季效应影响，三家晶圆代工厂商谈一季度市况

晶圆代工是半导体产业极为重要的领域，更是众多业界人士关注的重点产业。近期，三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望，均表示首季仍看淡。

全球半导体观察

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02/21 15:00

晶圆代工晶圆代工厂

剑指12nm，英特尔与联电结盟的五大利好

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。在全球半导体市场不断扩大和竞争日益激烈的背景下，英特尔和联电的抱团不仅标志着两家想要在技术研发上取得突破，也预示了未来晶圆代工格局可能产生变化。

半导体产业纵横

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02/07 09:12

联电半导体工艺

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。

全球半导体观察

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01/29 10:45

晶圆代工联电

Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本

英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时藉由共同营运

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01/26 15:51

英特尔晶圆代工

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