移动芯片_移动芯片是什么意思

MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cort

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2023/05/10

智能手机移动芯片

MediaTek发布天玑8200移动芯片冰峰能效释放高能游戏体验

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，助力终端充分释放高性能、高能效优势。 MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升

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2022/12/08

联发科移动芯片

联发科风暴——未曾预想的逆袭赢家

1月11日，联发科公布2021年全年营收，合计为1138亿元人民币。相较于2020年全年营收741亿，同比大增53.2%，创下历史新高。

半导体产业纵横

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2022/01/18

联发科天玑9000

新思科技获得2021年度全球电子成就奖

新思科技（Synopsys, Inc.），一家开创新技术类别以解决高级节点中设计变化性不断增加问题的公司，今日宣布其PrimeShield™设计稳定性解决方案斩获2021年度全球电子成就奖（WEAA）EDA/软件类别中的“年度产品”荣誉。