日前,中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范(Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices,以下简称“UFCS”)的新型双相40W电荷泵充电芯片——HL7136。该新品支持UFCS快充协议,能够实现来自不同品牌和厂家的适配器与终端之间实现高效快充和互融
日前,中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出一款用于单节锂离子电池和锂聚合物电池的低压快充芯片——HL7139A。 一、HL7139A特性简述 高可靠性的AMR和工作范围: VBUS引脚支持37V AMR VIN引脚支持22V AMR VOUT、BATP支持7V AMR 内置外部输入NFET控制 宽范围的工作电压 3V至11.7V 输入电压 5.5V 最大输