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紫宸激光锡焊如何攻坚电子制造行业的三大痛点
在现代电子制造中,微间距QFP/BGA元件焊接、热敏感元件加工以及异形结构二次焊接已成为困扰众多工程师的三大难题。随着QFP封装引脚中心距已达到0.3mm,单一器件引脚数目可达576条以上,传统焊接方式已难以应对如此精细的要求。激光锡焊技术作为一种新型焊接工艺,以其极细的光斑尺寸、局部加热特性和精确的温度控制,正在引领精密电子焊接领域的变革。 一、微间距焊接困境 电子元器件小型化已成为不可逆转的趋
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415
2025/12/30
激光焊接
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工业RFID赋能电子制造全流程智能化
一、应用背景 电子制造业作为工业数字化的核心阵地,其生产场景呈现 “精密化、快节奏、高合规” 特征:一条智能手机主板生产线需处理超 2000 个元器件、历经 30 余道工序,单条 SMT 产线日均产能达 5000 块主板;而半导体封装测试环节对环境洁净度、参数精度的要求更达微米级。随着《智能制造试点示范行动实施方案》推进,传统依赖人工扫码、纸质记录的管理模式已暴露致命短板 —— 某头部电子厂曾因元
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2025/09/27
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慕尼黑华南电子生产设备展【完整版论坛议程】公布! 点开有惊喜~
2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 图源
与非网编辑
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2024/10/11
MiniLED
慕尼黑华南电子展
MiR观点:自主移动机器人如何引领电子行业内部物流革新
近年来,电子制造业正经历着一场前所未有的自动化转型。随着市场需求的快速变化和技术的不断进步,制造企业不得不寻求更为高效、灵活的生产模式,以应对日益激烈的市场竞争。但与此同时,也带来了诸多挑战和痛点。 以下是电子制造业在自动化转型过程中普遍面临的三个主要痛点: 首先是客户到企业(C2B)这一制造模式对产线柔性的要求。终端用户的需求促使企业必须快速回应市场变化,实现“按需生产”。传统的人工操作方式已无
与非网编辑
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2024/07/23
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订单火热、人力遇冷,MiR AMR为“冷热交替“的电子制造业提供自动化解答
本土电子制造企业,长期面临着一“冷”一“热”两大挑战。 “热“在于中国电子制造行业持续的火热发展。 中国信息通讯研究院数据显示[ 中国信息通讯研究院 《2022年上半年电子行业运行数据报告》], 本土电子行业生产一直维持较快增长。2022 年上半年,规模以上电子制造业增加值累计增长10.2%,是28 个主要的制造业大类行业中增长最快的行业。快速增长意味着发展机遇,也意味着订单交付压力。 电子制造业
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2023/03/10
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