晶圆代工_晶圆代工是什么意思

中芯国际宣布部分产能涨价约10%，主要因市场需求旺盛与成本上升。台积电整合8英寸产能并计划关闭部分生产线，加剧市场紧张局势。晶圆代工企业产能利用率普遍接近或超过满载水平，供需关系紧张导致价格上涨趋势明显。

539

12/25 11:34

晶圆代工中芯国际

12月19日，粤芯半导体递交创业板招股书，用尚未盈利的财报、75亿募资蓝图和一套“虚拟IDM”方案，把珠三角首家量产12英寸代工厂推向资本前台；在大陆成熟制程产能角逐进入白热化的当下，它携8万片/月规划产能切入55-22 nm模拟赛道，与年砸73亿美元的中芯国际、奔向18万片/月12英寸产能的华虹集团以及营收站稳百亿元区间的晶合集成同场竞速。

全球半导体观察

432

12/25 08:53

晶圆代工 IPO

研报 | 在消费性电子与AI新品驱动下，3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

TrendForce报告显示，2025年第三季度全球晶圆代工产业受益于AI HPC和消费电子需求增长，营收季增8.1%；预计2026年市场需求转保守，产能利用率成长动能受限。TSMC凭借智能手机和HPC业务营收季增9.3%，市占率微升至71%。Samsung营收基本持平，市占率为6.8%。SMIC、UMC、GlobalFoundries、HuaHong Group、Vanguard、Nexchip、Tower、PSMC分别位列第三到第十位。

TrendForce集邦咨询

591

12/16 17:11

晶圆代工晶圆制造设备

在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%

2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对

与非网编辑

541

12/15 07:12

晶圆代工 HPC

AI热潮之下，2026年台积电份额将升72%！中芯国际仅4.8%！

2026年晶圆代工市场预计增长19%，台积电将占据72%份额。AI和电动汽车将成为主要增长动力，出货量同比分别增长24%和14%。台积电资本支出遥遥领先，计划大幅提升先进制程产能。中国大陆在成熟制程产能占比将显著提升至52%。台积电主导先进封装市场，先进封装产能预计增长27%。海外芯片大厂加速与中国制造合作，部分芯片交由中国晶圆代工厂代工。

芯智讯

1461

12/02 09:47

AI 晶圆代工

晶圆代工

文章