半导体制造_半导体制造是什么意思 - 与非网

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CMP技术解析：平坦化机理、市场现状与未来展望

化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作为一种关键的半导体制造工艺，近年来随着半导体产业的快速发展，其重要性日益凸显。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现对晶圆表面的超精密平坦化处理，是先进制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技术。

DT半导体

129

23小时前

半导体制造 CMP
什么是晶圆制程的setup？

在半导体制造中，制程setup（或称工艺设定）指的是在开始实际生产前，为确保每个制造步骤能够顺利执行、达到预期效果而进行的各项准备工作。它是工艺研发阶段与量产之间的重要过渡环节，确保工艺参数、设备配置、操作条件等都符合产品要求，达到最佳良率和性能。

老虎说芯

317

11/20 11:53

半导体制造
半导体制造与AOI检测的一些问题解答

格芯是专门做AOI设备的企业，Tom

TOM聊芯片智造

348

11/15 09:00

半导体制造 AOI
纳米压印取代光刻，我国半导体制造不用再被卡脖子？

第十四届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）在万众瞩目中圆满落下了帷幕。这场全球纳米科技领域盛会，以1场主报告、13场分论坛、1场创新创业大赛，1场新产品发布会为主，汇聚了全球纳米科技领域的18位院士，450多位高校研究院所、上市公司、知名企业机构的顶级专家代表出席，分享专业报告476场，较往届增加132场，同比增长约33%，吸引9663位嘉宾参会听会。

芯师爷

1103

10/31 08:29

半导体制造光刻技术
东方晶源PanGen®平台再添新成员套刻标记优化工具PanOVL上线

引言当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）测量技术。相比于基于图像识别的方法，基于衍射的套刻误差测量具有更好的测量结果重复性、更低的设备引起测量误差TIS（Tool Introduced

与非网编辑

585

10/23 07:18

集成电路半导体制造

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