半导体_半导体是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

半导体汽车电子
 基于ST VB56G4的DMS方案

大大通

2025/04/28

1977
半导体 GaN
基于InnoGaN 设计的2KW 48V双向ACDC储能电源方案

大大通

2025/04/10

3140
半导体
 基于瑞昱半导体 RTS5457V 应用在Thunderbolt 笔电之解决方案设计

jianchiee

2020/05/13

213

设计资料

半导体的基本热性能

安森美半导体
1601

2023/09/29
半导体热传导
CMV Family_PD000550_1-00产品文档

艾迈斯欧司朗
135

2023/04/25
半导体
BP 104 FS数据表

艾迈斯欧司朗
260

2023/04/25
半导体

文章

聚焦博捷芯划片机：晶圆切割机选购指南
晶圆切割机（划片机）作为半导体封装测试环节的核心设备，其性能直接决定芯片良率、生产效率与综合成本。在国产设备替代趋势下，博捷芯划片机凭借高精度、高性价比与本土化服务优势，成为众多企业的优选。围绕博捷芯产品体系，选购晶圆切割机需遵循“需求匹配-参数核验-场景适配-成本可控-服务保障”的核心逻辑，具体可从以下五大维度展开。一、明确核心需求：锚定基础选型方向选购前需先厘清自身生产的核心诉求，这是匹配

博捷芯划片机

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16小时前

半导体晶圆
晶圆级封装（WLP）：微型化背后的除泡攻坚
在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，半导体行业正通过“超越摩尔”（More than Moore）的路径寻求突破。晶圆级封装（WLP）作为此路径上的关键技术，正在重塑芯片的形态与未来。它将封装与测试的环节前置到晶圆切割之前，使得最终的封装体尺寸几乎与芯片裸片等同，从而在智能手机、可穿戴设备、高性能AI计算卡等对空间极度敏感的应用中，成为实现极致微型化与高功能密度的核心引擎。然而，这场微型化革命并非

屹立芯创-ELEADTECH

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17小时前

半导体晶圆级封装
全球销冠！比亚迪半导体如何助力登顶？
据比亚迪最新产销快报，比亚迪2025年全年累计销售汽车460.24万辆，同比增长7.73%；其中纯电车型全年累计销售225.67万辆，同比增长27.86%，远超特斯拉公布的163.6万辆的全年销量。这一“首超”不仅是比亚迪自身成绩的突破，更是中国新能源汽车在全球半导体市场突破的重要标志。但销量数字的背后，究竟是什么支撑比亚迪实现这一历史性跨越？答案藏在其应用的比亚迪半导体几百颗“看不见”的芯片——

eefocus_3878903

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18小时前

半导体比亚迪
原子级清洁解决方案：模块化设备驱动半导体酸洗效率提升
半导体高效酸洗工艺是半导体制造中去除硅片表面杂质的关键工序，直接影响产品的良率与可靠性。以下从核心工艺、技术创新及设备优化三个维度展开分析：一、化学体系设计混合酸液配方氢氟酸（HF）+盐酸（HCl）组合：如湖北鑫阳半导体专利所述，采用HF与HCl混合液（例如HF占5%-10%，HCl占85%-90%），利用HF的强络合能力溶解金属杂质（如Fe³⁺），同时通过HCl破除氧化层并促进反应产物脱离

苏州芯矽电子科技有限公司

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01/04 13:36

半导体
存储企业扎堆冲刺IPO，赛道火热再迎新动态
存储行情持续走高，价格一路上涨，多家头部厂商接连表态研判行业走势，一位深耕存储领域的资深产业高管更是直言：“这是我从事存储行业以来见过的最猛一次涨价。”近期，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储行业正式开启“超级周期”，DDR内存、NAND闪存等核心产品价格持续飙升，行业盈利水平大幅修复。在此背景下，全球存储产业链企业迎来业绩与资本的双重爆发，A股相关板块掀起涨停潮，头部企业加速推进IPO、定增、H股上市等资本运作。

全球半导体观察

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2025/12/31

半导体 IPO

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