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SL8700、SL8701 调光高辉度65536级高精度,支持多路共阳极输出降压恒流芯片
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高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
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第三届创业安徽大赛粤港澳赛区复赛圆满落幕,六大项目晋级决赛
11月15日,第三届创业安徽大赛粤港澳赛区复赛在广州先进技术研究所成功举办。大赛聚焦粤港澳大湾区的创新创业生态,吸引了人工智能、数字创意、高端装备制造和智能家电等领域的20个项目参与角逐。与非网记者受邀全程参与了此次复赛。 技术与市场兼顾,如何评估项目产业化价值? 作为安徽十大新兴产业和主导产业的重要链接点,本届创业安徽大赛设立了省内、长三角、京津冀、粤港澳及海外五大赛区,粤港澳赛区尤其吸引了社会
李坚
64
13分钟前
创“芯”大赛
反相放大电路运放V+引脚串联电阻过大也会产生输出失调电压?1400字理清原理与计算
当我们用运放设计电流或者电压采样电路时,如果我们要求的采样精度比较高的话,那么一个绕不开的话题就是噪声,噪声是很多硬件工程师容易忽视又不知如何下手的因素,但是噪声影响是信号处理中的一个重要问题,它会影响采样电路的精度和稳定性。
硬件那点事儿
70
20分钟前
噪声
运放电路
什么是Monitor Wafer(控挡片)
在晶圆制造过程中,Monitor Wafer(控挡片)是晶圆制造厂内不可或缺的一部分。它们承担着监控机台健康状态、确保生产稳定性和产品质量的重要角色。虽然Monitor Wafer本身并不进入产品销售环节,但其存在却是量产稳定性和良率优化的基础。
老虎说芯
29
29分钟前
晶圆制造
Wafer
拆解宁德时代近5000亿投资版图
宁德时代持续增长的神话正在破灭。24潮产业研究院(TTIR)分析发现,自2023年第四季度(10-12月份)以来,宁德时代营业收入已经连续四个季度出现10%以上下降,这在其十三年公司发展史上几乎还是首次出现。
24潮
27
39分钟前
宁德时代
开启SpringCloud + DDD 第1篇:Feign 的调用
在过往几年中在帮助大家学习编程中,我会看到不少新人伙伴在项目的时候会纠结,这个是RPC(Dubbo)的、这个是 SpringCloud(Feign)的,这个是 MVC 的、这个是 DDD 的。但其实不用纠结一点都。那么今天小傅哥就再分享下 SpringCloud Feign 结合到 DDD 战术设计六边形架构中的使用方式。
小傅哥
47
48分钟前
DDD
智能驾驶加速软件定义汽车步伐?
全球汽车行业正在经历一场革命性的变革,核心驱动力从以往的硬件制造逐步向软件赋能转变。随着“软件定义汽车”(Software Defined Vehicle, SDV)的概念深入人心,汽车制造商通过软件的持续更新和增值服务,不仅延长了车辆的生命周期,还提升了用户体验和粘性,改变了整个产业的盈利模式。汽车行业的发展曾经以硬件技术为核心,无论是发动机、变速器,还是底盘和车身的设计,传统汽车制造商主要依靠硬件创新来争夺市场。
智驾最前沿
35
59分钟前
智能驾驶
智能座舱
嵌入式开发工程师面试题2
程序运行后的输出结果是()?解析:程序运行后的输出结果将是数组 a 的第二行元素的值。让我们逐步分析这个程序:声明了一个 3x3 的整型数组 a,一个整型指针 p,和一个整型变量 i。将指针 p 指向数组 a 的第一个元素,即 a[0][0]。
Allen李康
45
1小时前
嵌入式开发
嵌入式工程师
估值超60亿,又一“吉利系”智驾公司冲刺港股
又一家智能驾驶公司向港股发起冲击。11月22日,福瑞泰克(浙江)智能科技股份有限公司(简称“福瑞泰克”)向港交所提交上市申请书,正式启动港股上市进程,由中信证券、中金公司、华泰国际和汇丰担任联席保荐人。
赛博汽车
74
1小时前
智能驾驶
IPO
奔驰的智驾,怎么突然“端味儿”十足?
智能驾驶圈整体的技术架构转向端到端大模型技术之后,行业里也创作出了很多新词,比如“端味儿”,或者说“模味儿”(大模型)。这是指,很多行业里的乘坐者经过很多次的智能驾驶测试后,能够基本上在几个典型场景里,分辨出这辆正在智能驾驶的车是否在采用端到端大模型的技术架构,而非更早的,那种基于规则的智驾系统。
品驾
114
1小时前
智能驾驶
端到端
脑机接口与康复机器人:开启医疗新纪元
面对我国庞大的残疾人群体和日益增长的脑卒中患者数量,康复理疗师的需求显得尤为迫切。在此背景下,康复机器人成为解决康复资源稀缺问题的关键。日前,在第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛上,深圳睿瀚医疗科技有限公司的总经理万斌分享了关于脑机接口与康复机器人的未来趋势及发展现状。
响指
48
1小时前
脑机接口
康复机器人
如何优化开关电源的效率?
对于功率转换器,寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比,降低电压振铃,并减少电磁干扰(EMI)。本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。本文研究并比较了影响因素,包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果,并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。
亚德诺半导体
59
1小时前
开关电源
pcb布局
2024年第三季度,非洲智能手机同比增长3%,小米份额创历史新高
2024年第三季度,非洲智能手机市场同比增长3%,达到1840万台,市场在复杂的经济环境下表现出强劲的韧性。虽然稳定的货币汇率和价格压力的缓解等因素减轻了部分区域的下行压力,但市场仍然面临通货膨胀、能源波动和消费者需求低迷等挑战。运营成本上升、基础设施短缺和食品通胀等问题阻碍了增长前景。非洲智能手机市场未来将何去何从取决于政府及厂商如何解决这些结构性障碍的能力。Canalys预计,2025年智能手机出货量的增速将为1%,仍需进一步的持续深耕从而释放市场潜力。
Canalys
27
1小时前
智能手机
意法和华虹合作的意义
11月21日,欧洲芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics)宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作,计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU。在全球半导体产业正经历地缘政治重构的关键时期,这一决定不仅打破了当前全球半导体产业去中国化的主流趋势,更揭示了复杂的产业博弈与战略考量,可以说既意外又不意外。
土人观芯
150
1小时前
MCU
意法半导体
用chatGPT开发电量SOC功能
今天开发一个小设备,需要显示一下当前电量,从ADC中获取到了原始采样值,换算出来电压值以后就不想搬砖了。所以,找个免费劳动力,把后面的代码写一下吧。
轩哥谈芯
64
2小时前
ChatGPT
电池电量
KGD和Die(晶粒)之间的区别和联系
Die(晶粒):晶粒是从晶圆(wafer)上切割下来的单个芯片单位。它是一个未封装的微小电路块,通常是矩形或正方形的形状。每个晶粒由半导体材料(如硅)制成,包含了特定的电路结构,能够执行一定的电性功能。通常,晶粒在晶圆上是通过光刻和其他工艺制作出来的,它本身还不能直接使用,需要进行封装,成为我们熟悉的 集成电路(IC)。
老虎说芯
162
2小时前
晶粒
自研全植入式专用脑机芯片,微灵医疗填补国内空白!
11月22日,由海口市科学技术工业信息化局、芯原股份联合主办的“第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”在海口召开。深圳微灵医疗科技有限公司(以下简称“微灵医疗”)创始人、董事长,中国科学院深圳先进技术研究院正高级工程师李骁健做了题为《植入式脑机接口技术的医疗器械之路》的演讲,分享了目前植入式脑机接口技术发展现状,并详细介绍了微灵医疗全植入式脑机接口解决方案。
芯智讯
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2小时前
智慧医疗
脑机接口
2024年9月,蓝牙钥匙装配量突破百万辆
进入2024年,中国乘用车新车市场数字钥匙的发展进入快速上升通道,装配量与装配率均实现较大突破。2024年9月,中国乘用车新车数字钥匙装配量达到109.6万辆,同比增长71.4%;装配率51.7%,同比增长18.1pct。
佐思产研
227
2小时前
数字钥匙
频域S参数与时域TDR
频域S参数表现的是无源结构的特性,这个无源结构可以是连接器,可以是过孔,还可以是传输线,S11反映的就是无源结构的反射情况,说到反射,究其原因就是阻抗匹配的问题。说到阻抗匹配,TDR(Time Domain Reflection)也可以确认无源链路的反射情况。实际工作中,也是通过查看频域S参数和时域TDR相互结果,来确认无源链路的相关特征。
信号完整性学习之路
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2小时前
S参数
频域
芯片巨头高调押注物联网和汽车业务,剑指9000亿美元边缘AI市场!
不久前,在高通 2024 年投资者日活动上,这家全球领先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增长目标——到 2029 财年,物联网和汽车部门的总收入将达到 220 亿美元,其中预计物联网部门的收入达 140 亿美元,汽车部门的收入达 80 亿美元。首先来看物联网业务——我们知道,IoT 产业本身是一个很大的“盘子”,根据研究机构 Transforma Insights 的预测,全球物联网连接、模组和服务市场规模目前约为 3340亿美元,到 2033 年这一数字将达到 9340 亿美元。
iot101君
96
2小时前
物联网
高通
特斯拉FSD正接受美国调查:多起事故是否会影响Robotaxi的到来?
特斯拉“WE, ROBOT”大会上,马斯克展示了公司关于全自动驾驶技术的最新愿景。特斯拉的全自动驾驶系统(FSD)却面临着美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)的严肃调查,主要集中在特斯拉车辆在恶劣能见度条件下的表现,其中包括多起严重事故。
芝能汽车
149
3小时前
自动驾驶
《汽车电子瞭望台》系列
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